美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 推出新一代1200V非穿通型(non-punch through，NPT) IGBT系列中的首款產(chǎn)品。
2012-05-18 09:25:34
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北京時間10月17日，高通在香港舉辦4G/5G峰會，除了全面介紹驍龍820解決方案優(yōu)勢外，最搶眼的則是對下一代產(chǎn)品的新特性規(guī)劃。
2016-10-18 10:55:39726 Space、SpaceX及其項目分包商成功發(fā)射首批10顆Iridium NEXT衛(wèi)星。Iridium NEXT是Iridium新一代衛(wèi)星群，代替及增強其覆蓋全球的現(xiàn)有近地軌道衛(wèi)星網(wǎng)絡。該項目采用了美高森美20多萬個非常適合衛(wèi)星通信應用的器件。
2017-03-28 01:02:301941 全球領先的汽車座艙電子供應商偉世通（納斯達克交易代碼：VC）日前宣布，下一代SmartCore?座艙域控制器將采用高通汽車級計算解決方案。
2018-01-17 09:39:4410572 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化的領先半導體技術方案供應商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC） 宣布在下季初擴大其碳化硅（SiC
2018-05-28 12:46:395890 美高森美 （Microsemi） — Microchip Technology Inc. （紐約納斯達克交易所代號： MCHP） 全資子公司 — 宣布增強其管理型以太網(wǎng)交換軟件解決方案，即瞄準企業(yè)
2018-06-01 10:36:437821 
Exar公司近日發(fā)布面向Windows和Linux系統(tǒng)的下一代BitWackr解決方案 BitWackr 2.2
2011-04-15 09:53:59913 重點闡述了高通的智能終端解決方案及其在智能產(chǎn)品方面的發(fā)展思路和方向。他同時透露，高通下一代Snapdragon多核芯片即將上市。
2011-04-25 09:38:30582 下一代的驍龍855手機距離我們還很遙遠。不過，高通似乎已經(jīng)規(guī)劃好了這款產(chǎn)品。據(jù)推特用戶Roland Quandt爆料，日本軟銀在2月份發(fā)布的財報中不慎透露了高通下一代頂級SoC的相關信息！
2018-03-11 20:51:5612495 意法半導體宣布與高檔汽車市場成功的車企代表奧迪股份公合作定義、設計、轉化、制造和交付下一代創(chuàng)新的OLED汽車外部照明解決方案。
2019-10-30 17:19:511663 2016年1月7日——全球微控制器（MCU）及觸控技術解決方案領域的領導者Atmel公司今日宣布，將把下一代壓力傳感技術應用于最新面向智能手機應用的maXTouchU系列。Atmel的壓力傳感技術
2016-01-13 15:39:49
驅動。我們現(xiàn)在看到設計人員了解如何使用GaN，并看到與硅相比的巨大優(yōu)勢。我們正與領先的工業(yè)和汽車伙伴合作，為下一代系統(tǒng)如服務器電源、旅行適配器和車載充電器提供最高的功率密度和能效。由于GaN是非常新的技術，安森美半導體將確保額外的篩檢技術和針對GaN的測試，以提供市場上最高質量的產(chǎn)品。
2020-10-27 09:33:16
下一代SONET/SDH設備
2019-09-05 07:05:33
下一代定位與導航系統(tǒng)
2012-08-18 10:37:12
下一代測試系統(tǒng)：用LXI拓展視野
2019-09-26 14:24:15
下一代測試系統(tǒng)：用LXI推進愿景（AN 1465-16）
2019-10-09 09:47:53
如何進行超快I-V測量？下一代超快I-V測試系統(tǒng)關鍵的技術挑戰(zhàn)有哪些?
2021-04-15 06:33:03
，10埃）開始一直使用到A7代。
從這些外壁叉片晶體管的量產(chǎn)中獲得的知識可能有助于下一代互補場效應晶體管（CFET）的生產(chǎn)。
目前，領先的芯片制造商——英特爾、臺積電和三星——正在利用其 18A、N2
2025-06-20 10:40:07
美高森美MSAD165-16整流模塊能用ASEMI的 MDA165-16代替嗎?
2017-05-27 14:54:59
ASEMI MDA165-16能代替美高森美的MSAD165-16嗎？
2017-06-05 17:17:49
紐倫堡展覽中心舉行的PCIM上展示使用新封裝的SP6LI功率模塊，以及其它現(xiàn)有產(chǎn)品系列中的SiC功率模塊產(chǎn)品?！ ?b class="flag-6" style="color: red">美高森美繼續(xù)擴大其SiC解決方案的開發(fā)工作，已經(jīng)成為向市場提供一系列Si / SiC
2018-10-23 16:22:24
是個人工作站和游戲解決方案的理想選擇。”“我們很高興能夠參加 Supermicro 在 CES 上為游戲愛好者提供新的高性能，基于下一代英特爾處理器和芯片組的單路桌面平臺的展示”Bjoern
2011-01-05 22:41:43
TEK049 ASIC為下一代示波器提供動力
2018-11-01 16:28:42
隨著移動行業(yè)向下一代網(wǎng)絡邁進，整個行業(yè)將面臨射頻組件匹配，模塊架構和電路設計上的挑戰(zhàn)。射頻前端的一體化設計對下一代移動設備真的有影響嗎？
2019-08-01 07:23:17
單片光學 - 實現(xiàn)下一代設計
2019-09-20 10:40:49
雙向射頻收發(fā)器NCV53480在下一代RKE中的應用是什么
2021-05-20 06:54:23
充分利用人工智能，實現(xiàn)更為高效的下一代數(shù)據(jù)存儲
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA設計下一代游戲控制臺？
2021-04-30 06:54:28
全球網(wǎng)絡支持移動設備體系結構及其底層技術面臨很大的挑戰(zhàn)。在蜂窩電話自己巨大成功的推動下，移動客戶設備數(shù)量以及他們對帶寬的要求在不斷增長。但是分配給移動運營商的帶寬并沒有增長。網(wǎng)絡中某一通道的使用效率也保持平穩(wěn)不變。下一代射頻接入網(wǎng)必須要解決這些難題，這似乎很難。
2019-08-19 07:49:08
中心議題： LED應用范圍不斷擴大，需要電源解決方案給與支持 安森美LED應用電源解決方案介紹 解決方案： LED照明應用的電源解決方案 LED便攜背光應用電源解決方案 與傳統(tǒng)的光源相比，發(fā)光二極管
2012-08-04 19:50:59
：https://bbs.elecfans.com/jishu_1102572_1_1.html很多小伙伴由于各種原因，未能看到直播現(xiàn)場內(nèi)容，先發(fā)布一節(jié)視頻。NI公司將發(fā)布基于新軟件下一代LabVIEW，目前
2016-12-25 19:53:36
怎樣去設計GSM前端中下一代CMOS開關？
2021-05-28 06:13:36
測試下一代核心路由器性能
2019-09-19 07:05:39
參考設計TND321 / D描述了一種用于LCD TV電源的內(nèi)置和測試的GreenPoint解決方案。參考設計電路由一個130 mm x 200 mm單面印刷電路板組成，可安裝在液晶電視上
2020-06-17 16:47:30
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
提供超低延時、高靈活性、分擔CPU負載和確定性延遲，同時內(nèi)置安全功能，有助于加快這些高級應用背后的E/E架構的下一代區(qū)域網(wǎng)關的開發(fā)和上市。intoPIX的超低延時視頻壓縮解決方案· intoPIX 演示
2023-02-21 13:40:29
面向下一代電視的低功耗LED驅動IC是什么？
2021-06-04 06:36:58
了解下一代網(wǎng)絡的基本概念掌握以軟交換為核心的下一代網(wǎng)絡(NGN)的形態(tài)與結構掌握下一代網(wǎng)絡的網(wǎng)關技術，包括媒體網(wǎng)關、信令網(wǎng)關、接入網(wǎng)關掌握軟交換的概念、原理、
2009-06-22 14:26:17
34 LCD TV 整體電源解決方案--“GreenEngineTM ”技術昂寶電子（上海）有限公司 趙時峰全球LCD 平板市場出貨量在逐漸增大,其中LCD TV 憑借其技術性能先進、外型美觀時尚、無輻射
2009-12-21 10:21:1858 MStar 小尺寸LCD/TV 數(shù)字屏方案介紹一、 基本介紹：本方案屬LCD 視頻處理與驅動方案，采用了臺灣MSTAR 的高集成度單芯片解決方案，該芯片集成了視頻DECODER，DEINTERLICE 處理，S
2010-03-24 09:26:10103 微軟云計算解決方案與下一代數(shù)據(jù)中心介紹。
2010-08-19 16:18:090 展望2010年、LCD TV出貨量預計將高達1.70億臺，較2009年成長20%。針對這波LCD TV的高成長需求，大聯(lián)大旗下品佳匯整集團代理產(chǎn)品線Anpec、Infineon、ITE、Liteon Opto、NXP、Orister、Panjit、Summit
2010-09-09 10:39:4330 中興選擇Tundra公司PCI Express產(chǎn)品創(chuàng)建下一代平臺Tundra （騰華）半導體公司已經(jīng)被全球領先的電信設備和網(wǎng)絡解決方案供應商 — 中興公司選中，為中興下一代
2008-09-04 10:48:18663 ADI最新SoundMAX音頻解決方案，面向下一代HDTV設計
ADI最新推出SoundMAX音頻處理算法與集成電路解決方案，面向下一代HDTV (高清電視)設計。作為ADI公司Advantiv 高級電視解決方案
2008-09-28 08:47:04953 下一代有線電視廣播網(wǎng)EPON EoC的解決方案
傳統(tǒng)的有線網(wǎng)絡僅支持單向下行廣播服務，為了提升用戶的ARPU值，運營商亟待改造混合光纖同軸網(wǎng)絡（HFC），以提供雙向、
2009-12-11 09:38:041879 高通下一代手機處理器3D與視頻性能展示
來自Armdevices網(wǎng)站的報道，高通公司日前展示了其下一代智能手機平臺MSM7X30，整體性能有了很大提升。早在去年11月高通就公布
2010-03-04 12:03:53811 基于MAX17014的低成本LCD TV電源解決方案
Maxim 公司的MAX17014是低成本多輸出的LCD TV電源控制器，能
2010-03-24 17:53:541233 
Altera公司今天宣布，公司將在SPS/IPC/DRIVES電子自動化2010展會上展示下一代嵌入式工業(yè)解決方案。觀眾參觀Altera展位后，將會了解FPGA怎
2010-11-25 09:14:00643 微捷碼（Magma®）設計自動化有限公司日前推出了下一代集成電路（IC）實現(xiàn)解決方案——Talus® 1.2，它可顯著縮短片上系
2011-01-01 14:23:06966 泰科電子推出了下一代LCD同軸嵌入式顯示接口(LCEDI)連接器系列，使泰科電子能夠提供面板/主板互連的整體解決方案。
2011-02-16 09:06:171481 美高森美的技術專家與銷售團隊將現(xiàn)場展示LED背光、電機控制，以及以太網(wǎng)供電(PoE)解決方案。
2011-02-23 18:36:09914 美高森美公司(Microsemi Corporation)日前發(fā)布用于開發(fā)下一代高電壓大功率系統(tǒng)的設計指南，這些系統(tǒng)以公司獨有的數(shù)字射頻(digital radio frequency, DRF)系列混合模塊為基礎
2011-07-06 09:11:50992 高通日前宣布擴充其下一代Snapdragon S4系列移動處理器，以及加強其針對入門級智能手機的Snapdragon S1解決方案。
2011-11-19 00:06:571152 美國芯片制造商Marvell的聲明證實下一代Google TV將使用其制造的ARM處理器
2012-01-08 12:39:321436 安森美半導體（ON Semiconductor）加入了領先納米電子研究中心imec的多合作伙伴業(yè)界研究及開發(fā)項目，共同開發(fā)下一代硅基氮化鎵（GaN-on-Si）功率器件。
2012-10-10 13:41:311384 全球網(wǎng)絡設備與通信測試服務商思博倫宣布，推出下一代高速以太網(wǎng)測試解決方案。此次推出新型高密度測試模塊與高性能機箱，為硬件升級提供雙倍端口密度，降低電力消耗。
2013-05-07 11:35:441687 近日，全球領先數(shù)字家庭設備供應商特藝集團，宣布為珠江數(shù)碼集團提供領先的家庭通信解決方案--下一代無線家庭網(wǎng)關TC7200?？蔀檫\營商提供高寬帶視頻內(nèi)容傳輸、FBC全頻段捕獲、多路IPTV直播等功能。
2013-06-17 10:48:512450 美高森美公司宣布提供下一代650V非穿通型（NPT）絕緣柵雙極晶體管（IGBT）產(chǎn)品，備有45A、70A和95A額定電流型款。美高森美全新NPTIGBT產(chǎn)品系列專為嚴苛環(huán)境工作而設計，尤其適用于太陽能逆變器、焊接機和開關電源等工業(yè)產(chǎn)品。
2013-08-19 16:08:181199 金屬檢測功能的下一代AllClear?手持式篩查儀。增強型AllClear篩查儀現(xiàn)在帶有集成式金屬檢測器，可讓用戶更精確地檢測可能隱藏在人體上的金屬物品，以及陶瓷、塑料、液體、凝膠、粉末和紙張物品
2013-10-10 10:47:261081 致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC）在2014寬帶世界論壇（BBWF）上推出新型反向供電（RPF）技術，這是用于FTTdp和G.fast部署的關鍵性技術。
2014-11-05 16:00:081291 （STMicroelectronics）合作，開發(fā)一款使用美高森美創(chuàng)新PLC線路驅動器的新型電動汽車充電器解決方案，這是為開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的系統(tǒng)架構師和設計人員而設計的數(shù)款解決方案之一。
2015-01-26 10:12:101251 
美高森美使用AcuEdge技術在最新Timberwolf平臺上，設計用于Ambarella SoC的定制解決方案
2015-07-16 10:49:451200 致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC）宣布在愛爾蘭埃尼斯 （Ennis） 開設卓越航空中心（Aviation Centre of Excellence）。
2016-02-15 14:17:481019 Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc.推出一系列下一代Qualcomm? RF360?技術，將增強其在頂級和入門級設計層級的前端解決方案陣容。
2016-02-19 11:17:473127 美高森美SoC產(chǎn)品集團高級總監(jiān)Chowdhary Musunuri表示：“美高森美的圖像/視頻套件和IP集是我們繼續(xù)構建用于視頻和圖像應用的強大解決方案產(chǎn)品組合的關鍵，通過我們的低功耗專有技術實現(xiàn)
2016-07-27 17:10:371160 蘋果HomePod智能揚聲器的固件，最近可以說給我們帶來了很多的驚喜。包括下一代iPhone 8的屏幕設計、面部解鎖、虛擬Home鍵等都是從HomePod的固件中被發(fā)現(xiàn)。而現(xiàn)在除了iPhone 8之外，下一代Apple TV機頂盒的一些消息，也出現(xiàn)在了HomePod固件代碼中。
2017-08-07 23:12:281512 蘋果HomePod智能揚聲器的固件，最近可以說給我們帶來了很多的驚喜。包括下一代iPhone 8的屏幕設計、面部解鎖、虛擬Home鍵等都是從HomePod的固件中被發(fā)現(xiàn)。而現(xiàn)在除了iPhone 8之外，下一代Apple TV機頂盒的一些消息，也出現(xiàn)在了HomePod固件代碼中。
2017-08-09 11:58:103014 哈曼與PSA集團合作開展針對下一代車聯(lián)網(wǎng)及自動駕駛汽車高級安全解決方案的全面分析、設計和可行性研究。
2018-03-18 10:40:001932 美高森美的低功耗、高性能HBA和RAID存儲連接產(chǎn)品補足AMD EPYC服務器解決方案 美高森美公司(Microsemi ) 宣布，包括其智能存儲適配器產(chǎn)品組合中的美高森美Adaptec HBA
2018-05-14 06:53:011291 本次會議概述了下一代S32K微控制器系列以及使用最新MCU功能所帶來的系統(tǒng)解決方案優(yōu)勢。
2018-06-29 10:31:007801 本次會議概述了下一代S32K微控制器系列以及使用最新MCU功能所帶來的系統(tǒng)解決方案優(yōu)勢。
2018-06-28 10:55:006112 新思科技宣布，推出適用于下一代架構探索、分析和設計的解決方案Platform Architect?Ultra，以應對人工智能（AI）系統(tǒng)級芯片（SoC）的系統(tǒng)挑戰(zhàn)。
2018-11-01 11:51:387755 本文看起來可用于下一代安全傳感器和篩選系統(tǒng)的技術和組件。它將探索開發(fā)的實時傳感器系統(tǒng)，以提取和驗證身份，并確定他們攜帶的個人或物質是否具有潛在危險性。作為一個例子，我們將考慮用于下一代TSA篩選站的設計解決方案。一項重大責任
2019-02-18 08:50:002594 在西班牙巴塞羅那舉行的2019世界移動大會（MWC2019）期間，華為發(fā)布了下一代DCI傳輸解決方案，以單波600G、OXC全光交換、NCE (Network Cloud Engine 網(wǎng)絡云化引擎) 三大技術構建超寬、極簡、智慧的DCI網(wǎng)絡。
2019-03-01 10:01:284346 作為下一代區(qū)塊鏈商業(yè)解決方案，LINIX平臺將DAG融合進區(qū)塊鏈的分布式賬本，它提供了高可擴展性、即時確認以及針對雙花攻擊和女巫攻擊的安全性。通過 DAG 和區(qū)塊鏈的系統(tǒng)混合，LINIX 可以滿足
2019-06-19 11:11:151021 
實現(xiàn)5G下一代核心和虛擬無線電接入網(wǎng)解決方案，英特爾開發(fā)了FPGA可編程加速卡N3000。N3000是一個可定制的平臺，專為提供高吞吐量、低延遲和高帶寬應用程序的服務提供商設計。
2019-06-28 14:37:471386 創(chuàng)新OLED汽車外部照明解決方案。奧迪在2019年國際汽車照明研討會（ISAL）上所展示的下一代數(shù)位OLED技術是奧迪與意法半導體首次曝光的OLED合作技術，雙方計劃在奧迪未來車款中導入這項新技術。
2019-11-11 15:08:121261 Mouser Electronics現(xiàn)在庫存有Samtec的5G汽車和運輸連接解決方??案。Samtec的汽車解決方案服務于下一代5G網(wǎng)絡和云服務，車對所有(V2X)技術和汽車智能，其高性能互連解決方案旨在支持超高頻和高數(shù)據(jù)速率。
2019-11-25 09:03:463522 據(jù)ZDNET Japan報道，日本電裝公司近日宣布和高通子公司高通技術合作，共同開發(fā)下一代座艙系統(tǒng)。
2020-01-10 16:58:223264 下一代Apple TV將會搭載蘋果新一代處理器A14 SoC，一份最新的報告指出，今年的Apple TV 和HomePod上會新增一些有趣功能。這兩款產(chǎn)品都已經(jīng)有一段時間沒更新了，當然蘋果在這期間也沒有閑著。
2020-04-16 15:40:342461 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)被視為下一代制造系統(tǒng)的骨干架構，透過OT與IT的串連，讓制造系統(tǒng)中各環(huán)節(jié)的信息可以被完整擷取并無縫串流，從而達到智能制造愿景。
2020-05-10 09:14:583194 
圣迭戈——高通技術公司今日宣布面向高性能5G移動終端推出下一代高通射頻前端（RFFE）解決方案。這些解決方案集調制解調器、射頻收發(fā)器、AI輔助的射頻前端組件以及毫米波天線模組為一體，旨在為全新推出
2021-02-18 11:46:513703 博世之所以選擇格芯作為下一代毫米波汽車雷達的合作伙伴，是因為格芯在射頻和毫米波特殊工藝半導體代工解決方案方面處于領先地位。格芯22FDX射頻解決方案具備出色的性能、功耗和廣泛的功能集成能力，是汽車雷達的理想半導體解決方案。
2021-03-17 10:08:382563 格芯（納斯達克股票代碼：GFS）近日在年度格芯技術峰會（GTS）上宣布推出GF Connex，這是一個功能豐富的射頻（RF）技術解決方案產(chǎn)品組合，該系列解決方案功能先進而全面，可助力實現(xiàn)下一代無線連接。
2022-05-25 14:46:582124 proteanTecs的解決方案來監(jiān)控其下一代處理器中的芯片到芯片 (D2D) 連接。 PEZY Computing為其下一代超級計算機處理器選擇proteanTe
2022-12-21 21:17:58630 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用FPGA的下一代生物識別匹配引擎解決方案.pdf》資料免費下載
2023-09-13 11:10:150 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《避免隱藏的隔離成本設計-如何管理項目風險與下一代解決方案.pdf》資料免費下載
2023-11-22 15:00:400 TDK 株式會社（TES：6762）和固特異輪胎橡膠公司（NASDAQ：GT）今日宣布將合作推動下一代輪胎解決方案，旨在加快輪胎和汽車生態(tài)系統(tǒng)中集成智能硬件和軟件的開發(fā)和采用。
2024-01-10 13:33:251095 在半導體制造技術的持續(xù)演進中，韓國后端設備制造商ASMPT與全球知名的內(nèi)存解決方案提供商美光公司近日宣布了一項重要的合作。據(jù)悉，ASMPT已向美光提供了專用于高帶寬內(nèi)存（HBM）生產(chǎn)的演示熱壓（TC）鍵合機，雙方將攜手開發(fā)下一代鍵合技術，以支持HBM4的生產(chǎn)。
2024-07-01 11:04:151932 近日，安森美宣布與大眾汽車集團簽署了一項多年協(xié)議，成為其可擴展系統(tǒng)平臺（SSP）下一代主驅逆變器的主要供應商，提供完整的電源箱解決方案。該解決方案在集成模塊中采用了基于碳化硅的技術，可擴展至所有功率級別，從大功率到小功率主驅逆變器，兼容所有車輛類別。
2024-07-23 11:09:311667 安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)宣布與英偉達（NVIDIA）合作，共同推動向800V直流（VDC）供電架構轉型。這一變革性解決方案將推動下一代人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心在能效、密度及可持續(xù)性方面實現(xiàn)顯著提升。
2025-08-06 17:27:381255 電源解決方案。特別是近期，安森美攜手英偉達，共推下一代AI數(shù)據(jù)中心加速向800V直流供電方案轉型，這種技術能力的廣度和深度使安森美成為少數(shù)能以可擴展、可實際落地的設計滿足現(xiàn)代AI基礎設施嚴苛供電需求的公司之一。
2025-10-31 13:47:36529 Amphenol Multi-Trak?：下一代高速互連解決方案 在高速互連技術不斷發(fā)展的今天，Amphenol推出的Multi - Trak?產(chǎn)品無疑是一顆耀眼的新星。它為電子工程師們在設計高速
2025-12-11 15:30:06257
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