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ROHM開(kāi)發(fā)出EcoGaN? Power Stage IC“BM3G0xxMUV-LB”， 助力減少服務(wù)器和AC適配器等的損耗和體積！...

?????? 全新TCS3530是一款可媲美人眼對(duì)可見(jiàn)光響應(yīng)的超靈敏顏色傳感器； ?????? 傳感器可高精準(zhǔn)測(cè)量色度和照度，幫助攝像頭實(shí)現(xiàn)卓越的自動(dòng)白平衡，以及先進(jìn)的顯示器顏色管理； ?????? 完全集成的光學(xué)組件以及內(nèi)置勻光片，輔以產(chǎn)線端（end-of-line）校準(zhǔn)功能，簡(jiǎn)化制造商的生產(chǎn)過(guò)程和光學(xué)設(shè)計(jì)。 ? 中國(guó) 上海， 2023 年 7 月 17 日 ——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，推出搭載尖端技術(shù)的

多維科技推出 AMR132x 和 AMR134x AMR 磁開(kāi)關(guān)傳感器系列...

TDK 開(kāi)發(fā)出一款新型嵌入式電機(jī)控制器，可以輸出 2 A 峰值電流，用于驅(qū)動(dòng)無(wú)刷直流電機(jī)（BLDC）和有刷直流電機(jī)（BDC) 嵌入式電機(jī)控制技術(shù)旨在為汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景提供更強(qiáng)的性能和可靠性 適用于混合動(dòng)力和電動(dòng)汽車(chē)熱交換系統(tǒng)、汽車(chē)執(zhí)行器、小型風(fēng)扇和泵以及乘車(chē)空調(diào)系統(tǒng) TDK 株式會(huì)社 正在擴(kuò)大其 Micronas 嵌入式電機(jī)控制器系列 HVC，并推出 HVC 5223C。這是一款經(jīng)認(rèn)證 的汽車(chē)級(jí)一級(jí)產(chǎn)品，全集成電機(jī)控制器，可驅(qū)動(dòng)峰值相電流為 2 A 的小型有刷（BDC）或無(wú)

圖片來(lái)源于順絡(luò)內(nèi)部 概要 本產(chǎn)品開(kāi)發(fā)主要是依托于光通信領(lǐng)域——數(shù)通、電信、服務(wù)器市場(chǎng)，主要應(yīng)用于光模塊組件光器件中，起到對(duì)光發(fā)射組件（TOSA）的溫度檢測(cè)。致冷器的冷端和激光器的熱沉接觸，熱敏電阻作為傳感器，探測(cè)激光器結(jié)區(qū)的溫度，并把它傳遞給控制電路，通過(guò)控制電路改變致冷量，使激光器輸出特性保持恒定。從而使激光器輸出平均功率和發(fā)射波長(zhǎng)保持恒定，避免調(diào)制失真。 另外， 在功率半導(dǎo)體的溫度檢測(cè)、LIDAR新領(lǐng)域也得到應(yīng)用

Pickering的微型耐高壓舌簧繼電器 現(xiàn)可在最高125°C的溫度下動(dòng)作...

低成本和低投資門(mén)檻碳納米管生產(chǎn)技術(shù)的新突破——天然氣為原料生產(chǎn)鋰電池用碳納米管...

鼎陽(yáng)科技發(fā)布8通道高分辨率示波器，創(chuàng)造三相電和多通道時(shí)序測(cè)量新體驗(yàn) ！...

貿(mào)澤開(kāi)售Semtech LoRa? LR1121多頻段收發(fā)器 支持豐富的傳感器和無(wú)線電通信應(yīng)用...

性能加冕，價(jià)格更低！廣和通發(fā)布Cat.1模組LE270-CN...

在圖像和視頻作為主要傳播介質(zhì)的年代，消費(fèi)者對(duì)手機(jī)的拍攝要求正逐步向?qū)I(yè)相機(jī)、單反靠近，防抖功能成為關(guān)鍵“硬實(shí)力”。 ? 今年上半年發(fā)布的旗艦機(jī)型，主攝和長(zhǎng)焦攝像頭無(wú)一不配備了光學(xué)防抖和電子防抖。為什么防抖功能備受重視？ ? 在拍攝照片或視頻時(shí)，防抖有助于人們?cè)趶?fù)雜的拍攝環(huán)境下拍出高質(zhì)量作品，無(wú)論動(dòng)靜，無(wú)論明暗。例如，快速走動(dòng)或運(yùn)動(dòng)時(shí)帶來(lái)的抖動(dòng)，可能導(dǎo)致照片模糊。防抖補(bǔ)償使手機(jī)攝像頭穩(wěn)定成像，減少模糊。夜晚

智能穿戴設(shè)備不斷向 多功能集成、持久續(xù)航、使用體驗(yàn)流暢 等方向發(fā)展與升級(jí)，對(duì)存儲(chǔ)芯片在尺寸、功耗、性能和應(yīng)用調(diào)校等諸多方面提出了更高要求，ePOP存儲(chǔ)芯片憑借小尺寸、低功耗、高性能和高可靠等特點(diǎn)，成為智能穿戴設(shè)備的絕佳選擇。佰維存儲(chǔ)基于前代LPDDR3 ePOP產(chǎn)品的成功經(jīng)驗(yàn)，面向 高端智能手表 推出了 基于LPDDR4X?144球的ePOP存儲(chǔ)芯片 ，方案相較前代產(chǎn)品頻率提升了 128.6% 、體積減少了 32% ，并正式 通過(guò)高通5100平臺(tái)認(rèn)證 。 佰維基于LPDDR4X 1

? TDK株式會(huì)社（東京證券交易所代碼：6762）推出兩款新的采用符合RoHS要求的鋯鈦酸鉛 (PZT) 材料制成的銅內(nèi)電極壓電執(zhí)行器——COM30S5和COM45S5。新款元件采用TDK獲得專利的基于銅電極的HAS（高有效堆疊）技術(shù)，以無(wú)外殼封裝的被動(dòng)元件供貨，實(shí)現(xiàn)了良好的動(dòng)態(tài)范圍、高力量/體積比和納米級(jí)精度。比之其他技術(shù)，TDK采用HAS技術(shù)的壓電執(zhí)行器性能更佳，濕度穩(wěn)定性更好、使用壽命更長(zhǎng)。 兩款新元件覆蓋電壓范圍為-10至+180 V，額定位移在+160 V處達(dá)到，允許的表

基于LoRa的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)助力高效抵御白蟻侵蝕，報(bào)警準(zhǔn)確率高達(dá)95% ? 中國(guó)文物古建筑數(shù)量繁多，各具獨(dú)特的建筑風(fēng)格與結(jié)構(gòu)，是重要的文化遺產(chǎn)。近年來(lái)，我國(guó)出臺(tái)了多項(xiàng)政策來(lái)加強(qiáng)對(duì)文物古建的保護(hù)。由于文物古建筑多以木材為主要建筑材料，白蟻侵害成為其保護(hù)工作中的一大挑戰(zhàn)。基于LoRa? 的白蟻監(jiān)測(cè)預(yù)警系統(tǒng)突破了傳統(tǒng)防治方法在實(shí)時(shí)性、準(zhǔn)確率和耐久性等方面的限制，大幅提高了蟻害防治效率。 ? Semtech LoRa 生態(tài)圈合作伙伴浙江鼎昆環(huán)境科技股

來(lái)源：Bosch Sensortec ? 2023年慕尼黑上海電子展期間，Bosch Sensortec展出四款最新傳感器解決方案，再度彰顯其在傳感器領(lǐng)域的先鋒地位 ? 不斷突破技術(shù)邊界，以創(chuàng)新改善人們的幸福感與生活方式 ? 傳感解決方案釋放AIoT和數(shù)字化全部潛力，實(shí)現(xiàn)“萬(wàn)物互聯(lián)和AI無(wú)處不在” 編輯：感知芯視界 近日，Bosch Sensortec攜四款最新傳感器解決方案亮相慕尼黑上海電子展，這是其繼今年CES全球發(fā)布后的中國(guó)首展。這四款新品運(yùn)用AIoT和數(shù)字化技術(shù)，打造更加互聯(lián)和數(shù)字化

7月11日，全球連接器領(lǐng)先企業(yè)Amphenol安費(fèi)諾在2023 electronica China慕尼黑上海電子展宣布重磅推出煥新產(chǎn)品ExaMAX2 Gen2。作為ExaMAX2系列的增強(qiáng)版，ExaMAX2 Gen2較上一代在性能方面有了顯著改進(jìn)。此次升級(jí)將使ExaMAX2連接器在信號(hào)完整性（包括反射和隔離）方面成為性能最佳的112G連接器之一。

英飛凌推出兩款全新XENSIV?氣壓傳感器，適用于發(fā)動(dòng)機(jī)管理和氣動(dòng)座椅系統(tǒng)...

實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)達(dá)10倍電池壽命，擴(kuò)展在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的應(yīng)用范圍 ? 奈梅亨， 2023 年 7 月 12 日： 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia宣布推出NBM7100和NBM5100。這兩款I(lǐng)C采用了具有突破意義的創(chuàng)新技術(shù)，是專為延長(zhǎng)不可充電的典型紐扣鋰電池壽命而設(shè)計(jì)的新型電池壽命增強(qiáng)器，相比于同類解決方案，可將該類電池壽命延長(zhǎng)10倍，與未使用電池增強(qiáng)器的典型紐扣電池相比，使用該增強(qiáng)器還可將電池的峰值輸出電流能力提高至25倍。大幅延長(zhǎng)工作壽命意味著低功

泰矽微宣布量產(chǎn)單串電池電量計(jì)芯片TCB561...

MediaTek推出天璣 6000系列移動(dòng)芯片，面向主流5G終端...