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Tensilica聯(lián)多家電企巨頭設(shè)計(jì)多模調(diào)制調(diào)解器
Tensilica日前宣布,NTT DOCOMO上周發(fā)布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設(shè)計(jì)采用了多個(gè)Tensilica的數(shù)據(jù)處理器(DPU),包括HiFi音頻DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)和ConnX BBE16基帶DSP。...
歐亞業(yè)務(wù)不景氣,賽普拉斯半導(dǎo)體下調(diào)一季度銷售目標(biāo)
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊(編譯/David):賽普拉斯半導(dǎo)體周二(3月6號(hào))宣布下調(diào)2012年一季度公司銷售目標(biāo),這主要由訂單數(shù)量減少和分銷渠道收益下降導(dǎo)致。 ...
AMD 放棄 Globalfoundries股份,意在28nm節(jié)點(diǎn)
AMD在三月四日宣布,公司同意賣掉持有 Globalfoundries 14%的股份。兩家公司代工協(xié)議修改的條件是AMD支付4.25億美元資金,而AMD從此可以選擇使用28納米工藝的其他代工廠。 ...
Ivy Bridge首批型號(hào)定于4月29日發(fā)布
前不久,Intel官方的PDF文檔已經(jīng)自曝了Ivy Bridge全部型號(hào)、規(guī)格,近日土耳其donanimhaber再次放出了一張幻燈片,而其中就明確標(biāo)出了Ivy Bridge的正式發(fā)布日期。...