雙方將基于瀚博VG1000 GPU與松應ORCA系統(tǒng)的深度適配，在具身智能、物理AI模擬仿真、機器人訓練等領(lǐng)域展開技術(shù)合作，聯(lián)合推出面向智能制造與具身智能場景的一體化解決方案，共同推動國產(chǎn)物...

2026 年4月1日，以“零碳賽道上的生態(tài)合力：技術(shù)、資本與政策”為主題的2026國際綠色能源生態(tài)發(fā)展峰會在上海圓滿舉行。作為全球綠色能源與功率半導體領(lǐng)域的重要交流平臺，本次峰會匯聚國...

3月31日，2026中國IC領(lǐng)袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮在上海隆重舉行。概倫電子憑借在EDA技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)深耕與創(chuàng)新突破，以及對國產(chǎn)EDA生態(tài)建設的深度引領(lǐng)與推動，再度斬獲中國IC設計成...

3月31日，2026年“中國IC領(lǐng)袖峰會”和“中國IC設計成就獎”頒獎典禮于上海隆重舉行。該獎項迄今已連續(xù)舉辦二十四屆，不僅見證了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的成長與變遷，也已成為中國電子業(yè)界最具...

2026 年 3 月 31 日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團 ASPENCORE 主辦的“2026 中國 IC 領(lǐng)袖峰會暨中國 IC 設計成就獎頒獎典禮”在上海盛大舉行。...

2026年3月25日至27日，全球半導體產(chǎn)業(yè)年度盛會——Semicon China 2026在上海新國際博覽中心圓滿舉辦。本屆展會匯聚了全球行業(yè)精英，覆蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試、設備材料、新型顯示等全...

2026年3月31日，天馬微電子在武漢天馬第6代柔性AMOLED生產(chǎn)線，舉行“像素級護眼天工好屏”探秘之旅。作為 “好屏·天馬行”系列2026年度首場活動，本次活動聚焦“像素級護眼”，從技術(shù)創(chuàng)新、...

為應對這一挑戰(zhàn)，泰克（Tektronix）正式發(fā)布專為TICP IsoVu隔離式電流探頭設計的革命性附件——TICP-ET系列極端溫度探頭前端。這款新品將幫助設計、驗證與可靠性工程師突破環(huán)境限制，在汽車、...

2026年3月25日至27日，全球半導體行業(yè)年度盛會SEMICON CHINA 2026在上海圓滿舉行。本屆展會匯聚了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的頂尖企業(yè)與創(chuàng)新力量，共同探討技術(shù)前沿與市場機遇。...

2026年3月31日，全球電子技術(shù)領(lǐng)域的權(quán)威媒體集團ASPENCORE在上海隆重發(fā)布了備受矚目的 《2026 China Fabless 100》 年度行業(yè)榜單。旋極星源憑借在射頻/模擬IP領(lǐng)域的持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新、穩(wěn)健的市場表現(xiàn)以...

今日,全球電子工程領(lǐng)域權(quán)威技術(shù)媒體機構(gòu) AspenCore重磅揭曉了2026中國IC設計Fabless100排行榜,榜單覆蓋MCU、AI芯片、電源管理(PMIC)、功率器件、存儲器、處理器、無線連接、射頻與通信網(wǎng)絡、傳感器...

2026年3月24日，“開放·連接” 2026玄鐵 RISC-V 生態(tài)大會在上海圓滿舉辦。西門子 EDA 攜 Veloce proFPGA CS 系列亮相展臺，為在場觀眾展示了專為玄鐵處理器全場景原型驗證打造的靈活高效的解決方案...

半導體行業(yè)盛會Semicon China 2026，于3月25日-27日在上海圓滿舉辦。在本屆大會備受矚目的開幕主題演講環(huán)節(jié)，西門子EDA IC產(chǎn)品事業(yè)部執(zhí)行副總裁 Ankur Gupta壓軸登場，深度解讀了AI技術(shù)對于EDA工作流...

2026年3月25-27日，2026中國國際氫能及燃料電池產(chǎn)業(yè)展覽會(CIHC 2026)在北京國家會議中心盛大啟幕。作為全球綠氫旗艦展與氫能領(lǐng)域極具影響力的行業(yè)盛會，ITECH艾德克斯攜電解水制氫、燃料電池、...

2026（春季）亞洲充電展于3月27日在深圳前海國際會議中心舉辦，本次復旦微電子集團攜第三代鑒權(quán)芯片 FM1210 、高效智能自動化服務平臺亮相，全面提升服務效能，持續(xù)優(yōu)化用戶體驗。同時，依...

3月25日，江蘇云知聲科技有限公司（以下簡稱“云知聲”）與南京超威開源科技有限公司（以下簡稱“AMD ROCm Lab”）正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。江蘇云知聲副總經(jīng)理陳大林、AMD ROCm Lab副主任李世保...

近日，炬芯科技正式發(fā)布基于端側(cè)AI音頻芯片ATS3231系列的新一代無線游戲耳機方案。該方案以單顆芯片實現(xiàn)全場景雙模共存，內(nèi)置獨立AI NPU核支持48KHz超高清通話降噪，并支持48KHz@24bit全鏈路的...

3月31日，華為在官網(wǎng)發(fā)布了2025年業(yè)績報告。報告披露，2025年華為全年實現(xiàn)營收8809億人民幣，同比去年微增2.2%，凈利潤680億人民幣，同比增長8.7%。經(jīng)營性現(xiàn)金流達到1273億人民幣，比較去年大增...

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（簡稱“東芝”）宣布推出3.5英寸[1]M12 系列近線硬盤 (HDD)，專為運營大型數(shù)據(jù)中心的超大規(guī)模（Hyperscale）及云服務提供商設計。目前率先出貨的M12型號樣品是...

3月28日，2026中關(guān)村論壇年會期間，BOE（京東方）AI+創(chuàng)新應用大會在中關(guān)村國際創(chuàng)新中心隆重舉行。作為中國科技創(chuàng)新和國際合作的重要平臺，中關(guān)村論壇匯聚全球創(chuàng)新勢能，京東方連續(xù)兩年在...