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現(xiàn)在許多旗艦級智能手機都采用了不可更換電池的設(shè)計，因此我們許多人都習慣于出門帶著移動電源的做法了。不過對于許多沒有移動電源的朋友來說，如果要是在外面手機突然沒電，但是還有一些緊急的事情要辦或者電話要打，應(yīng)該怎么辦呢？

你還在擔心三星note7爆炸？有研究人員開發(fā)了一種新型鋰離子電池，新一代電池利用一系列摻有聚合物的碳納米管片，在電池受損時不止會阻止泄露，還使“創(chuàng)傷面”能自我愈合。

據(jù)三星官網(wǎng)新聞，韓國巨頭宣布推出業(yè)界首款8GB LPDDR4 DRAM成片。此次的8GB LPDDR4內(nèi)存芯片采用16Gb顆粒，10nm級（10nm~20nm之間）工藝制造，可實現(xiàn)與20nm級4GB相似的封裝面積（立體三圍15mm×15mm×1.0mm）和功耗。內(nèi)存速度為4266Mbps，比目前PC所用的DDR4 DRAM典型值2133 Mbps要快兩倍。

長久以來，PC產(chǎn)業(yè)一直都在努力開發(fā)能夠填補RAM和硬盤之間速度差距的新技術(shù)。在去年，英特爾和鎂光聯(lián)合發(fā)布了一種名叫3D XPoint的中間技術(shù)。而在本周，與之相關(guān)的更多信息也得到了公布。

麒麟960將CPU、GPU、Memory等全新升級到最新A73、Mali G71、UFS2.1，并率先支持全新圖形標準Vulkan、UFS 2.1存儲技術(shù)，與上一代相比實現(xiàn)CPU單核性能提升10%、多核性能提升18%，GPU性能飆升180%，DDR性能提升90%。

這顆i5-7600K散片既非ES也非QS版，似乎已經(jīng)無限接近零售樣版，i5-7600K為四核心四線程設(shè)計，默認頻率3.8GHz，動態(tài)加速最高4GHz，三級緩存6MB，熱設(shè)計功耗91W。

羅德與施瓦茨在其R&S RTE 和 R&S RTO 系列數(shù)字示波器上新增了針對CXPI協(xié)議的觸發(fā)與解碼選件。這種新開發(fā)的汽車總線更具成本效益，可用于替代LIN總線?，F(xiàn)在，使用羅德與施瓦茨示波器即可在CXPI 接口設(shè)計階段對其進行測試。

iPhone 7取消了3.5mm耳機接口，這個變化雖然帶來了防水、立體聲揚聲器等新功能，但對于很多用戶來說是不太方便的。如果你使用Lightning耳機，聽歌時則無法充電;藍牙耳機雖然使用起來很方便，但需要經(jīng)常充電，同時音質(zhì)普遍低于高端3.5mm耳機。蘋果則提供了兩款轉(zhuǎn)接器，一款過大、一款功能過于簡單。

UNO二合一數(shù)據(jù)線與我們常見的混合數(shù)據(jù)線插拔式的設(shè)計不同，UNO最大的亮點就是在蘋果的Lightning接頭頂部開了一個“小口”。沒錯，UNO團隊充分利用了microUSB的體積優(yōu)勢，直接將Android智能手機主流的接口整合到蘋果Lightning接口里面，做到了真正的二合一。UNO二合一數(shù)據(jù)線使用起來也很方便，只要一個電源插頭，就可以在iPhone和其它不同系統(tǒng)的智能手機手機之間來回切換充電。

恩智浦半導(dǎo)體（NASDAQ：NXPI）9月27日在FTF科技峰會上推出最新一代FS45和FS65系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBCs），　新產(chǎn)品定位于汽車應(yīng)用，包括電動或混合動力汽車的電池管理系統(tǒng)、電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、汽車啟停和變速器控制等高級動力傳輸系統(tǒng)。兩款芯片所具備的“故障靜默”功能確保了故障后的預(yù)測反應(yīng)和可配置的設(shè)備行為，軟件設(shè)計者可充分利用此功能設(shè)置細化的系統(tǒng)安全目標?？烧{(diào)整“故障靜默”策略支持多種系統(tǒng)安全概念，符合國際標準組織（ISO）26262汽車安全完整性等級（ASIL）D標準要求。

10月14日，NI（美國國家儀器，National Instruments， 簡稱NI）宣布推出VeriStand最新版VeriStand 2016，該軟件旨在幫助嵌入式軟件測試工程師構(gòu)建和運行硬件在環(huán)（HIL）驗證系統(tǒng)。 由于互聯(lián)網(wǎng)汽車和無人駕駛車輛的出現(xiàn)，當今的工程師面臨著日益縮短且不斷變更的時間截點以及持續(xù)變化的需求。 VeriStand和NI HIL系統(tǒng)是市場上開放程度最高且可自定義的平臺，可幫助企業(yè)應(yīng)對不斷變化的需求以及開發(fā)可滿足未來需求的測試系統(tǒng)。

繼8月發(fā)布米家掃地機器人，小米生態(tài)鏈品牌米家宣布，將于10月18日開售小米移動電源2代。此外，米家官微還自曝，“不標配高密度鋰聚合物電芯和雙向快充，就不要說自己是新一代移動電源”，意味著新一代的小米電源相較三年前的產(chǎn)品升級了電芯并加入雙向快充功能。

CEVA-X1 IoT 處理器使用單一內(nèi)核DSP+CPU架構(gòu)，經(jīng)過專門設(shè)計以滿足最新的LTE Cat-M1 （先前為eMTC）和Cat-NB1 （先前為NB-IoT） ，以及未來的FeMTC 和5G蜂窩IoT通信標準，迎接IoT系統(tǒng)設(shè)計在尺寸、能耗和成本方面的重大挑戰(zhàn)。

　全球領(lǐng)先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）日前推出了擁有電流、電壓調(diào)節(jié)及溫度監(jiān)控功能的全新數(shù)字增強型電源模擬（DEPA）控制器產(chǎn)品。

松下剛剛發(fā)布了一種全新的柔性可彎曲鋰電池技術(shù)，這種可充電鋰電池可以承受的彎曲和扭轉(zhuǎn)半徑超過了日本的行業(yè)標準（彎曲半徑R40mm/扭曲的±15度/85.6mm）。而最重要的是，這種電池可以進行反復(fù)的彎曲和扭曲，而在充電和放電性質(zhì)上，沒有受到任何影響。

中國，北京-2016年9月29日-Silicon Labs（亦名“芯科科技”，NASDAQ： SLAB）推出針對網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用、支持一流ZigBee?和Thread軟件的Wireless Gecko模塊系列新品。

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC）宣布新增圖像/視頻解決方案，以支持受歡迎的移動行業(yè)處理器接口（MIPI）攝像機串行接口（CSI-2）。

全球領(lǐng)先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）日前發(fā)布了DSC6000系列 微機電系統(tǒng)（MEMS）振蕩器。

半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體日前推出兩款可提升汽車和工業(yè)應(yīng)用系統(tǒng)的性能和穩(wěn)健性的36V運算放大器。新款運算放大器具有寬電源電壓范圍、運行穩(wěn)定性和高達4kV(HBM )的抗靜電放電性能（ESD）。

村田在原有的“UMA系列”圓柱型能源裝置UMAC產(chǎn)品陣容中，新加入了層壓型的UMAL。層壓型UMAL實現(xiàn)了12mAh的容量、200mΩ的低阻抗以及比UMAC更長的循環(huán)特性.