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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>打造面向新一代通信的全新芯片架構(gòu)

打造面向新一代通信的全新芯片架構(gòu)

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2025-06-09 15:31:10957

迅鐳激光推出全新一代GI系列超高速激光切割機

在金屬加工日益追求極致效率的今天,真正的“快”不僅是速度的突破,更是系統(tǒng)級協(xié)同優(yōu)化的巔峰體現(xiàn)。迅鐳激光全新一代GI系列超高速激光切割機,以3.0g超高加速度、卓越精度和智能設(shè)計,攻克超高速切割技術(shù)難題,為金屬加工、汽車制造等行業(yè)帶來效率與品質(zhì)的雙重飛躍!
2025-06-06 16:50:461149

虹軟助力路虎全新一代Defender衛(wèi)士系列上市

近期,全球知名豪華汽車品牌路虎正式宣布全新一代Defender衛(wèi)士系列在英國市場率先上市。作為服務(wù)于該車型生態(tài)體系的智能視覺AI技術(shù)提供方之,虹軟祝賀這款兼具硬核性能與智能體驗的代表性越野座駕煥新登場。
2025-06-05 17:34:15709

基于新一代RISC-V架構(gòu),微五CF5010RBT60開發(fā)板免費試用

微五科技CF5010RBT60,采用最新一代RISC-V高效率的精簡指令架構(gòu),寬溫域32位通用MCU芯片,內(nèi)部集成個運放和兩個比較器,集成 Cordic 數(shù)學(xué)運算硬件加速引擎,硬件向下兼容
2025-06-05 16:48:02857

君正T32芯片賦能慶視互聯(lián)新一代打獵相機

等痛點。慶視互聯(lián)基于君正T32低功耗AI芯片,推出新一代打獵相機,以超低功耗、強悍性能與極致性價比,領(lǐng)跑行業(yè)革新。
2025-06-04 15:03:191692

Arm 公司面向移動端市場的 ?Arm Lumex? 深度解讀

面向移動端市場的 ? Arm Lumex ? 深度解讀 ? Arm Lumex ? 是 Arm 公司面向移動設(shè)備市場推出的新一代計算平臺,隸屬于其“平臺優(yōu)先”戰(zhàn)略的核心布局。作為 ? Arm 計算
2025-05-29 09:54:154154

HRS新一代工業(yè)連接器“ix Industrial?” 新增現(xiàn)場接線型產(chǎn)品

操作便捷性和連接可靠性。具備小型可靠特點,符合IEC標(biāo)準(zhǔn)的新一代工業(yè)通信連接器。即使在難以預(yù)先確定線纜長度的安裝現(xiàn)場,通過采用專利型棘輪式鎖緊結(jié)構(gòu),無需專用工具也可實現(xiàn)高可靠性的線纜連接。在工業(yè)設(shè)備向更小型化持續(xù)發(fā)展的趨勢下,采用通用工具接線,可提升操作便捷性和
2025-05-28 10:21:351453

高德地圖攜手雷鳥創(chuàng)新打造新一代AI+AR智能導(dǎo)航解決方案

近日,高德地圖與雷鳥創(chuàng)新RayNeo宣布達成戰(zhàn)略合作,雙方將深度融合人工智能體和空間交互等前沿技術(shù)框架,共同打造新一代AI+AR智能導(dǎo)航解決方案。此次合作,標(biāo)志著高德空間計算引擎進步實現(xiàn)跨模態(tài)
2025-05-26 16:01:38646

基于OpenHarmony打造新一代智能化解決方案

硬件性能優(yōu)勢與軟件生態(tài)資源,構(gòu)建形成面向工業(yè)控制、智能終端及物聯(lián)網(wǎng)等多元場景的高效、穩(wěn)定、安全的體化智能解決方案。
2025-05-23 17:45:081321

Nordic nRF9151 新一代低功耗蜂窩SIP模組

Nordic nRF9151 新一代低功耗蜂窩SIP模組產(chǎn)品介紹
2025-05-22 11:19:201996

極空間私有云發(fā)布新品Z4Pro+ 煥“芯” 破界上市

今日,國內(nèi)網(wǎng)絡(luò)存儲行業(yè)領(lǐng)先品牌極空間私有云正式發(fā)布了全新一代四盤位產(chǎn)品——Z4Pro+,基于Intel全新一代架構(gòu)處理器,以“易用、智能、安全”為產(chǎn)品核心定位,為用戶帶來煥然新的智能數(shù)據(jù)管理
2025-05-15 15:55:341427

iTOP-3588S開發(fā)板四核心架構(gòu)GPU內(nèi)置GPU可以完全兼容0penGLES1.1、2.0和3.2。

性能強 iTOP-3588S開發(fā)板采用瑞芯微RK3588S處理器,是全新一代AloT高端應(yīng)用芯片,搭載八核64位CPU,四核Cortex-A76和四核Cortex-A55架構(gòu)主頻高達2.4GHZ
2025-05-15 10:36:03

中星微發(fā)布最新一代AI芯片“星光智能五號”

近日,在福州舉行的第八屆數(shù)字中國建設(shè)峰會上,中星微宣布其最新一代AI芯片“星光智能五號”在“數(shù)字感知芯片技術(shù)全國重點實驗室”成功運行Deepseek 7B/8B/16B大模型,成為首款全自主可控的能夠單芯片實現(xiàn)通用語言大模型和視覺大模型同時運行的嵌入式AI芯片。
2025-05-06 16:03:131090

芯馳科技重磅發(fā)布最新一代AI座艙芯片X10

近日,上海國際車展期間,芯馳科技重磅發(fā)布最新一代AI座艙芯片X10。在X9系列智能座艙產(chǎn)品數(shù)百萬片量產(chǎn)交付的基礎(chǔ)上,芯馳以X10卓越的性能、創(chuàng)新的架構(gòu)以及豐富的AI生態(tài),率先引領(lǐng)座艙處理器的AI變革,打造出全民AI時代座艙處理器新標(biāo)桿。
2025-04-27 15:56:391120

紫光展銳推出新一代旗艦級智能座艙芯片平臺A8880

近日,在第二十一屆上海國際汽車工業(yè)展覽會(以下簡稱“上海車展”)期間,紫光展銳重磅推出新一代旗艦級智能座艙芯片平臺A8880,以強勁實力全面助力汽車座艙智能化邁向新征程。
2025-04-27 14:29:141542

Nordic新一代旗艦芯片nRF54H20深度解析

、芯片概覽:第四多協(xié)議SoC的革新 Nordic Semiconductor最新發(fā)布的??nRF54H20??作為nRF54H系列首款SoC,標(biāo)志著低功耗無線技術(shù)的又次飛躍。這款采用??多核
2025-04-26 23:25:45

富瀚微新一代雙攝MC632X系列概述

富瀚微新一代雙攝MC632X系列,采用全新內(nèi)存優(yōu)化引擎,64MB輕松實現(xiàn)雙攝400萬,助力客戶應(yīng)對視覺多目化趨勢。
2025-04-19 10:51:492128

安霸與風(fēng)河聯(lián)合打造新一代智能駕駛計算平臺

CV3 系列高性能 AI 芯片打造新一代智能駕駛計算平臺。該聯(lián)合解決方案計劃于 2025 年 4 月舉辦的上海國際汽車工業(yè)展覽會上首度公開展示,標(biāo)志著雙方在智能駕駛系統(tǒng)軟件與硬件協(xié)同創(chuàng)新領(lǐng)域的重要突破。
2025-04-18 17:56:081467

直面LoRa!ZLG致遠電子新一代全國產(chǎn)SubG無線模組有哪些亮點?

在低頻通信領(lǐng)域,LoRa長期占據(jù)著壟斷地位。隨著國產(chǎn)無線技術(shù)的日漸成熟,其新性能已經(jīng)可以和LoRa比肩。ZLG致遠電子新一代全國產(chǎn)SubG無線方案,支持低功耗、遠距離通信,本期文章咱們
2025-04-14 11:34:40924

谷歌新一代 TPU 芯片 Ironwood:助力大規(guī)模思考與推理的 AI 模型新引擎?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文 / 李彎彎)日前,谷歌在 Cloud Next 大會上,隆重推出了最新一代 TPU AI 加速芯片 ——Ironwood。據(jù)悉,該芯片預(yù)計于今年晚些時候面向 Google
2025-04-12 00:57:003390

晶科能源推出全新一代藍鯨SunTera G3 6.25MWh電池儲能系統(tǒng)

近日,ESIE2025第十三屆儲能國際峰會暨儲能展在北京盛大開幕。作為全球光儲體化領(lǐng)域的領(lǐng)軍者,晶科能源攜旗下光伏與儲能智慧能源解決方案亮相展會現(xiàn)場,并重磅推出全新一代藍鯨SunTera G3
2025-04-11 15:21:191064

新一代光纖涂覆機

新一代光纖涂覆機系列:國產(chǎn)! 2025年,濰坊華纖光電科技將推出五大類全光纖涂覆機,標(biāo)志著國產(chǎn)光纖涂覆機技術(shù)邁入水平。以下是該系列產(chǎn)品的詳細介紹: 五大類光纖涂覆機 單套模組光纖涂覆機 特點:可替代
2025-04-03 09:13:01

芯原推出新一代集成AI的ISP9000圖像信號處理器,賦能智能視覺應(yīng)用

芯原股份今日發(fā)布其ISP9000系列圖像信號處理器(ISP)IP——面向日益增長的智能視覺應(yīng)用需求而打造新一代AI ISP解決方案。ISP9000采用靈活的AI優(yōu)化架構(gòu),提供卓越的圖像質(zhì)量,具備低
2025-04-02 10:43:50724

艾德克斯發(fā)布全新一代大功率直流電源平臺

在“雙碳”戰(zhàn)略與能源結(jié)構(gòu)深度轉(zhuǎn)型的時代背景下,測試設(shè)備的能效、靈活性與智能化程度正成為企業(yè)采購決策的關(guān)鍵因素。3月28日,艾德克斯正式發(fā)布全新一代大功率直流電源平臺—IT16000C
2025-03-28 16:44:19950

比亞迪推出全新一代車規(guī)級碳化硅功率芯片

在3月17日的超級e平臺技術(shù)發(fā)布會上,比亞迪發(fā)布了劃時代超級e平臺,推出閃充電池、3萬轉(zhuǎn)電機和全新一代車規(guī)級碳化硅功率芯片,核心三電全維升級,搭配全球首個電動車全域千伏架構(gòu),刷新多項全球之最。
2025-03-24 17:10:051601

華為發(fā)布星脈PEN新一代全光網(wǎng)絡(luò)解決方案

以“因聚而生 眾智有為”為主題的華為中國合作伙伴大會2025在深圳舉行。會議期間,華為發(fā)布星脈PEN新一代全光網(wǎng)絡(luò)解決方案,以“獨享萬兆、架構(gòu)統(tǒng)、安全可靠、智能運維”四大核心能力,為行業(yè)打造堅實可靠的網(wǎng)絡(luò)底座,助力行業(yè)數(shù)智化升級。
2025-03-21 17:27:041175

突破性能邊界,重塑物聯(lián)網(wǎng)未來——NRF54L15芯片全面解析

Nordic Semiconductor全新推出的nRF54L15多協(xié)議系統(tǒng)級芯片(SoC),憑借其革命性多核架構(gòu)、超低功耗及卓越性能,成為新一代智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的理想選擇。
2025-03-20 15:02:082165

高通全新一代驍龍G系列產(chǎn)品組合,全面提升手持游戲設(shè)備體驗

要點 ??全新一代驍龍G系列平臺包括第三驍龍G3、第二驍龍G2和第二驍龍G1,帶來定制化的卓越性能和沉浸式游戲體驗。 ??驍龍G系列平臺支持玩家隨時隨地暢玩云端、主機、Android或PC游戲
2025-03-18 09:15:202366

全新一代S32K5 MCU系列發(fā)布,助力汽車制造商向軟件定義汽車(SDV)過渡

全新一代MCU可以滿足各種區(qū)域控制架構(gòu)和電氣化系統(tǒng)需求,助力汽車制造商向軟件定義汽車(SDV)過渡將出色的高運算性能與嵌入式MRAM內(nèi)存相結(jié)合,在實現(xiàn)多個ECU整合的同時,不影響低延遲性和高效性
2025-03-14 09:45:452064

寶馬發(fā)布全新一代智能電子電氣架構(gòu)

"超級大腦"賦能寶馬新世代車型智能駕駛樂趣 全新一代電子電氣架構(gòu)搭載新世代車型,覆蓋全動力系統(tǒng)和全細分車型 全新一代電子電氣架構(gòu)集成算力提升20倍,支持AI用戶體驗和場景 全新一代電子電氣架構(gòu)搭配
2025-03-13 15:42:14617

華為發(fā)布新一代站點能源架構(gòu)及AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)理念

西班牙巴塞羅那2025年3月13日?/美通社/ -- 在MWC25巴塞羅那期間舉辦的產(chǎn)品與解決方案發(fā)布會上,華為數(shù)據(jù)中心能源及關(guān)鍵供電產(chǎn)品線總裁何波發(fā)布新一代站點能源架構(gòu)"Single
2025-03-13 15:38:48724

納芯微發(fā)布新一代CSP封裝MOSFET NPM12017A系列

納芯微正式發(fā)布全新一代CSP封裝12V共漏極雙N溝道MOSFET——NPM12017A系列,該系列產(chǎn)品是對納芯微已量產(chǎn)的CSP MOS的完美升級與補充。新一代CSP MOS進步優(yōu)化了性能表現(xiàn),顯著
2025-03-12 10:33:112854

廣和通發(fā)布新一代5G模組及解決方案

近日,在2025世界移動通信大會(MWC Barcelona 2025)期間,廣和通發(fā)布基于高通技術(shù)公司最新一代高通X85和X82 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的模組及解決方案,有助于行業(yè)客戶快速迭代到新一代的FWA解決方案,快速實現(xiàn)新平臺的商業(yè)化。
2025-03-12 09:07:451235

華為發(fā)布新一代站點能源架構(gòu)及AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)原則

在MWC25巴塞羅那期間舉辦的產(chǎn)品與解決方案發(fā)布會上,華為數(shù)據(jù)中心能源及關(guān)鍵供電產(chǎn)品線總裁何波發(fā)布新一代站點能源架構(gòu)“Single SitePower”及AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)原則RASTM,旨在加速運營商成為能源產(chǎn)消者,打造更優(yōu)ICT能源基礎(chǔ)設(shè)施,把握AI新時代機遇。
2025-03-06 11:16:24975

京信通信推出全新一代5G NR直放站

通信行業(yè)年度盛會--2025年世界移動通信大會(MWC 2025)于3月3日-6日在西班牙巴塞羅那舉行。京信通信推出的全新一代5G NR直放站在展會上首次亮相。憑借卓越的產(chǎn)品性能、靈活的適配性以及高性價比,該款產(chǎn)品將成為各行業(yè)、各類場景室內(nèi)覆蓋的理想解決方案,滿足快速增長的室內(nèi)高可靠性連接需求。
2025-03-05 11:18:521149

紫光展銳5G SoC T8300優(yōu)勢特性解讀 八核CPU架構(gòu) 雙核GPU架構(gòu)

四核ISP,集成新一代影像算法,全新音效處理算法和音頻架構(gòu),影音效果全面提升; 3、搭載UNISOC Miracle Gaming奇跡手游引擎,為玩家提供旗艦級游戲體驗; 4、支持3GPP R17
2025-03-03 18:29:533128

MWC 2025|美格智能發(fā)布基于高通?X85 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻的新一代5G-A通信模組SRM819W

3月3日,在MWC2025世界移動通信大會上,美格智能正式推出基于高通X85調(diào)制解調(diào)器及射頻的新一代5G-A通信模組SRM819W,集5G-A、毫米波、AI加持的網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化等最前沿的通信技術(shù),成為行業(yè)
2025-03-03 16:46:341485

瀾起科技發(fā)布面向新一代CPU平臺的I/O集線器 (IOH) 芯片M88IO3020

瀾起科技正式發(fā)布其面向新一代CPU平臺的I/O (輸入/輸出) 擴展器件——I/O集線器 (IOH) 芯片M88IO3020。該芯片應(yīng)用于英特爾新一代Birch Stream平臺,旨在為云計算、大數(shù)
2025-02-28 09:09:221357

芯嶺技術(shù)XL117PS無線發(fā)射芯片的優(yōu)勢

深圳市芯嶺技術(shù)有限公司推出的XL117PS無線發(fā)射芯片,是款集高集成度、低功耗與遠距離通信體的全新一代 OOK 發(fā)射 SOC 芯片SOC芯片。作為兼容EV1527編碼的全新一代OOK發(fā)射方案,XL117PS憑借其卓越性能與靈活配置,為物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等領(lǐng)域提供了低成本、高可靠性的無線控制選擇。
2025-02-25 17:19:141006

新思科技推出基于AMD芯片新一代原型驗證系統(tǒng)

近日,新思科技宣布推出全新基于AMD Versal? Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級芯片(SoC)的HAPS?原型驗證系統(tǒng),以此進步升級其硬件輔助驗證(HAV)產(chǎn)品組合。 此次推出的全新一代
2025-02-19 17:12:081235

新思科技全新升級業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗證產(chǎn)品組合,助力下一代半導(dǎo)體與設(shè)計創(chuàng)新

和ZeBu?仿真系統(tǒng),全新升級其業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗證(HAV)產(chǎn)品組合。全新一代HAPS-200原型驗證系統(tǒng)和ZeBu仿真系統(tǒng)提供了改善的運行性能、更快的編譯時間和更高的調(diào)試效率。兩者均基于全新的新思科
2025-02-18 16:00:32496

HPE攜手英特爾至強6,打造新一代服務(wù)器性能巔峰

近日,慧與科技(HPE)推出了八款全新HPE ProLiant Compute Gen12服務(wù)器,標(biāo)志著新一代企業(yè)級服務(wù)器領(lǐng)域的新標(biāo)桿正式誕生。這系列服務(wù)器全面搭載了英特爾至強6處理器,展現(xiàn)了
2025-02-18 10:38:05754

中星微成功打造新一代智能視頻安全解決方案

近日,中星微技術(shù)宣布基于公共安全SVAC國家標(biāo)準(zhǔn),通過深度融合DeepSeek大模型,成功打造新一代智能視頻安全解決方案落地樣本案例,實現(xiàn)“城市安全視圖智能體”落地多場景,以智能化運維開啟行業(yè)新范式,引領(lǐng)視頻安全行業(yè)智能化升級。
2025-02-13 16:47:591097

芯馳科技新一代區(qū)域控制器協(xié)同解決方案解析

在軟件定義汽車、智能化、電動化趨勢下,智能車控領(lǐng)域?qū)τ诟咝阅?、高可靠車?guī)MCU芯片有了更高的需求。芯馳科技E3系列是面向新一代電子電氣架構(gòu)打造的智能車控產(chǎn)品,以完善的產(chǎn)品布局,覆蓋區(qū)域控制、車身
2025-02-13 11:08:311357

芯??萍紨y手星閃聯(lián)盟 共探新一代無線短距通信未來應(yīng)用

。標(biāo)志著芯海將攜手星閃聯(lián)盟,共同推動星閃技術(shù)的廣泛應(yīng)用和創(chuàng)新,共創(chuàng)無線短距通信技術(shù)的未來發(fā)展。星閃聯(lián)盟星閃聯(lián)盟自2020年9月22日成立以來,以推動新一代無線短距通信
2025-02-07 18:12:041006

新一代溝槽輔助平面SiC MOSFETS

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《新一代溝槽輔助平面SiC MOSFETS.pdf》資料免費下載
2025-01-24 13:52:342

三星或無緣代工新一代高通驍龍8至尊版芯片

近期,關(guān)于三星是否能夠為接下來的高通驍龍8系列旗艦芯片進行代工的消息層出不窮。據(jù)最新爆料顯示,新一代高通驍龍8系列旗艦芯片或?qū)⒂瓉硇碌拿诙?b class="flag-6" style="color: red">代驍龍8至尊版芯片。 這款備受矚目的芯片,其封裝
2025-01-23 14:56:461032

英特爾發(fā)布新一代Core Ultra芯片,為2025移動計算確立新標(biāo)準(zhǔn)

客戶端計算事業(yè)部總裁Josh Newman表示:“全新英特爾酷睿Ultra 200HX和200H系列處理器專為下一代創(chuàng)作者和游戲玩家打造,其擁有突
2025-01-14 00:58:005564

CES 2025 天馬全新一代智慧座艙,來了!

隨著汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化的快速發(fā)展座艙智能化的腳步也在同步推進車載屏幕作為座艙的重要組成部分在大屏化、多屏化的趨勢下車載顯示技術(shù)也在進行前所未有的革新 全新一代智慧座艙顯示進階之旅現(xiàn)已開啟在1月
2025-01-10 12:52:01735

黑芝麻智能與Nullmax推出A2000多模態(tài)大模型智駕方案

黑芝麻智能宣布與Nullmax共同發(fā)布基于華山系列最新一代芯片A2000的多模態(tài)大模型智駕方案,以創(chuàng)新獨特的端到端技術(shù)架構(gòu)和高性能自動駕駛SoC,打造面向全場景的新一代自動駕駛應(yīng)用。
2025-01-09 09:51:371222

機械革命在CES 2025發(fā)布全新一代游戲本

CES 2025國際消費電子展上,軟通動力旗下PC品牌機械革命與NVIDIA聯(lián)手打造的搭載GeForce RTX 50系列筆記本電腦GPU的全新一代游戲本全球同步首發(fā)!包括面向于骨灰級游戲玩家的耀世
2025-01-07 17:07:323336

Garmin佳明和天馬推出新一代數(shù)字座艙解決方案

在即將開幕的國際消費電子展(CES 2025)上,Garmin佳明推出全新一代數(shù)字座艙解決方案Garmin Unified Cabin 2025。該方案配備了天馬多款車規(guī)級顯示屏,其中包括款采用多屏全貼合技術(shù)的全新超寬顯示屏,搭載了AutoGrade 康寧大猩猩 玻璃。
2025-01-07 16:16:061351

Garmin佳明和高通推出新一代數(shù)字座艙解決方案

Garmin佳明和高通技術(shù)公司在2025年國際消費電子展(CES 2025)上宣布,雙方將擴展在汽車技術(shù)領(lǐng)域的合作,推出全新一代數(shù)字座艙解決方案Garmin Unified Cabin 2025,可基于單個Garmin控制模組提供可擴展的域控制器功能。
2025-01-07 10:38:571274

械革命新一代游戲本散熱系統(tǒng)曝光

一年一度的CES國際消費電子展已經(jīng)進入倒計時階段,軟通動力旗下PC品牌機械革命新一代游戲本也離我們越來越近,今天為大家提前曝光機械革命為旗艦級產(chǎn)品開發(fā)的全新散熱系統(tǒng),快來飽眼福吧!
2025-01-06 09:46:391135

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