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貿(mào)澤電子開售可提升AI和顯卡性能的 Advantech VEGA-X110嵌入式GPU卡...

匯頂科技新一代高性能光線傳感器近日商用于堅果N1S系列及O2 Ultra超短焦投影儀新品，為居家沉浸式影音提供智能自適應(yīng)新功能。

Bourns 推出全新的最小可自動復(fù)位的表貼式小型斷路器...

專為惡劣環(huán)境設(shè)計，具備出色的抗震性和抗沖擊性 2023/11/20 中國上海 * * * 嵌入式和邊緣計算技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特推出了六款基于第13代英特爾酷睿處理器的超堅固COM Express緊湊型計算機模塊。根據(jù)設(shè)計需求，這六款產(chǎn)品可承受-40°C到+85°C的極端溫度。其中新款COM Express Type 6計算機模塊帶有表貼內(nèi)存，具有出色的抗震性和抗沖擊性，可在惡劣環(huán)境下正常工作，完全符合鐵路運輸領(lǐng)域的最高標準要求。這六款新推出的計算機模塊產(chǎn)品是基于代號為Rapt

AMD 面向高性能工業(yè)自動化、機器視覺與邊緣應(yīng)用擴展銳龍嵌入式處理器系列...

Microchip推出具有靈活許可選項的 MPLAB? XC-DSC 編譯器， 進一步擴展開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)...

Vox Power公司最新發(fā)布VCCR300傳導(dǎo)式冷卻電源單元，超薄型300W無風扇堅固耐用的7.43”×4.6”x1” DC/DC...

ITEC推出RFID嵌體貼片機，速度和精度均刷新業(yè)內(nèi)記錄...

11月14日，以“創(chuàng)新加速，塑造FPGA芯未來”為主題的2023年英特爾?FPGA中國技術(shù)日在北京成功舉行。期間，英特爾不僅披露了包括Agilex?3系列、Agilex?5系列在內(nèi)的多款FPGA產(chǎn)品細節(jié)及其早期驗證計劃，同時亦分享了與產(chǎn)業(yè)伙伴在數(shù)據(jù)中心、AI、網(wǎng)絡(luò)、嵌入式等關(guān)鍵領(lǐng)域的諸多應(yīng)用，旨在以逐步擴大的產(chǎn)品組合進一步滿足廣泛細分市場需求的同時，深度展示英特爾在加速可編程創(chuàng)新、推動中國行業(yè)數(shù)智化進程上的重要作用。

全新電感器提供更低的損耗，并經(jīng)過優(yōu)化，適用于高頻功能，為射頻應(yīng)用設(shè)計人員提供了更廣泛的高 Q 值解決方案。 Bourns? AC4842R 空氣線圈電桿器系列 2023 年 11 月 14 日 - 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商推出全新具有高 Q 值、高自諧振頻率和精確感值容差的空氣線圈電感器系列。Bourns? AC4842R空氣線圈電感器系列提供了高頻、低損耗解決方案，為射頻應(yīng)用設(shè)計人員提供更廣泛的高 Q 值解決方案選項。該款空氣線

研華服務(wù)器級工業(yè)主板AIMB-592，采用AMD EPYC? 7003系列處理器，助力提升邊緣性能！...

安路科技發(fā)布SALDRAGON?飛龍系列全新FPSoC?器件，多元化產(chǎn)品矩陣加速布局下游市場...

尼得科株式會社的集團公司尼得科傳動技術(shù)株式會社（舊日本電產(chǎn)新寶）研發(fā)出了新型 精密減速機“ KINEX ” ，由此，進一步擴充了精密減速機的產(chǎn)品陣容。 ??新型精密減速機“KINEX” ? 內(nèi)嵌式行星齒輪精密減速機“KINEX”具有高剛性、高精度的特點，作為伺服電機的減速機，可以搭載于各種應(yīng)用，包括大中型多關(guān)節(jié)機械臂、SCARA機械臂等機械臂的關(guān)節(jié)處?！癒INEX”有實心軸的“N 系列”和可穿過電纜與軟管的空心軸“C系列”。通過充分利用尼得科的技

新思科技重磅發(fā)布全新RISC-V處理器系列，進一步擴大ARC處理器IP組合...

? 中國上海， 2023 年 11 月 7 日 ——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出“SSM10N961L”低導(dǎo)通電阻30V N溝道共漏極MOSFET，適用于帶有USB的設(shè)備以及電池組保護。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。 ? ? 截至目前，東芝的N溝道共漏極MOSFET產(chǎn)品線重點聚焦于12V產(chǎn)品，主要用于智能手機鋰離子電池組的保護。30V產(chǎn)品的發(fā)布為電壓高于12V的應(yīng)用提供了更廣泛的選擇，如USB充電設(shè)備電源線路的負載開關(guān)以及筆記本電腦與平板電腦的鋰離子電池

比科奇推出5G小基站開放式RAN射頻單元的高性能低功耗SoC...

Transphorm推出TOLL封裝FET，將氮化鎵定位為支持高功率能耗人工智能應(yīng)用的最佳器件...

2023 年11月6日 – MediaTek發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI 移動芯片，憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計，提供遠超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以極具突破性的先進科技，在端側(cè)生成式AI、游戲、影像等方面定義旗艦新體驗。 MediaTek 董事、總經(jīng)理陳冠州表示：“隨著全面智能化時代的到來，MediaTek憑借在邊緣計算領(lǐng)域的深厚功底和豐富經(jīng)驗，已經(jīng)在智能終端、智能汽車、智能家居等多個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了多元化發(fā)展并取得了優(yōu)異成績。通過我們領(lǐng)先的

瑞薩全新超高性能產(chǎn)品 業(yè)界首款基于Arm? Cortex?-M85處理器的MCU...

英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX：IFNNY）推出分立式650V IGBT7 H7新品，進一步擴展其第七代TRENCHSTOP? IGBT產(chǎn)品陣容。全新器件配備尖端的EC7共封裝二極管，先進的發(fā)射器控制設(shè)計結(jié)合高速技術(shù)，以滿足對環(huán)保和高效電源解決方案日益增長的需求。TRENCHSTOP IGBT7 H7采用最新型微溝槽柵技術(shù)，具有出色的控制和性能，能夠大幅降低損耗，提高效率和功率密度。因此，該半導(dǎo)體器件適合用于各種應(yīng)用，如組串式逆變器、儲能系統(tǒng)（ESS）、電動汽車充電應(yīng)用