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人工智能在5G和6G網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用

人工智能(AI)革命已經(jīng)到來。 隨著ChatGPT等應(yīng)用的公開發(fā)布,人們得以利用深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和機器學(xué)習(xí)(ML)的力量和潛力獲得親身體驗。ChatGPT是一個語言模型,該模型使用來自互聯(lián)網(wǎng)和書籍的海量文本數(shù)據(jù)進行了訓(xùn)練,能夠生成類似真人撰寫的文本。 這種類型的應(yīng)用完美體現(xiàn)出了人工智能的優(yōu)勢。它可以通過大量的訓(xùn)練數(shù)據(jù)不斷優(yōu)化在復(fù)雜場景下的輸出。 無線網(wǎng)絡(luò)本質(zhì)上是復(fù)雜的,會產(chǎn)生大量的數(shù)據(jù),并且隨著每一代新技術(shù)的引入,其復(fù)雜性也在不斷

2023-05-30 關(guān)鍵字: 人工智能

NVIDIA推出DGX GH200 AI超級計算機

NVIDIA推出DGX GH200 AI超級計算機...

2023-05-30 關(guān)鍵字: NVIDIAAI

思特威推出兩顆高幀率面陣CMOS圖像傳感器新品, 賦能工業(yè)機...

思特威推出兩顆高幀率面陣CMOS圖像傳感器新品, 賦能工業(yè)機器視覺相機應(yīng)用...

2023-05-30 關(guān)鍵字: 機器視覺思特威

廣和通發(fā)布5G RedCap模組FG132-NA,助力5G商...

廣和通發(fā)布5G RedCap模組FG132-NA,助力5G商用規(guī)?;?..

2023-05-30 關(guān)鍵字: 廣和通

醫(yī)療可穿戴設(shè)備的變革,讓未來充滿無限可能

說到可穿戴技術(shù),我們想起的往往是手表之類的設(shè)備。但其實還有許多其他技術(shù)設(shè)備屬于“可穿戴”類別。 過去,人們使用技術(shù)來保護身體,增強感知能力,克服自身缺點?,F(xiàn)在,新推出的設(shè)備正在擴大人類機能增進和健康改善的范圍。最近的一系列可穿戴技術(shù)涉及到了健康保持和信息獲取問題;而在未來,這些技術(shù)將超越單純的醫(yī)學(xué)監(jiān)測,走向人類機能增進。 我們來簡單回顧一下可穿戴設(shè)備的早期發(fā)展歷程。 最早的可穿戴設(shè)備 雖然今天的許多可穿戴

2023-05-29 關(guān)鍵字: 可穿戴設(shè)備

Microchip推出全新VSC8574RT PHY器件 進...

新產(chǎn)品同時支持銅纜和光纖接口,增加了航天應(yīng)用的靈活性 ? 航天工業(yè)正將其連接接口從傳統(tǒng)專用網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)向以太網(wǎng)解決方案,以提供更多靈活性并簡化設(shè)計流程。為了簡化航空航天和國防客戶的以太網(wǎng)部署,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布推出全新的 VSC8574RT PHY ,進一步擴展其耐輻射(RT)以太網(wǎng)PHY產(chǎn)品陣容。VSC8574RT PHY支持串行千兆位媒體獨立接口(SGMII)和四通道串行千兆位媒體獨立接口(QSGMII),可減少設(shè)計中的總信號引腳數(shù),降

2023-05-29 關(guān)鍵字: microchipPHY

意法半導(dǎo)體的100W和65W VIPerGaN功率轉(zhuǎn)換芯片節(jié)...

意法半導(dǎo)體的100W和65W VIPerGaN功率轉(zhuǎn)換芯片節(jié)省空間 提高消費電子和工業(yè)應(yīng)用的能效...

2023-05-22 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體

5G發(fā)展進入新階段,F(xiàn)WA緣何成為產(chǎn)業(yè)里的黃金賽道?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)時至今日,5G商用已經(jīng)走過了2020、2021和2022三個完整的自然年。期間,全球5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),尤其是中國的5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)取得了顯著的成就。根據(jù)工信部統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,截至2022年底,中國已累計建設(shè)開通5G基站231萬個,總量占全球超過60%;中國市場5G移動電話用戶滲透率已經(jīng)超過了三成。 同時,在2022年,5G發(fā)展的過渡性標準Release 17正式凍結(jié),這是5G商用后制定的第一個標準。今年的5月17日,在電子發(fā)燒友網(wǎng)主辦的2023第四

2023-05-22 關(guān)鍵字: 5GFWA

大聯(lián)大品佳集團推出基于Infineon產(chǎn)品的智能遙控器方案

2023年5月18日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飛凌(Infineon)CYW20835藍牙芯片的智能遙控器方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大品佳基于Infineon產(chǎn)品的智能遙控器方案的實體圖 ? 隨著終端智能化水平的不斷提升,作為其配套設(shè)備的遙控器也發(fā)生了重大革新。從紅外遙控器到2.4G RF遙控器,再到藍牙遙控器;從機械按鍵式遙控器,到運動感應(yīng)遙控器,再到帶語音控制遙控,其不僅在控制技術(shù)方面變得越來越智

2023-05-19 關(guān)鍵字: 智能遙控器

MATLAB:聚焦 6G 無線技術(shù)——目標和需求

從 3G 到 5G 乃至之后的每一種無線標準,都在設(shè)計時加入了推動行業(yè)發(fā)展的具體目標。例如,4G 專注于以 IP 為中心的靈活語音、數(shù)據(jù)和視頻通信,而 5G 則在此基礎(chǔ)上進行了改進。6G 的目標是提供更加無處不在、更高效、更身臨其境的無線連接。6G 系統(tǒng)的研發(fā)正在逐步前進,我們也開始對無線行業(yè)將會經(jīng)歷的技術(shù)進步有了清晰的了解。下面將深入探討無線工程師在當前和未來項目中應(yīng)該予以考慮的賦能技術(shù)。 ? 6G 無線通信工作流將包括人工智能、非地面

2023-05-19 關(guān)鍵字: matlab6G

地芯科技發(fā)布基于CMOS工藝的多頻多模線性PA

5月18日,杭州地芯科技有限公司新品發(fā)布會在上海順利舉行,全球范圍內(nèi)率先發(fā)布基于CMOS工藝的支持4G的線性CMOS PA——地芯云騰GC0643。地芯云騰是地芯科技完全自主創(chuàng)新的CMOS工藝技術(shù)平臺,包含多項前沿專利技術(shù),GC0643是一款基于地芯云騰技術(shù)平臺的多模多頻功率放大器模塊(MMMB PAM),它應(yīng)用于3G/4G手持設(shè)備(包括手機及其他手持移動終端)以及Cat.1物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,支持多頻段多制式應(yīng)用,還可支持可編程MIPI控制。

2023-05-19 關(guān)鍵字: CMOS工藝iot模塊地芯科技地芯云騰GC0643

意法半導(dǎo)體推出第二代工業(yè)4.0級邊緣AI微處理器

意法半導(dǎo)體推出第二代工業(yè)4.0級邊緣AI微處理器...

2023-05-18 關(guān)鍵字: 處理器意法半導(dǎo)體

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Microchip發(fā)布汽車和工業(yè)用新型長距離USB 3.2時鐘恢復(fù)器/信號中繼器器件...

2023-05-18 關(guān)鍵字: microchip中繼器

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貿(mào)澤電子開售面向工業(yè)和汽車應(yīng)用的 Microchip Technology AVR64EA 8位AVR MCU...

2023-05-17 關(guān)鍵字: 貿(mào)澤電子

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Rambus通過業(yè)界領(lǐng)先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能...

2023-05-17 關(guān)鍵字: RambusAI

實現(xiàn)軟件定義汽車愿景的四大支柱 汽車行業(yè)加快軟件定義汽車開發(fā)...

Arm 汽車事業(yè)部全球市場開發(fā)副總裁 Dennis Laudick ? 在技術(shù)浪潮席卷之下,整個汽車行業(yè)進入了顛覆且充滿機遇的“最好”時代!整體行業(yè)也正經(jīng)歷有史以來最大的一次變革。例如,汽車傳動系統(tǒng)的電動化發(fā)展,駕駛輔助系統(tǒng)的異軍突起,以及車主對汽車各功能和應(yīng)用徹底革新的期待,可以說整個行業(yè)正在發(fā)生翻天覆地的變化。 ? 從技術(shù)專家的角度來看,一切變化歸結(jié)于軟件及其支持技術(shù)的快速崛起。由此催生出一個行業(yè)新術(shù)語:軟件定義汽車 (software-d

2023-05-16 關(guān)鍵字: 汽車行業(yè)

AI行為分析+雷達在鐵路重點部位周界入侵防控的應(yīng)用

2023-05-16 關(guān)鍵字: 雷達AI

Cambridge GaN Devices 推出第二代 IC...

Cambridge GaN Devices 推出第二代 ICeGaN ICs,在同類產(chǎn)品中擁有出色的穩(wěn)健性、易用性和高效率...

2023-05-15 關(guān)鍵字: MOSFETGaNHEMT

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2023-05-12 關(guān)鍵字: microchip碳化硅

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GaN+SiC=每年200億美元的市場規(guī)模? 是的!眾所周知,第三代半導(dǎo)體(以氮化鎵GaN和碳化硅SiC為主),憑借在 電子遷移率、功率密度、熱穩(wěn)定性 等方面具有優(yōu)異的性能,可以用于制造 高效、高速、高溫、高頻 的電子器件,成為了替代傳統(tǒng)硅,為電力電子系統(tǒng)實現(xiàn)巨大跨越的理想材料。 而隨著新能源、人工智能等技術(shù)的強勢崛起,第三代半導(dǎo)體得天獨厚的優(yōu)勢更加明顯—— 移動電子、軌道交通、電動汽車、工業(yè)、太陽能、風能和儲能領(lǐng)域 大放異彩。 為

2023-05-12 關(guān)鍵字: 碳化硅

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