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貿(mào)澤電子開(kāi)售適合無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的 STMicroelectronics STEVAL-MKBOXPRO套件...

東芝推出用于工業(yè)設(shè)備的第3代碳化硅MOSFET，采用可降低開(kāi)關(guān)損耗的4引腳封裝...

此次，尼得科株式會(huì)社的集團(tuán)公司——尼得科動(dòng)力系統(tǒng)（舊日本電產(chǎn)東測(cè)）研發(fā)出了混合動(dòng)力電動(dòng)汽車離合器控制模塊的新產(chǎn)品。 ? ? 盡管由于環(huán)保政策在不斷收緊，對(duì)純電動(dòng)汽車（BEV）的需求不斷增加，但存在充電基礎(chǔ)設(shè)施和電池容量等問(wèn)題，混合動(dòng)力電動(dòng)汽車（HEV）依然保持著較高的市場(chǎng)份額。本產(chǎn)品在低速行駛和加速時(shí)以電機(jī)為動(dòng)力源，高速巡航時(shí)以發(fā)動(dòng)機(jī)為動(dòng)力源，是一款“強(qiáng)混合動(dòng)力系統(tǒng)”的動(dòng)力總成，當(dāng)動(dòng)力從電機(jī)切換到發(fā)動(dòng)機(jī)時(shí)，它起到

東芝開(kāi)發(fā)出業(yè)界首款2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊，助力工業(yè)設(shè)備的高效率和小型化...

芯科科技推出專為Amazon Sidewalk優(yōu)化的全新片上系統(tǒng)和開(kāi)發(fā)工具，加速Sidewalk網(wǎng)絡(luò)采用...

Microchip推出用于工業(yè)自動(dòng)化的新型千兆以太網(wǎng)交換機(jī)LAN9662...

耐能推出最新款 AI芯片KL730，驅(qū)動(dòng)輕量級(jí) GPT解決方案的大規(guī)模應(yīng)用...

研華推出首款采用英特爾Arc顯卡的工業(yè)級(jí)GPU卡...

基于NVIDIA? Jetson? Orin的凌華科技ROScube-X RQX-59系列，重新定義 AI 性能...

新品發(fā)布！研華3.5”單板電腦 MIO-5377，基于12/13代Intel Core，機(jī)器人應(yīng)用理想之選...

中國(guó)，北京 -2023 年 8 月 4 日 - 先進(jìn)硅電池公司Enovix（Nasdaq：ENVX）今日宣布其標(biāo)準(zhǔn)尺寸物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴設(shè)備電池全面上市。 ? Enovix總裁及首席執(zhí)行官Raj Talluri博士表示：“很高興宣布我們的標(biāo)準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備電池全面上市，與當(dāng)今市場(chǎng)上的產(chǎn)品相比，其容量?jī)?yōu)勢(shì)最高可以高達(dá)一倍。我相信定制化電池開(kāi)發(fā)將會(huì)是2024年及未來(lái)的最大營(yíng)收驅(qū)動(dòng)因素之一。然而，如同圓柱型和紐扣電池標(biāo)準(zhǔn)，我們正在滿足小型標(biāo)準(zhǔn)尺寸軟包電池（pouch cell）的市場(chǎng)需求，以

艾邁斯歐司朗的新款智能RGB LED將定義汽車內(nèi)飾動(dòng)態(tài)照明新標(biāo)桿...

據(jù) Market.Us預(yù)測(cè)，全球可穿戴技術(shù)市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2032年將達(dá)到2310億美元，2023年至2032年的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）為14.60%。智能穿戴設(shè)備正在成為電子消費(fèi)行業(yè)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。消費(fèi)者對(duì)于智能穿戴設(shè)備的要求與期待與日俱升，他們尤為關(guān)注設(shè)備的智能表現(xiàn)、存儲(chǔ)容量與性能、穩(wěn)定性及其續(xù)航能力。佰維存儲(chǔ)切實(shí)從客戶產(chǎn)品的整體效果出發(fā)，結(jié)合對(duì)消費(fèi)市場(chǎng)用戶行為的分析，洞察智能穿戴設(shè)備未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，充分發(fā)揮研發(fā)封測(cè)一體化的核心技術(shù)能力，以高性能的存儲(chǔ)

7月29日，由歌爾股份控股子公司歌爾光學(xué)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“歌爾光學(xué)”）主辦的“2023VRAR光學(xué)顯示技術(shù)方案，包括采用領(lǐng)先制造工藝高性能、高性價(jià)比的VR Pancake模組和全球首款可調(diào)色溫的AR-HUD PGU模組等，將助力搭載產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更清晰、更優(yōu)異顯示效果，有望帶來(lái)行業(yè)技術(shù)革新。 在VR領(lǐng)域，VR頭顯的沉浸感、佩戴舒適度、光學(xué)顯示效果等對(duì)于產(chǎn)品體驗(yàn)尤為重要，而采用Pancake短焦折疊光學(xué)技術(shù)的VR光學(xué)模組，其重量和體積較傳統(tǒng)方案更低，尤為符合

【 2023 年 7 月 27 日，德國(guó)慕尼黑訊】 在靜態(tài)開(kāi)關(guān)應(yīng)用中，電源設(shè)計(jì)側(cè)重于最大程度地降低導(dǎo)通損耗、優(yōu)化熱性能、實(shí)現(xiàn)緊湊輕便的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，同時(shí)以低成本實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量。為滿足新一代解決方案的需求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在擴(kuò)大其CoolMOS? S7 系列高壓超結(jié)（SJ）MOSFET 的產(chǎn)品陣容。該系列器件主要適用于開(kāi)關(guān)電源（SMPS）、太陽(yáng)能系統(tǒng)、電池保護(hù)、固態(tài)繼電器（SSR）、電機(jī)啟動(dòng)器和固態(tài)斷路器以及可編程邏輯控制器（PLC）

7月25日，“地平線2023機(jī)器人開(kāi)發(fā)者創(chuàng)享日”在深圳成功舉辦?；顒?dòng)現(xiàn)場(chǎng)，地平線官宣了一系列重要發(fā)布：全新地平線RDK系列機(jī)器人開(kāi)發(fā)者套件正式上線，機(jī)器人操作系統(tǒng)TogetheROS.Bot?2.0版發(fā)布，應(yīng)用中心NodeHub首發(fā)亮相，地平線開(kāi)發(fā)者社區(qū)改版上線。

2023年7月，炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式發(fā)布。自2021年底炬芯科技推出第一代的智能手表芯片開(kāi)始便快速獲得了市場(chǎng)廣泛認(rèn)可和品牌客戶的普遍好評(píng)。隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新和突破，為了更加精準(zhǔn)地滿足市場(chǎng)多元化的變幻和用戶日益增長(zhǎng)的體驗(yàn)需求，炬芯科技推出的全新第二代智能手表芯片通過(guò)快速的技術(shù)迭代以及全面的產(chǎn)品布局，不斷升級(jí)和優(yōu)化自身產(chǎn)品，助力實(shí)現(xiàn)更非凡的智能可穿戴體驗(yàn)。 炬芯科技全新第二代智能手表芯片，包括ATS30

移遠(yuǎn)通信發(fā)布新款5G/4G、LPWA和GNSS天線，進(jìn)一步優(yōu)化物聯(lián)網(wǎng)終端性能...

? 專注于無(wú)電物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)方案研發(fā)和服務(wù)的每開(kāi)創(chuàng)新于7月11日在深圳召開(kāi)了主題為“無(wú)線微能源?進(jìn)化”的新技術(shù)發(fā)布會(huì)。此次發(fā)布會(huì)全新亮相的每開(kāi)創(chuàng)新R-nergy2.0技術(shù)方案是國(guó)內(nèi)首個(gè)中遠(yuǎn)距離射頻取電技術(shù)解決方案，它不僅填補(bǔ)了無(wú)電物聯(lián)網(wǎng)射頻取電領(lǐng)域中遠(yuǎn)距離應(yīng)用范疇的技術(shù)空白，還將促進(jìn)傳感器、智能標(biāo)簽等應(yīng)用向無(wú)電化（BatteryFree）進(jìn)一步升級(jí)和普及，全面提速無(wú)電物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展進(jìn)程。在此次技術(shù)分享和新技術(shù)發(fā)布會(huì)上，每開(kāi)創(chuàng)新企業(yè)代表、深圳

～42V的業(yè)界超高耐壓，支持2.7V～38V的寬工作電壓范圍～ 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向使用到磁場(chǎng)檢測(cè)的車載應(yīng)用開(kāi)發(fā)出新的霍爾IC“BD5310xG-CZ / BD5410xG-CZ系列”。 近年來(lái)，隨著汽車的電動(dòng)化和高性能化發(fā)展，以及舒適性和安全性的提高，在汽車中電子產(chǎn)品的應(yīng)用越來(lái)越多，而控制這些電子產(chǎn)品的ECU（電子控制單元）和附帶的傳感器已成為不可或缺的組成部分。在傳感器類產(chǎn)品中，霍爾IC能夠以非接觸方式進(jìn)行位置檢測(cè)和電機(jī)旋轉(zhuǎn)