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Analog Devices， Inc.，全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商，最近推出一款四通道保護(hù)器ADG5462F和兩款多路復(fù)用器ADG5248F、ADG5249F，其可提供+/-55-V過壓保護(hù)（OVP），適用于采用4.5V低壓至36V電壓的精密轉(zhuǎn)換器、放大器和其他器件。

富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，成功推出擁有1 Mb內(nèi)存的FRAM產(chǎn)品---MB85RS1MT。由于該器件采用晶圓級芯片尺寸封裝（WL-CSP），使得其體積僅為3.09 × 2.28 × 0.33 mm，一舉成為業(yè)內(nèi)擁有SPI接口的、尺寸最小的1 Mb FRAM器件。

日前，德州儀器 （TI）宣布推出了一款業(yè)內(nèi)功耗最低的寬頻帶射頻 （RF） 合成器LMX2571。該產(chǎn)品集成了具有多內(nèi)核壓控振蕩器 （VCO） 的超低噪聲PLLatinumTM分?jǐn)?shù)分頻的鎖相環(huán) （PLL），可覆蓋高達(dá)1.34GHz的頻率范圍，并可憑借其低至39mA （128mW） 的功耗實(shí)現(xiàn)低相位噪聲和低雜散。

Vishay Intertechnology宣布，推出6顆新的1A和2A電流的FRED Pt? 超快恢復(fù)整流器---VS-1EFH01HM3、VS-1EFH01-M3、VS-2EFH01HM3、VS-2EFH01-M3和VS-1EFH02-M3和VS-2EFH02-M3，器件使用小尺寸、超薄的SMF （DO-219AB） eSMP?系列封裝。這些器件通過AEC-Q101認(rèn)證，具有極快恢復(fù)和軟恢復(fù)特性，以及低泄漏電流和低正向壓降，在汽車和通信應(yīng)用里可減少開關(guān)損耗和功率耗散。

　　2015年7月7日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商—大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出立锜科技完整電源管理解決方案。

超小型ISL9120穩(wěn)壓器提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的效率，幫助延長電池續(xù)航時間

日前，德州儀器（TI）宣布推出一款集成式柵極驅(qū)動器，該器件提供了可調(diào)節(jié)的柵極驅(qū)動設(shè)置，可在更為寬泛的范圍內(nèi)，靈活的驅(qū)動外部場效應(yīng)晶體管（FET），從而支持多種電機(jī)，以

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體及解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）發(fā)布了RL78/G1F系列多功能微控制器，為RL78族的低功耗微控制器系列增添20個新成員。增強(qiáng)了外圍設(shè)備的功能并且兼容所有RL78/G1x系列微控制器，新產(chǎn)品進(jìn)一步簡化了無傳感器無刷直流電機(jī)（BLDC電機(jī)）控制，為注重能效的家用電器和電動工具應(yīng)用提供高速和高精度的精確電機(jī)控制。

　Diodes公司（Diodes Incorporated） 新推出的自恢復(fù)電子保險絲NIS5135能夠通過防止停機(jī)及損壞性故障來提高系統(tǒng)可靠性，適用于硬盤和固態(tài)硬盤、打印機(jī)及機(jī)頂盒等消費(fèi)性電子產(chǎn)品的即插即用。新器件賦予產(chǎn)品自恢復(fù)功能，有效減少不必要的客戶退貨損失。

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）提供商 ARM近日宣布推出全新IP工具套件，協(xié)助SoC設(shè)計(jì)人員將原本需要耗時數(shù)月的 IP 系統(tǒng)配置、構(gòu)建、組合等流程，大幅縮短至數(shù)天內(nèi)完成。

身高121厘米，重28千克，洋娃娃般的大眼睛，現(xiàn)實(shí)中的大白，給你帶來滿滿的幸福。

2015年6月23日，深圳 - 為更廣泛普及智能示波器，持續(xù)引領(lǐng)工程師日常使用的“人手一臺”型示波器由功能示波器向智能示波器的升級，鼎陽科技今天宣布延伸中國首款智能示波器SDS3000系列的產(chǎn)品組合，發(fā)布SDS3000系列的四款新型號，分別是200MHz帶寬的SDS3022E和SDS3024E以及350MHz帶寬的SDS3032E和SDS3034E。

德州儀器憑借集成了ARM?Cortex?-A9以及各種外設(shè)的低成本產(chǎn)品進(jìn)一步拓展了Sitara AM437x處理器系列的陣營

全新C2000 LaunchPad可提供無與倫比的速度和復(fù)雜的模擬與控制外設(shè)集成以及BoosterPack兼容性

SiC Mosfet具有耐高壓、低功耗、高速開關(guān)的特質(zhì)，極大地提升了太陽能逆變器的電源轉(zhuǎn)換效率，拉長新能源汽車的可跑里程，應(yīng)用在高頻轉(zhuǎn)換器上，為重型電機(jī)、工業(yè)設(shè)備帶來高效率、大功率、高頻率優(yōu)勢

英飛凌推出全新可控逆導(dǎo)型IGBT芯片，可提高牽引和工業(yè)傳動等高性能設(shè)備的可靠性

美國俄勒岡州波特蘭市—2015年6月17日—萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出Lattice Diamond?、iCEcube2?和ispLEVER? Classic設(shè)計(jì)工具套件的最新版本。此次針對多款設(shè)計(jì)工具的升級再一次證明萊迪思半導(dǎo)體公司致力于為用戶提供業(yè)界領(lǐng)先的低功耗、小尺寸和低成本的FPGA。

CUI推出帶有 N+1 冗余和PMBus?通信的54 毫米1U 系列電源

新款SoC可將MIPS帶到企業(yè)、數(shù)據(jù)中心與服務(wù)提供商基礎(chǔ)架構(gòu)的新型應(yīng)用中

MICRO FOOT器件具有20V MOSFET中最低的RDS(ON)，外形尺寸為1mm2或小于0.7mm2，開啟電壓低至1.2V