英特爾臺積電暫停凌動處理器技術(shù)合作 去年，英特爾與臺積電在移動處理器凌動(Atom)方面的戰(zhàn)略，曾經(jīng)轟動一時。它一度被視為英特爾開始向崛起的中國臺灣半導(dǎo)體代...

Silecs 公司宣布其亞洲應(yīng)用中心新建計劃 　　公司事件: 　　公司董事會議已批準其在亞洲新建一所材料應(yīng)用中 　　行業(yè)影響: 　　亞洲應(yīng)用中心...

三星首家量產(chǎn)40nm級工藝4Gb DDR3綠色內(nèi)存芯片 　三星電子宣布，該公司已經(jīng)在業(yè)內(nèi)第一家使用40nm級別工藝批量生產(chǎn)低功耗的4Gb DDR3內(nèi)存芯片。 　　這種內(nèi)存芯片支...

Zeemote 成為諾基亞配件開發(fā)商計劃的產(chǎn)品發(fā)布合作伙伴 Zeemote JS1 手柄與基于 Symbian 軟件的諾基亞設(shè)備相兼容    ...

國際電信聯(lián)盟:2010年全球手機用戶數(shù)將破50億     國際電信聯(lián)盟周二表示，今年全球手機用戶數(shù)量將超過50億，而“窮國”和“富國”之間的互聯(lián)網(wǎng)鴻溝將繼續(xù)...

2015年全球智能本出貨量將達到1.63億部        據(jù)國外媒體報道，調(diào)研公司ABI Research預(yù)計，到2015年全球智能本出貨量將達到1.63億部。 　　智...

2014年全球M2M終端將達4.12億部 知名市場研究機構(gòu)Juniper Research近日發(fā)布最新調(diào)研報告，預(yù)測全球移動連接型M2M(機器對機器)和內(nèi)置式終端數(shù)量將于2014年增至4.12億部。而該...

歐比特：首家登陸創(chuàng)業(yè)板的IC設(shè)計公司   多年以來，資金一直成為中國IC設(shè)計企業(yè)發(fā)展的瓶頸，開拓多元的融資渠道是廣大IC設(shè)計企業(yè)的長久夢想。如今，隨著中國股...

英特爾籌劃20億美元創(chuàng)投資金 據(jù)華爾街日報(WSJ)報導(dǎo)，芯片大廠英特爾(Intel)正和創(chuàng)投公司合作，希望成立擁有20億美元資金的基金投資美國公司。 英特爾執(zhí)行長Pau...

ARM發(fā)布用于高性能數(shù)字信號控制的CORTEX-M4處理器 ARM公司近日發(fā)布了創(chuàng)新的Cortex™-M4處理器，為數(shù)字信號控制（DSC）應(yīng)用提供高效的解決方案。同時，ARM公司也繼續(xù)保...

傳英特爾與風(fēng)投合作組建20億美元投資基金 據(jù)國外媒體今日報道，消息人士透露，英特爾將與多家風(fēng)險投資公司一同建立一個總額20億美元的基金，用于投資美國企業(yè)。...

XMOS推出端對端數(shù)字iPhone底座參考設(shè)計 XMOS推出一套適合iPhone®  和iPod®底座的參考設(shè)計，保證通過USB從iPod或 iPhone®到放大器的音頻信號通道的端對端數(shù)字化。...

XMOS推出用于高質(zhì)量音頻再現(xiàn)的端對端數(shù)字iPhone 底座參考設(shè)計 英國布里斯托美國加州桑尼韋爾- 2010年2月23日，XMOS推出一套適合iPhone...

夏普中國響應(yīng)面板專利和解 未來將把更多技術(shù)轉(zhuǎn)至中國 　　全球液晶顯示龍頭企業(yè)三星電子與有著“液晶之父”美譽的夏普公司在經(jīng)歷了多達21起訴訟的“馬拉松...

德州儀器展示裸眼3D顯示設(shè)備 　據(jù)報道，德州儀器近日在MWC 2010大會上展示了一款平板機大小的手持設(shè)備，該設(shè)備最令人關(guān)注的就是它配備了3D顯示屏，但不需要再佩戴...

友達欲在大陸興建7.5G LCD面板廠 明年可投產(chǎn) 　據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道，友達光電公司董事會主席李昆耀近日表示，公司已經(jīng)向臺灣當(dāng)局遞交了一份要在春節(jié)過后在大...

Sharkoon推出USB 3.0的SATA硬盤底座 現(xiàn)在USB 3.0已經(jīng)開始大舉進軍我們的桌面外設(shè)。Sharkoon近日就推出了USB 3.0 SATA硬盤底座。它可以支持3.5和...

NEC欲將USB3.0提速3倍 數(shù)據(jù)傳輸速度提升至16Gbps USB接口標準是我們?nèi)粘Ｉ町?dāng)中最經(jīng)常見到的數(shù)據(jù)傳輸標準之一，諸...

超小超薄封裝COBP光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2樣品已經(jīng)開始供貨 新日本無線現(xiàn)已開發(fā)完成了COBP（Chip On Board Package）光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2，并已開始供貨了。該產(chǎn)品最...

LSI豐富非對稱多核解決方案  LSI 公司 宣布推出適用于無線應(yīng)用的最新系列非對稱多核芯片解決方案和軟件。這些新一代處理器基于 LSI 前代業(yè)界領(lǐng)先的無線基礎(chǔ)設(shè)施...