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美國俄勒岡州波特蘭市 — 2015年5月13日 —萊迪思半導體公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領導者，今日宣布推出MachXO3LF?器件，該器件是MachXO3? FPGA產品系列的最新成員，可提供重要的橋接和I/O擴展功能，滿足通信、計算、消費電子和工業(yè)市場日益增長的互連需求。

全球知名半導體制造商ROHM開發(fā)出非常適合Freescale? Semiconductor （以下簡稱“Freescale公司”）的應用處理器系列—“i.MX 6SoloLite”的高效電源管理IC（以下簡稱“PMIC”）“BD71805MWV”。

2015年5月12日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于ST STTS2002B2DN3F和STTS2004B2DN3F的服務器內存模塊溫度管理解決方案。

創(chuàng)新電源管理與精密模擬解決方案領先供應商Intersil公司（納斯達克交易代碼：ISIL）今天宣布，推出用于幫助系統(tǒng)工程師快速配置、驗證和監(jiān)測電源架構的，可免費下載的圖形用戶界面（GUI）軟件-- PowerNavigator? 5.2版。

2015年5月12日，TDK株式會社（社長：上釜　健宏）擴大了作為鉗式交流電流傳感器CCT系列新產品的300A產品（鉗內徑：φ24mm）與80A產品（φ10mm）陣容，并將開始投入量產。

廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今日宣布：公司已開始將其國內首款擁有完全自主知識產權的中密度現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）GW2A-55K發(fā)運給客戶。GW2A家族采用臺積電（TSMC）的55納米工藝，邏輯單元從18K LUT到55K LUT，可提供多種封裝，包括：PBGA256、PBGA484、PBGA672、PBGA1156，將來可根據用戶需求，提供更多封裝類型。

日前，全球領先的電子元器件制造商村田制作所（以下簡稱村田）推出了其最新研發(fā)的陶瓷ESD防護器件。該產品在性能上比上一代產品提高了20%，大大減少了靜電帶來的損害。

東京—東芝公司（TOKYO：6502）旗下半導體與存儲產品公司今日宣布，推出一款采用低高度SO6L封裝的低輸入電流驅動晶體管輸出光電耦合器，該產品可用于代替?zhèn)鹘y(tǒng)的DIP4引腳封裝產品。新產品“TLP383”出貨即日啟動。

Diodes公司推出單通道負載開關AP22850，新產品提供從4.5V到高達12V的工作范圍并具有近零靜態(tài)電流，適合在以電池供電的超級本、平板電腦和電子書內使用。

近日，德州儀器 （TI） 發(fā)布了業(yè)內首款多通道電感數(shù)字轉換器 （LDC）。此次推出的LDC1614系列中的這4款全新器件隸屬于TI在2013年推出的首個數(shù)據轉換器產品類別，這讓TI創(chuàng)新型LDC產品庫獲得了進一步的豐富和補充。這些器件在單個IC中提供2個或4個匹配通道，以及高達28位的分辨率。

2015年5月4日 – NI （美國國家儀器公司，National Instruments，簡稱NI）作為致力于為工程師和科學家提供解決方案來應對全球最嚴峻的工程挑戰(zhàn)的供應商，近日宣布推出了基于Intel Xeon處理器的NI PXIe-8880控制器和業(yè)界首款采用第三代PCI Express技術的NI PXIe-1085機箱。

2015年5月5日，深圳 深圳市鼎陽科技有限公司宣布首度發(fā)布兩款電商專賣產品，致力于讓每位電子工程師都能擁有專業(yè)級的測試測量儀器。

2015年5月5日，中國北京 - All Programmable技術和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））今天宣布推出可加速系統(tǒng)驗證的Vivado?設計套件2015.1版。該版本具備多項可加速全可編程FPGA和SoC開發(fā)及部署的主要先進功能。

東京—東芝公司（TOKYO：6502）今日宣布面向支持多傳感器可穿戴設備的微控制器開發(fā)一項創(chuàng)新的低功率控制技術。利用公司的TZ1001MBG微控制器（MCU），這項全新的控制技術可用于活動監(jiān)控應用程序，并且將功耗降低了31%。

2015年4月17日，鼎陽科技對外發(fā)布X系列重磅產品。發(fā)布的產品包含基于SPO技術的SDS1000X超級熒光示波器、基于TrueArb技術的SDG2000X系列函數(shù)/任意波形發(fā)生器和高精度SPD3303X可編程線性直流電源。所有X系列產品都支持LAN連接，豐富了鼎陽云實驗室系統(tǒng)的產品組合。

2015年4月27日 – 移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中RF解決方案的領先供應商Qorvo， Inc.（納斯達克代碼：QRVO）日前宣布推出一項全新的砷化鎵（GaAs）贗晶型高電子遷移率晶體管（pHEMT）工藝技術，與競爭對手的半導體工藝相比，該技術能夠提供更高的增益/帶寬和更低的功耗。

2015年4月22日，北京訊。在要求高速數(shù)據生成和采集的市場中，性能是關鍵。為了讓模數(shù)轉換器 （ADC）、數(shù)模轉換器 （DAC） 以及模擬前端 （AFE） 實現(xiàn)更簡易的直接連接，德州儀器 （TI） （NASDAQ： TXN） 日前宣布推出基于KeyStoneTM的高集成度66AK2L06片上系統(tǒng) （SoC） 解決方案，為行業(yè)帶來更多選擇。

創(chuàng)新電源管理與精密模擬解決方案領先供應商Intersil公司（納斯達克交易代碼：ISIL）今天宣布，推出一對高集成度電源管理IC（PMIC）---ISL95908和ISL95906，幫助客戶率先實現(xiàn)信用卡大小的主板，可應用于使用2芯鋰離子電池供電的高端超極本和平板電腦。

2015年4月--新思科技公司（Synopsys， Inc.，納斯達克股票市場代碼：SNPS）日前宣布：其全新DesignWare? EV視覺處理器產品系列中的首批產品開始供貨。該系列的EV52和EV54視覺處理器是完全可編程和可配置的視覺處理器IP核，它們結合了軟件解決方案的靈活性與專用硬件的低成本和低功耗特性。

德州儀器（TI）（納斯達克代碼：TXN）日前推出了首款專為車載平視顯示（HUD）應用而設計并符合要求的DLP?芯片組。這款全新芯片組將DLP技術屢獲殊榮的圖像質量與汽車電子可靠性完美結合，實現(xiàn)了能夠帶來業(yè)界最寬視野（FOV）的平視顯示器，其視角最寬可達12°。