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谷景繞線共模電感技術(shù)特性與應(yīng)用解析

在電子設(shè)備向高頻化、小型化發(fā)展的當(dāng)下,電磁兼容設(shè)計成為電路穩(wěn)定運行的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。作為抑制電磁干擾的重要元件,繞線共模電感憑借其結(jié)構(gòu)特點與濾波性能,在電源系統(tǒng)、通信設(shè)備及消費電子等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。本文將從技術(shù)原理、結(jié)構(gòu)優(yōu)勢及實際應(yīng)用三方面,介紹該元件如何助力提升系統(tǒng)的電磁兼容性。

2026-04-07 關(guān)鍵字: 電子設(shè)備共模電感

NVIDIA GTC 2026展示推動物理AI時代的虛擬世界

NVIDIA GTC 大會標(biāo)志著物理 AI 迎來了一個重要轉(zhuǎn)折點:機器人、車輛和工廠正從單一的用例與孤立的部署,擴展為跨行業(yè)的復(fù)雜企業(yè)級工作負(fù)載。

2026-04-03 關(guān)鍵字: 機器人NVIDIAAI

探秘48芯光纜:開啟高速通信新時代

在信息爆炸的時代,我們每天都在享受著高速通信帶來的便利,從在線視頻會議到云端存儲,從智能家居控制到虛擬現(xiàn)實體驗,這一切都離不開高速穩(wěn)定的通信網(wǎng)絡(luò)。而 48 芯光纜,作為通信領(lǐng)域的明星產(chǎn)品,正悄然開啟高速通信的新時代。

2026-04-10 關(guān)鍵字: 光纜高速通信

NVIDIA與Google探討AI模型的演進(jìn)方向

在 GTC 會場,觀眾座無虛席,兩位計算領(lǐng)域最具影響力的領(lǐng)導(dǎo)人物,NVIDIA 首席科學(xué)家 Bill Dally,以及 Google DeepMind 與 Google Research 首席科學(xué)家 Jeff Dean 登臺對話。他們的工作深刻塑造了大規(guī)模機器學(xué)習(xí)的發(fā)展軌跡。

2026-04-03 關(guān)鍵字: NVIDIAAI模型

快問快答:進(jìn)口與國產(chǎn)到底怎么選?一文講透氣密性檢測儀市場真實...

選氣密性檢測儀,多數(shù)人第一反應(yīng)都是看進(jìn)口品牌。但行業(yè)內(nèi)的人都很清楚:品牌名氣與實際表現(xiàn)之間的差距,遠(yuǎn)比想象中更大。如今的市場格局已經(jīng)非常清晰:極限精度場景由歐美日品牌主導(dǎo);而在工業(yè)量產(chǎn)一線,國產(chǎn)頭部品牌(如精誠工科)正憑借突出的綜合性價比,成為更務(wù)實的選擇。I.什么是真正靠譜的氣密性檢測儀行業(yè)內(nèi)有一個很實在的共識:真正靠譜的設(shè)備,參數(shù)表往往不是最漂亮的那一個

2026-04-02 關(guān)鍵字: 設(shè)備檢測儀

博世SiC路線圖:堅守溝槽、全面轉(zhuǎn)向8英寸

電子發(fā)燒友綜合報道,SiC MOSFET能顯著降低導(dǎo)通電阻、提升開關(guān)速度、減少能量損失,并支持更高的功率密度,直接推動逆變器小型化與整車效率提升,已經(jīng)成為目前電動汽車功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心。近日博世在官網(wǎng)公布了其SiC MOSFET從第三代到第五代的技術(shù)路線圖,作為 Tier1 巨頭展示了其車規(guī)級SiC的技術(shù)方向和性能躍升路徑。 垂直溝槽架構(gòu),博世SiC的長期核心平臺 技術(shù) 路線圖的基石是雙通道垂直溝槽SiC MOSFET技術(shù)。相較于平面( planar )架構(gòu),溝槽結(jié)構(gòu)

2026-04-03 關(guān)鍵字: 碳化硅博世

自主AI智能體如何通過NVIDIA OpenShell實現(xiàn)原...

NVIDIA OpenShell 提供了在可信基礎(chǔ)設(shè)施策略層中管理自主智能體的工具——在環(huán)境中添加安全機制,而不是在模型或應(yīng)用層。

2026-04-03 關(guān)鍵字: NVIDIAAI智能體

解鎖24位ADC丨笙泉科技高精度MAD系列新品全面升級

笙泉科技于去年推出MAD2402?(24位ADC),主打中低速高精度量測市場,可應(yīng)用于電子秤 /?體脂秤、醫(yī)療量測設(shè)備 (血壓計/血糖儀)、手持式量測工具、工業(yè)變送器…等。 為滿足更高精度與更高取樣彈性的應(yīng)用需求,近期進(jìn)一步推出升級版(MAD2418), 其ENOB提升至最高23位,具備良好的替代能力(與TI ADS1256幾乎完全P2P兼容),降低客戶切換

2026-04-02 關(guān)鍵字: adc工業(yè)量測醫(yī)療量測

無需改板:將LT1963升級為AWL5963,獲得更優(yōu)電源表...

在射頻通信、高速數(shù)據(jù)采集、精密傳感等高端電子應(yīng)用領(lǐng)域,電源軌的純凈度直接決定著系統(tǒng)的性能上限,更是保障設(shè)備數(shù)據(jù)采集精準(zhǔn)度、信號處理效率及長期穩(wěn)定運行的核心前提。回顧過往,LT1963LDO憑借其相對突出的低噪聲特性,長期占據(jù)低噪聲電源設(shè)計的主流市場,廣泛應(yīng)用于各類對電源質(zhì)量有基礎(chǔ)要求的設(shè)備場景。但隨著電子技術(shù)的快速迭代,芯片集成度不斷提升、工作頻率持續(xù)突破,

2026-04-02 關(guān)鍵字: 電源穩(wěn)壓器低噪聲

如何釋放功率器件性能的散熱設(shè)計

以SiC-MOSFET為代表的新一代功率器件,憑借超越傳統(tǒng)器件的高耐壓、低導(dǎo)通電阻及高速開關(guān)特性,為顯著提升電力轉(zhuǎn)換效率和實現(xiàn)系統(tǒng)小型化作出貢獻(xiàn)。然而,隨著芯片尺寸縮小,“功率密度(單位面積發(fā)熱量)”的增加不可避免,如何高效的將產(chǎn)生的熱量導(dǎo)入冷卻系統(tǒng),成為充分釋放器件潛能的關(guān)鍵所在。

2026-04-03 關(guān)鍵字: MOSFET散熱功率器件

內(nèi)存要取代GPU?HBM之父警告:以英偉達(dá)GPU為核心的架構(gòu)...

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)“主板插顯卡上”,是PC DIY玩家對高性能顯卡體積越來越大的調(diào)侃,隨著顯卡功率越來越高,碩大的散熱模組讓顯卡投影面積甚至已經(jīng)大于ITX規(guī)格的主板,在PC里顯卡取代了主板和CPU成為了主角。 ? 而最近“HBM之父”金正浩教授也語出驚人,提出未來內(nèi)存將成為主角:“GPU和CPU將會被集成到內(nèi)存(HBM和HBF)里,淪為內(nèi)存中的一個組件”。 ? 倒反天罡,在內(nèi)存里裝GPU? ? 目前AI計算的架構(gòu)以GPU為主導(dǎo),核心計算單元是配備

2026-04-03 關(guān)鍵字: gpu內(nèi)存HBMHBF

瑞樂半導(dǎo)體新品速遞——掩膜版/光掩膜 /光罩RTD RTD-...

掩膜版/光掩膜/光罩RTD測溫系統(tǒng)利用自主研發(fā)的核心技術(shù)將RTD傳感器集成到光罩掩膜版表面,實時監(jiān)控和記錄掩膜版在工藝制程過程中的精細(xì)溫度變化數(shù)據(jù),為半導(dǎo)體制造過程提供一種高效可靠的方式來監(jiān)測和優(yōu)化關(guān)鍵的工藝參數(shù)。掩膜版/光掩膜/光罩RTDRTD-MASK測溫系統(tǒng)產(chǎn)品優(yōu)勢:1.±0.05℃高精度測溫監(jiān)測:RTD傳感器能夠提供高精度的溫度讀數(shù),確保半導(dǎo)體制造過

2026-04-02 關(guān)鍵字: 測溫系統(tǒng)晶圓檢測掩膜版光罩

車載以太網(wǎng),速度直指Tbps?

要點總結(jié):汽車以太網(wǎng),特別是10BASE-T1S,正在成為車載網(wǎng)絡(luò)中CAN的替代品,預(yù)計未來自動駕駛和聯(lián)網(wǎng)汽車將擁有更高的速度。汽車領(lǐng)域向以太網(wǎng)的過渡并非普遍現(xiàn)象;一些原始設(shè)備制造商(OEM)可能由于成本原因在某些領(lǐng)域保留CAN或LIN,而且集成各種以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)在技術(shù)上是可行的,但很復(fù)雜。汽車以太網(wǎng)的應(yīng)用仍然面臨諸多挑戰(zhàn),包括噪聲、測試和互操作性

2026-04-02 關(guān)鍵字: CAN車載以太網(wǎng)汽車以太網(wǎng)

充電產(chǎn)業(yè)"芯" 變局:當(dāng)...

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文?/ 吳子鵬)隨著萬物互聯(lián)與電動化浪潮奔涌而來,電能補充已經(jīng)成為智慧生活不可或缺的一部分。從手機到新能源汽車,從AI服務(wù)器到智能機器人,一場深刻的能源交互革命正在我們身邊發(fā)生。 ? 與此同時,行業(yè)發(fā)展焦點已從單純的?“充得上”轉(zhuǎn)向“充得安全、充得高效”,鑒權(quán)芯片與功率器件在整個充電鏈路中的價值日益凸顯。具體表現(xiàn)為: ·鑒權(quán)芯片是安全衛(wèi)士,確保每一次能量交互都發(fā)生在可信設(shè)備之間。 ·功率器件是動

2026-04-03 關(guān)鍵字:

深度圖像信息直出,分辨率達(dá)120萬像素,安森美iTOF讓機器...

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文 / 吳子鵬)從二維識別到三維理解,感知技術(shù)的每一次躍遷,都在不斷重塑機器人、工業(yè)自動化與智能檢測的應(yīng)用邊界。隨著具身智能與人形機器人浪潮席卷而來,三維空間理解能力正成為智能系統(tǒng)跨越感知鴻溝的關(guān)鍵門檻。在算法與算力競賽趨于白熱化的當(dāng)下,傳感器作為智能系統(tǒng)的 “第一入口”,其重要性正被重新審視。 ? 在 Vision China 2026 展會上,安森美(onsemi)重磅展示了一系列領(lǐng)先的視覺感知方案:從 iToF 深度感知、短波紅

2026-04-03 關(guān)鍵字: 安森美

產(chǎn)品EMC總過不了?這套系統(tǒng)化課程,幫你從根源解決問題!

EMC設(shè)計2026SASHENG很多工程師學(xué)習(xí)EMC的方式是這樣的:今天產(chǎn)品輻射超標(biāo)了,趕緊上網(wǎng)查“如何降低輻射”;明天ESD測試不過,又去搜“靜電防護電路”。這種“頭痛醫(yī)頭、腳痛醫(yī)腳”的碎片化學(xué)習(xí)方式,雖然能解決眼前的問題,但永遠(yuǎn)無法形成系統(tǒng)的知識框架。當(dāng)遇到新的、更復(fù)雜的問題時,依然無從下手。賽盛技術(shù)第12期《EMC實戰(zhàn)特訓(xùn)營》,正是為了解決這一痛點而生

2026-04-02 關(guān)鍵字: 測試emc靜電防護

新思科技AI+EDA推動下一代SoC發(fā)展

在生成式 AI 和 Agentic AI 的雙重推動下,芯片行業(yè)正站在一個歷史性的轉(zhuǎn)折點。過去十年,半導(dǎo)體設(shè)計復(fù)雜度不斷攀升,而 AI 的崛起不僅改變了算力需求本身,也正在顛覆芯片的研發(fā)方式與組織模式。新思科技產(chǎn)品管理資深副總裁 Sanjay Bali 表示:AI 正在從輔助工具,躍升為芯片研發(fā)團隊真正的協(xié)作伙伴,推動下一代 SoC 的創(chuàng)新方式發(fā)生根本變化。

2026-04-03 關(guān)鍵字: edaAI新思科技

大功率DC-DC電源:為工業(yè)設(shè)備注入強勁動力

在現(xiàn)代電子設(shè)備中,電源模塊就像人體的心臟,負(fù)責(zé)為整個系統(tǒng)穩(wěn)定供血。而在工業(yè)、通信、軌道交通等高可靠性場景中,大功率DC-DC電源更是不可或缺的核心部件。它們需要在高電壓、寬范圍、惡劣環(huán)境下穩(wěn)定運行,同時還要兼顧效率、體積和散熱。一、大功率電源大功率DC-DC電源是一種能夠?qū)挿秶斎腚妷焊咝мD(zhuǎn)換為穩(wěn)定直流輸出的供電模塊,通常功率在幾十瓦到數(shù)百瓦以上。它廣泛應(yīng)

2026-04-02 關(guān)鍵字: 電源大功率DC-DC

HLK-LD2453智能感知新境界

在智能家居與物聯(lián)網(wǎng)飛速發(fā)展的今天,設(shè)備如何更“懂”人,成為了技術(shù)創(chuàng)新的核心。傳統(tǒng)的紅外傳感器容易受溫度干擾,攝像頭又涉及隱私顧慮。而毫米波雷達(dá)技術(shù),正憑借其精準(zhǔn)、隱蔽、穩(wěn)定的特點,悄然成為人體感知的新寵。一、HLK-LD2453概覽HLK-LD2453是一款基于24GHzAIoT毫米波雷達(dá)芯片開發(fā)的傳感器。它采用一發(fā)兩收的微帶天線設(shè)計,結(jié)合先進(jìn)的FMCW(調(diào)

2026-04-02 關(guān)鍵字: 雷達(dá)智能感知毫米波雷達(dá)

智能體AI驅(qū)動EDA的下一波自動化和優(yōu)化浪潮

芯片設(shè)計歷來是一個漫長而艱辛的過程,需要多次迭代和重新流片,既繁瑣又低效。開發(fā)者不僅要應(yīng)對復(fù)雜的設(shè)計流程和手動操作(往往是重復(fù)性的工作),還需要歷經(jīng)數(shù)年才能積累必要的領(lǐng)域?qū)I(yè)知識。據(jù)估計,初級開發(fā)者約 40% 的時間都消耗在查找信息、查閱文檔,或向同事和上級請教指點上。

2026-04-03 關(guān)鍵字: 芯片設(shè)計edaAI
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