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芯塔電子近日推出新一代1700V/25mΩ TO-247-4封裝SiC MOSFET——TM4G0025170K。該產(chǎn)品集成了多項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新，為工業(yè)電源、新能源等高壓大功率應(yīng)用場景提供了性能卓越的解決方案。

精彩演講不容錯過演講信息論壇：設(shè)計(jì)創(chuàng)新論壇：AI智能應(yīng)用和汽車芯片時(shí)間：2026年3月26日1645地點(diǎn)：上海浦東嘉里大酒店，三樓，上海廳3演講主題：智能規(guī)模化：平臺驅(qū)動，賦能半導(dǎo)體全生態(tài)AI分析規(guī)模化落地（ScalingIntelligence:aplatformledapproachtoscaleAI-Drivenanalyticsacrossthese

　　芯塔電子近日推出1200V/32mΩ SMPD封裝SiC模塊——TFF068C12SS3。該產(chǎn)品集成了多項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新，為電動汽車、電動飛行器、新能源等高壓大功率應(yīng)用場景提供了性能卓越的解決方案。

2026年3月25日PicoClaw團(tuán)隊(duì)發(fā)布v0.2.4版本這次更新很大，大到我們自己都覺得，不說清楚你可能不知道升級了什么所以這篇文章只說一件事：這次更新對你意味著什么一、AI助手會"分身"了以前你讓PicoClaw做一件復(fù)雜的事——比如"幫我搜索最新的AI新聞，整理成報(bào)告，然后發(fā)給我"——它只能一步一步來，你得等著現(xiàn)在不用了它可以同時(shí)派出多個"小助手"并

　　芯塔電子最新推出650V/260mΩ多封裝SiC MOSFET，為工業(yè)與消費(fèi)電子應(yīng)用提供高性能解決方案。該系列產(chǎn)品兼具高耐壓、低損耗與高頻開關(guān)特性，適用于工業(yè)電源、電動汽車充電、數(shù)據(jù)中心電源、光儲逆變器及UPS等多種場景。

前言：2026年，廣東龍芯中科電子科技有限公司在大灣區(qū)舉辦"粵港澳大灣區(qū)龍芯嵌入式生態(tài)"系列活動?；顒佑?026年3月25日下午在深圳凱賓斯基酒店舉行。會議主題：2K3000/3B6000M產(chǎn)品助力“龍架構(gòu)”生態(tài)灣區(qū)啟航。本次活動主要聚焦兩方面生態(tài)內(nèi)容：2K3000系列板卡與產(chǎn)品方案分享；開源鴻蒙、統(tǒng)信、麒麟國產(chǎn)操作系統(tǒng)生態(tài)介紹一、2K3000系列三款硬核產(chǎn)

　　當(dāng)?shù)貢r(shí)間2026年3月10日，全球嵌入式領(lǐng)域盛會，德國紐倫堡嵌入式展覽會(Embedded World 2026)在紐倫堡展覽中心盛大啟幕。璞致電子科技(上海)有限公司攜FPGA/RFSoC核心模塊、軟件無線電平臺(SDR)及高速信號處理解決方案精彩參展，向全球展現(xiàn)中國在嵌入式計(jì)算、射頻信號處理、軟件無線電領(lǐng)域的研發(fā)實(shí)力與全球化服務(wù)能力。

　　3月12日，全球三大家電及消費(fèi)電子展之一的中國家電及消費(fèi)電子博覽會(AWE 2026)在上海盛大啟幕。作為京東方科技集團(tuán)旗下全球車載業(yè)務(wù)平臺，京東方精電在這一亞洲規(guī)模最大的消費(fèi)電子展上迎來了一場驚艷的科技“首秀”。依托“屏之物聯(lián)”戰(zhàn)略的強(qiáng)大賦能，京東方精電攜全面升級的HERO 2.0智能座艙及一系列跨領(lǐng)域前沿創(chuàng)新成果重磅登場，以領(lǐng)先技術(shù)產(chǎn)品與AI技術(shù)的深度融合創(chuàng)新，全景描繪了智能出行與智慧生活的美好未來藍(lán)圖，成為“屏之物聯(lián)”賦能萬千應(yīng)用場景的又一生動詮釋，引領(lǐng)全域智能化新時(shí)代。

3月23日，京東方精電有限公司(000710.HK)正式發(fā)布2025年度業(yè)績報(bào)告。

　　當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月10日-12日，全球嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域規(guī)模最大、最具影響力的年度盛會——Embedded World 2026在德國紐倫堡盛大舉辦。京東方精電攜近20款泛工業(yè)技術(shù)產(chǎn)品及智能終端首度亮相，以一場精彩紛呈的海外技術(shù)秀，向世界展現(xiàn)了其泛工業(yè)領(lǐng)域的全方位技術(shù)實(shí)力與場景化解決方案能力，更向全球行業(yè)伙伴傳遞了京東方精電“雙輪驅(qū)動”戰(zhàn)略的深厚積淀與創(chuàng)新活力。

導(dǎo)讀隨著《歐盟網(wǎng)絡(luò)韌性法案》（EUCyberResilienceAct,CRA）的頒布，全球工業(yè)自動化領(lǐng)域正面臨一場前所未有的“合規(guī)風(fēng)暴”。自2027年12月起，所有進(jìn)入歐盟市場的聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品（包含各類工業(yè)控制器、傳感器、執(zhí)行器）都必須強(qiáng)制符合網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn)。本文將從第三方視角解析CRA對EtherNet/IP工業(yè)通訊領(lǐng)域的技術(shù)要求與深遠(yuǎn)影響。一、CRA法案的核心

　　近日，芯來科技旗下NS系列RISC-V安全處理器內(nèi)核—NS100/NS300 CPU IP順利通過由全球領(lǐng)先的獨(dú)立安全評估實(shí)驗(yàn)室SGS Brightsight依據(jù)《智能卡攻擊潛力應(yīng)用》(Application of Attack Potential to Smart Cards)3.1版開展的專項(xiàng)設(shè)計(jì)評審(Design Review)。

　當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月10日-12日，備受矚目的全球嵌入式系統(tǒng)行業(yè)盛會——Embedded World 2026在紐倫堡會展中心順利舉行。作為嵌入式領(lǐng)域的“風(fēng)向標(biāo)”，本屆展會吸引了來自47個國家/地區(qū)的近1200多家企業(yè)參加，匯聚了全球頂尖的技術(shù)專家、系統(tǒng)架構(gòu)師及行業(yè)巨頭，共同探討在AI與低功耗趨勢下的系統(tǒng)集成新篇章。

瞄準(zhǔn)這一高速增長的市場領(lǐng)域，華潤微電子功率集成事業(yè)群（PIBG）重磅推出第五代SGT MOSFET——CRSZ014N08N5Z，為全球BMS市場帶來突破性的技術(shù)升級和產(chǎn)品體驗(yàn)。

憑借 AI 輔助修復(fù)，開發(fā)人員不僅能實(shí)現(xiàn)“邊寫邊分析”，還能做到“邊寫邊修復(fù)”。這不僅帶來了更準(zhǔn)確、更安全的軟件，還優(yōu)化了缺陷檢測與修復(fù)的左移流程，提升了開發(fā)速度，進(jìn)而全面增強(qiáng)了嵌入式項(xiàng)目的 DevOps 流程。目前Perforce QAC最新版本已經(jīng)提供AI輔助代碼修復(fù)功能，如需試用，請聯(lián)系北匯信息。

隨著IVD（體外診斷）設(shè)備持續(xù)向智能化、數(shù)字化方向演進(jìn)，行業(yè)對計(jì)算平臺在性能、穩(wěn)定性以及國產(chǎn)化合規(guī)方面提出了更高要求。醫(yī)療設(shè)備廠商不僅需要“選對國產(chǎn)方案”，更需要在長期穩(wěn)定運(yùn)行、交付效率以及項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)可控之間取得平衡。 憑借在醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域積累的豐富經(jīng)驗(yàn)和對IVD應(yīng)用的深入理解，研華圍繞國產(chǎn)處理器與國產(chǎn)操作系統(tǒng)平臺構(gòu)建了一套國產(chǎn)化計(jì)算平臺方案，助力IVD設(shè)備實(shí)現(xiàn)自主可控和性能突破。 醫(yī)療IVD運(yùn)行需求 在實(shí)際應(yīng)用中，醫(yī)療

德國紐倫堡，2026年3月10日，全球嵌入式產(chǎn)業(yè)盛會德國紐倫堡embedded world 2026盛大開幕。瑞芯微（展位：3A-641）設(shè)六大核心展區(qū)、數(shù)十款前沿方案重磅亮相，向全球合作伙伴及開發(fā)者呈現(xiàn)其在端側(cè)AI、工業(yè)應(yīng)用、工業(yè)視覺、機(jī)器人、汽車及軟件系統(tǒng)領(lǐng)域的最新技術(shù)成果與成熟商用方案。

　　3月10日至12日，嵌入式世界展覽會在德國紐倫堡舉行。本屆展會匯聚超1000家企業(yè)及30000余名專業(yè)觀眾，集中展示人工智能邊緣部署、芯片設(shè)計(jì)、工業(yè)4.0等前沿成果。

達(dá)索系統(tǒng)繼日前在面向設(shè)計(jì)和工程社區(qū)的年度盛會3DEXPERIENCE World上宣布與NVIDIA達(dá)成長期戰(zhàn)略合作后，于3月16日至19日正式亮相在美國加利福尼亞州圣何塞舉行的NVIDIA GTC 2026大會，全面展示雙方攜手打造工業(yè)AI的未來圖景。

達(dá)索系統(tǒng)于2026年3月25日至27日參加在上海新國際博覽中心舉行的SEMICON China 2026，并展示面向半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新解決方案。