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（中國(guó)上海，2014 年 11月 28日） – 全球領(lǐng)先的閃存存儲(chǔ)解決方案供應(yīng)商閃迪公司（納斯達(dá)克股票代碼： SNDK）宣布推出X300 固態(tài)硬盤 （SSD）。

2014年11月28日，北京訊，德州儀器 （TI） 宣布推出一款支持業(yè)界首款全面集成型 10 W無(wú)線充電解決方案，該解決方案的接收器及相應(yīng)發(fā)送器更為高效，可幫助工業(yè)、醫(yī)療及個(gè)人電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)人員讓設(shè)備在擺脫所有連接器的同時(shí)，更快、更高效地充電。

全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）近日于德國(guó)紐倫堡電氣自動(dòng)化系統(tǒng)及元器件展（SPS IPC Drives Conference）宣布推出全新dsPIC33“EV”系列16位dsPIC33數(shù)字信號(hào)控制器（DSC）。

2014年11月26日，北京——全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國(guó)際整流器公司 （International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR） 推出 μHVIC系列通用高壓及低壓IC。

日前，德州儀器 （TI） 宣布推出兩款全新全差分放大器 （FDA），可通過(guò)為 DC 耦合應(yīng)用提供業(yè)界最佳 AC 性能增強(qiáng)系統(tǒng)功能與性能。

中國(guó) 北京，2014年11月24日 – 全球示波器市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)廠商---泰克公司日前宣布，推出針對(duì)MIPI?聯(lián)盟新批準(zhǔn)的MIPI M-PHY? 3.1的首款物理層發(fā)射器特性檢測(cè)和調(diào)試解決方案。

尼吉康公司（總部：京都市中京區(qū)，董事長(zhǎng)：武田一平）最新實(shí)現(xiàn)了“EV Power Station（簡(jiǎn)稱EVPS）”和豐田汽車公司（總部：愛(ài)知縣豐田市，總經(jīng)理：豐田章男）的燃料電池汽車“MIRAI”（簡(jiǎn)稱MIRAI）之間的連接，并且開始銷售。

2014年11月11日，日本東京訊—全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE： 6723）將通過(guò)最新發(fā)布的ARM mbed IoT平臺(tái)幫助工程師和開發(fā)人員簡(jiǎn)化嵌入式開發(fā)工作，助力產(chǎn)品制造和新興應(yīng)用開發(fā)。

開創(chuàng)性FPGA軟件供應(yīng)商Plunify? Pte. Ltd.今日發(fā)布其支持Altera 的FPGA和SoC的InTimeTM設(shè)計(jì)優(yōu)化軟件。

e絡(luò)盟日前宣布與PCB設(shè)計(jì)軟件方案領(lǐng)先供應(yīng)商Altium簽署一項(xiàng)全球分銷協(xié)議，正式通過(guò)近期推出的e絡(luò)盟設(shè)計(jì)中心銷售Altium CircuitStudio設(shè)計(jì)工具。

全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）近日在德國(guó)慕尼黑電子展上宣布推出多外設(shè)、低引腳數(shù)的PIC16（L）F161X系列，拓展其8位PIC?單片機(jī)產(chǎn)品線。

為消費(fèi)、商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)建開放式全球物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的非營(yíng)利性組織協(xié)會(huì) ZigBee? 聯(lián)盟 （ZigBee? Alliance） 于2014年11月19日宣布，將其市場(chǎng)領(lǐng)先的無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一成名為 ZigBee 3.0的單一標(biāo)準(zhǔn)。

金升陽(yáng)URF1D_QB-100W系列是為鐵路機(jī)車系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一款高效率、低功耗DC-DC電源轉(zhuǎn)換器。

2014年11月20日—— Imagination Technologies 宣布，推出專為滿足 MIPS 軟件開發(fā)所需的新款工具，可適用于從 SoC 設(shè)計(jì)與集成、到 SoC 啟用到終端產(chǎn)品的整個(gè)產(chǎn)品生命周期。

中國(guó)，北京 — Analog Devices， Inc. （ADI： NASDAQ）最近推出一款快速原型制作套件，其可簡(jiǎn)化寬動(dòng)態(tài)范圍GSPA數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器到FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）的連接。

2014年11月18號(hào)，北京——Altera公司（Nasdaq： ALTR）和IBM （NYSE： IBM）今天發(fā)布了業(yè)界第一款基于FPGA的加速平臺(tái)，通過(guò)IBM的一致性加速器處理器接口（CAPI），實(shí)現(xiàn)FPGA與POWER8 CPU順暢的連接。

全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）近日宣布推出全新汽車級(jí)4端口USB84604 IC，拓展其USB2控制器集線器產(chǎn)品線。

2014年11月6日，日本東京訊—全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體及解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）正致力于改善涉及無(wú)人駕駛系統(tǒng)和其他駕駛輔助系統(tǒng)。

2014年11月17日—萊迪思半導(dǎo)體公司與Fairchild Imaging以及Helion Vision共同宣布推出新款基于Fairchild Imaging的HWK1910A圖像傳感器以及Helion Vision的IONOS IP核的圖像傳感器解決方案。

SmartDAC+ GM數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計(jì)，便于安裝和拆卸模塊，大大提高了測(cè)量效率。SmartDAC+ GM系統(tǒng)支持藍(lán)牙無(wú)線通信，可與手持移動(dòng)設(shè)備連接使用