日B视频 亚洲,啪啪啪网站一区二区,91色情精品久久,日日噜狠狠色综合久,超碰人妻少妇97在线,999青青视频,亚洲一区二卡,让本一区二区视频,日韩网站推荐

電子發(fā)燒友App

硬聲App

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

電子發(fā)燒友網(wǎng)>業(yè)界新聞>行業(yè)資訊>卓然為全球2D和3D電視市場(chǎng)進(jìn)一步提升突破性幀速率轉(zhuǎn)換器技術(shù)

卓然為全球2D和3D電視市場(chǎng)進(jìn)一步提升突破性幀速率轉(zhuǎn)換器技術(shù)

收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴

評(píng)論

查看更多

相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦

3D打印又火了!全球最大工廠將落地深圳

后將成為全球規(guī)模最大的3D打印生產(chǎn)基地。目前,近5000臺(tái)各型號(hào)設(shè)備已陸續(xù)抵達(dá)并展開(kāi)部署。 ? 拓竹科技(Bambu Lab)總部位于深圳,自2020年成立以來(lái),便憑借顛覆技術(shù)重塑了消費(fèi)級(jí)3D打印格局。其首款產(chǎn)品X1系列高速智能打印機(jī),通過(guò)多色彩打印、高
2025-11-30 07:34:009741

常見(jiàn)3D打印材料介紹及應(yīng)用場(chǎng)景分析

3D打印材料種類(lèi)豐富,不同材料性能差異明顯。本文介紹PLA、ABS、PETG等常見(jiàn)3D打印材料的特點(diǎn)與應(yīng)用場(chǎng)景,幫助讀者了解3D打印用什么材料更合適,選材提供基礎(chǔ)參考。
2025-12-29 14:52:09177

簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)3D SOI集成電路技術(shù)

在半導(dǎo)體技術(shù)邁向“后摩爾時(shí)代”的進(jìn)程中,3D集成電路(3D IC)憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制,成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38192

HAL/HAR 3900:3D 位置傳感的佼佼者

和 HAR 3900 屬于 TDK - Micronas 新3D 位置傳感。它們能夠滿足抗雜散磁場(chǎng)的 2D 位置傳感(線性和角度)需求,并且符合 ISO 26262 標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)
2025-12-26 14:40:0292

華大九天Argus 3D重塑3D IC全鏈路PV驗(yàn)證新格局

系統(tǒng)性能。個(gè)清晰的趨勢(shì)已然顯現(xiàn):未來(lái)的高性能芯片,必將朝著更大尺寸、更高密度、更高速率3D異構(gòu)系統(tǒng)方向發(fā)展。
2025-12-24 17:05:46926

探索TLE493D-P3XX-MS2GO 3D 2Go套件:開(kāi)啟3D磁傳感評(píng)估之旅

探索TLE493D-P3XX-MS2GO 3D 2Go套件:開(kāi)啟3D磁傳感評(píng)估之旅 在電子工程師的日常工作中,評(píng)估和開(kāi)發(fā)磁傳感項(xiàng)常見(jiàn)且重要的任務(wù)。英飛凌(Infineon
2025-12-18 17:15:09496

2025 3D機(jī)器視覺(jué)的發(fā)展趨勢(shì)

迭代與應(yīng)用拓展成為市場(chǎng)的主要推動(dòng)力:·技術(shù)升級(jí):視覺(jué)系統(tǒng)從單任務(wù)的2D相機(jī)向多功能3D相機(jī)進(jìn)化。過(guò)去用2D相機(jī)完成單任務(wù),如今用戶更愿意為能自動(dòng)化多流程的3D
2025-12-10 17:25:421065

深入解析ADS8361:高性能16位A/D轉(zhuǎn)換器技術(shù)洞察

/D轉(zhuǎn)換器。 文件下載: ads8361.pdf 、產(chǎn)品概述 ADS8361是款高速、低功耗的A/D轉(zhuǎn)換器,可在+3V/+5V電源下工作。它具有四個(gè)全差分輸入通道,分為兩對(duì),能夠?qū)崿F(xiàn)高速、同步的信號(hào)
2025-12-05 13:54:26554

BlackBerry QNX與眾森軟件進(jìn)一步深化戰(zhàn)略合作

今日,深圳市眾森軟件有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)"眾森軟件")正式宣布與全球領(lǐng)先的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)與嵌入式軟件供應(yīng)商 QNX(BlackBerry有限公司旗下部門(mén)QNX)進(jìn)一步深化戰(zhàn)略合作。此次合作將進(jìn)一步推動(dòng)下代智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)與智慧出行解決方案的研發(fā)與商業(yè)化落地,助力汽車(chē)產(chǎn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型。
2025-12-04 16:40:191801

Vitrox的v510i系列的3D AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備

V510i部署在SMT生產(chǎn)線的 貼片機(jī)之后、回流焊爐之前或之后 ,主要用于檢測(cè)貼裝好的電子元件是否存在缺陷。其核心任務(wù)是: 3D2D復(fù)合檢測(cè) :同時(shí)利用3D輪廓信息和2D彩色圖像,對(duì)PCB上的元件
2025-12-04 09:27:55410

淺談2D封裝,2.5D封裝,3D封裝各有什么區(qū)別?

集成電路封裝技術(shù)2D3D的演進(jìn),是場(chǎng)從平面鋪開(kāi)到垂直堆疊、從延遲到高效、從低密度到超高集成的革命。以下是這三者的詳細(xì)分析:
2025-12-03 09:13:15439

高速低功耗利器:ADC083000 8位3GSPS A/D轉(zhuǎn)換器深度解析

能為我們帶來(lái)哪些驚喜。 文件下載: adc083000.pdf 核心特性與卓越性能 高性能架構(gòu) ADC083000采用了校準(zhǔn)折疊內(nèi)插架構(gòu),這種架構(gòu)能實(shí)現(xiàn)7.2有效位,大大減少了比較數(shù)量和功耗。內(nèi)插技術(shù)進(jìn)一步減少了前端放大器的需求,降低了輸入信號(hào)的負(fù)載和功耗。同時(shí),片上校準(zhǔn)還減
2025-11-27 16:49:41537

LMI Gocator 3D線激光傳感在鋼鐵制造業(yè)中的應(yīng)用

鋼鐵制造業(yè)中,表面缺陷檢測(cè)是質(zhì)量控制的核心環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)人工檢測(cè)效率低、結(jié)果不穩(wěn)定,而常規(guī)2D視覺(jué)技術(shù)難以捕捉凹陷、凸起等三維缺陷。隨著質(zhì)量要求提升,需要能實(shí)時(shí)檢測(cè)并提供精準(zhǔn)三維數(shù)據(jù)的方案。LMI Gocator 3D線激光傳感以高速高精度的特點(diǎn),為此提供了有效的解決方案。
2025-11-26 10:37:55429

上汽奧迪與創(chuàng)維汽車(chē)智能合作進(jìn)一步深化升級(jí)

近日,創(chuàng)維汽車(chē)智能迎來(lái)重要突破:上汽奧迪客戶將當(dāng)前公司開(kāi)發(fā)的顯示屏項(xiàng)目沿用至上汽奧迪其他主力車(chē)型。這決定不僅體現(xiàn)了客戶對(duì)創(chuàng)維汽車(chē)智能技術(shù)實(shí)力與服務(wù)品質(zhì)的高度認(rèn)可,更標(biāo)志著雙方合作進(jìn)一步深化升級(jí)。
2025-11-25 10:32:34580

西門(mén)子V90伺服,3D打印企業(yè)降本增效“加足馬力”

3D打印技術(shù)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下,如何實(shí)現(xiàn)降本增效、提升企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力,成為眾多3D打印企業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。天拓四方憑借其在工業(yè)領(lǐng)域的深厚積累和專(zhuān)業(yè)技術(shù),攜手西門(mén)子V90伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng),3D打印企業(yè)量身定制
2025-11-24 13:24:39201

技術(shù)資訊 I 多板系統(tǒng) 3D 建模,提升設(shè)計(jì)精度和性能

本文要點(diǎn)了解3D建模流程。洞悉多板系統(tǒng)3D建模如何提高設(shè)計(jì)精度、性能和成本效益。掌握3D建模在制造工藝中的優(yōu)勢(shì)。在PCBA領(lǐng)域,仿真與建模是實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)高效設(shè)計(jì)的基石。在量產(chǎn)前構(gòu)建并復(fù)用原型,有助于在
2025-11-21 17:45:082390

航空航天用工業(yè) 3D 打印機(jī)口碑榜:Raise3D 以精準(zhǔn)與可靠,賦能高端制造突破

在航空航天領(lǐng)域,零件制造對(duì)精度、可靠和材料兼容的要求達(dá)到極致,工業(yè) 3D 打印機(jī)作為關(guān)鍵生產(chǎn)裝備,其性能直接決定研發(fā)效率與產(chǎn)品安全。在眾多品牌中,Raise3D 憑借多年技術(shù)沉淀與行業(yè)實(shí)踐,成功
2025-11-18 14:35:32319

半導(dǎo)體“HBM和3D Stacked Memory”技術(shù)的詳解

3D Stacked Memory是“技術(shù)方法”,而HBM是“用這種方法解決特定問(wèn)題的產(chǎn)品”。
2025-11-07 19:39:545536

LMI Gocator 6300系列智能3D線激光輪廓傳感介紹

Gocator 6300系列是LMI的智能3D線激光輪廓傳感,具有高速、高精度、寬視野的特點(diǎn),較高的X方向輪廓數(shù)據(jù)間隔使其在大視野下執(zhí)行高精確的測(cè)量任務(wù),擁有優(yōu)秀的2D/3D掃描性能。
2025-10-29 14:42:301028

京東11.11直播技術(shù)全面升級(jí),立影3D技術(shù)、JoyAI大模型重構(gòu)沉浸式購(gòu)物體驗(yàn)

隨著京東 11.11 大促的火熱進(jìn)行,京東直播再度升級(jí)技術(shù)布局,以 “立影 3D 技術(shù)”“JoyAI大模型”等創(chuàng)新技術(shù),打破傳統(tǒng)直播邊界,用戶帶來(lái)更具沉浸感、趣味的購(gòu)物體驗(yàn),引領(lǐng)直播電商技術(shù)
2025-10-27 14:58:13288

技術(shù)資訊 I 圖文詳解 Allegro X PCB Designer 中的 3D 模型映射

本文要點(diǎn)面對(duì)市面上的切要將PCB板放進(jìn)一個(gè)盒子里的產(chǎn)品的設(shè)計(jì)都離不開(kāi)3D模型映射這個(gè)功能,3D協(xié)同設(shè)計(jì)保證了產(chǎn)品的超薄化、高集成度的生命線;3D模型映射將PCB設(shè)計(jì)從傳統(tǒng)的二維平面拉入了三維立體
2025-10-17 16:16:131070

數(shù)字孿生 3D 風(fēng)電場(chǎng):HT 海上風(fēng)電智慧化解決方案

全球 “碳中和” 戰(zhàn)略推進(jìn)與能源低碳轉(zhuǎn)型的背景下,風(fēng)電作為清潔能源主力軍,需通過(guò)智能化突破海上風(fēng)電復(fù)雜環(huán)境帶來(lái)的運(yùn)維難題。圖撲軟件(Hightopo)依托自主研發(fā)的 HTML5 2D、3D 圖形
2025-09-25 17:46:31663

玩轉(zhuǎn) KiCad 3D模型的使用

時(shí)間都在與 2D 的焊盤(pán)、走線和絲印打交道。但個(gè)完整的產(chǎn)品,終究是要走向物理世界的。元器件的高度、接插件的朝向、與外殼的配合,這些都是 2D 視圖難以表達(dá)的。 幸運(yùn)的是,KiCad 提供了強(qiáng)大的 3D 可視化功能。它不僅能讓你的設(shè)計(jì)成果圖瞬間變得“高大上”,更是個(gè)極其強(qiáng)大的
2025-09-16 19:21:3611046

TMAG5170D-Q1 3D線性霍爾效應(yīng)傳感技術(shù)解析與應(yīng)用指南

Texas Instruments TMAG5170D-Q1高精度3D線性霍爾效應(yīng)傳感款完全冗余、電氣隔離雙芯片3D霍爾效應(yīng)傳感,具有精密信號(hào)鏈。兩個(gè)芯片垂直對(duì)齊,提供卓越的匹配輸出結(jié)果
2025-09-06 13:45:34984

iTOF技術(shù),多樣化的3D視覺(jué)應(yīng)用

視覺(jué)傳感對(duì)于機(jī)器信息獲取至關(guān)重要,正在從二維(2D)發(fā)展到三維(3D),在某些方面模仿并超越人類(lèi)的視覺(jué)能力,從而推動(dòng)創(chuàng)新應(yīng)用。3D 視覺(jué)解決方案大致分為立體視覺(jué)、結(jié)構(gòu)光和飛行時(shí)間 (TOF) 技術(shù)
2025-09-05 07:24:33

蔚來(lái)進(jìn)一步拓展其全球業(yè)務(wù)

8月18日,蔚來(lái)公司宣布將于2025年至2026年期間陸續(xù)進(jìn)入新加坡、烏茲別克斯坦和哥斯達(dá)黎加三個(gè)市場(chǎng),進(jìn)一步拓展其全球業(yè)務(wù),當(dāng)?shù)赜脩魩?lái)創(chuàng)新、可持續(xù)、高品質(zhì)的智能電動(dòng)出行體驗(yàn)。
2025-08-20 17:00:531205

3D視覺(jué)傳感如何變革工業(yè)領(lǐng)域

3D傳感技術(shù)物流、工業(yè)等領(lǐng)域帶來(lái)了諸多優(yōu)勢(shì),例如更高的質(zhì)量控制水平、更強(qiáng)的自動(dòng)化能力、更好的安全以及更優(yōu)化的存儲(chǔ)管理。
2025-08-14 17:16:52713

翌視科技3D視覺(jué)再升級(jí)

近日,2025翌視科技LVM3000系列新品發(fā)布會(huì)以線上直播形式舉行,超萬(wàn)名合作伙伴共同見(jiàn)證國(guó)產(chǎn)3D視覺(jué)技術(shù)突破性進(jìn)展。此次發(fā)布的LVM3000系列不僅展現(xiàn)了其“超規(guī)格” 實(shí)力,更宣告了國(guó)產(chǎn)3D視覺(jué)從“看清”到“看透”的跨越,智能制造提供了強(qiáng)大的感知底座。
2025-08-12 14:44:261748

3D封裝的優(yōu)勢(shì)、結(jié)構(gòu)類(lèi)型與特點(diǎn)

nm 時(shí),摩爾定律的進(jìn)一步發(fā)展遭遇瓶頸。傳統(tǒng) 2D 封裝因互連長(zhǎng)度較長(zhǎng),在速度、能耗和體積上難以滿足市場(chǎng)需求。在此情況下,基于轉(zhuǎn)接板技術(shù)的 2.5D 封裝,以及基于引線互連和 TSV 互連的 3D 封裝等應(yīng)運(yùn)而生,并迅速發(fā)展起來(lái)。
2025-08-12 10:58:092187

如何提高3D成像設(shè)備的部署和設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)

3D視覺(jué)技術(shù)正快速普及,其增長(zhǎng)得益于成本下降和軟件優(yōu)化,應(yīng)用場(chǎng)景從高端工業(yè)擴(kuò)展到制造、物流等領(lǐng)域。該技術(shù)通過(guò)1-2臺(tái)3D相機(jī)替代多臺(tái)2D設(shè)備,顯著提升效率并降低成本。目前主流3D成像技術(shù)各具優(yōu)勢(shì),但
2025-08-06 15:49:19519

后摩爾時(shí)代破局者:物元半導(dǎo)體領(lǐng)航中國(guó)3D集成制造產(chǎn)業(yè)

先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)443億美元,占整體封測(cè)市場(chǎng)的46.6%,預(yù)計(jì)到2028年將增長(zhǎng)至786億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)達(dá)10%。其中,2.5D/3D封裝技術(shù)增速最為迅猛,2022年市場(chǎng)規(guī)模92億美元,預(yù)計(jì)2028年將突破257.7億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)18.7%。這一技術(shù)尤其在AI數(shù)據(jù)
2025-08-04 15:53:06892

3D打印能用哪些材質(zhì)?

3D打印的材質(zhì)有哪些?不同材料決定了打印效果、強(qiáng)度、用途乃至安全,本文將介紹目前主流的3D打印材質(zhì),幫助你找到最適合自己需求的材料。
2025-07-28 10:58:343027

3D打印設(shè)備為何需要專(zhuān)用濾波文讀懂其重要

,為什么3D打印設(shè)備需要專(zhuān)用濾波?它的核心作用體現(xiàn)在哪些方面?本文將從多個(gè)維度解析其重要、電源干擾:3D打印的隱形“殺手” 3D打印設(shè)備的工作原理決定了其對(duì)電源質(zhì)量的高度敏感。打印過(guò)程中,噴頭加熱、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、傳感
2025-07-24 09:57:38409

SL3075 DC-DC65V寬輸入電壓范圍高性能降壓轉(zhuǎn)換器 優(yōu)勢(shì)兼容TPS54560

。然而,隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,市場(chǎng)上涌現(xiàn)出了更多具有創(chuàng)新特性的替代品。SL3075作為款高性能的寬輸入電壓范圍降壓轉(zhuǎn)換器,TPS54560的用戶提供了理想的升級(jí)選項(xiàng)。本文將詳細(xì)介紹SL3075的特點(diǎn)及其
2025-07-16 10:24:58

高精度3D光學(xué)輪廓儀

等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù),從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D
2025-07-07 13:27:57

3D視覺(jué)引領(lǐng)工業(yè)變革

隨著工業(yè)智能化的推進(jìn),3D視覺(jué)技術(shù)正為制造業(yè)帶來(lái)變革。市場(chǎng)規(guī)模逐年擴(kuò)大,技術(shù)應(yīng)用與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。
2025-07-07 11:08:38501

軟通動(dòng)力與中國(guó)聯(lián)通合作關(guān)系進(jìn)一步深化

近日,軟通動(dòng)力成功中標(biāo)聯(lián)通(廣東)產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)有限公司2025年軟件技術(shù)開(kāi)發(fā)集中采購(gòu)項(xiàng)目,中標(biāo)份額位列榜首。這突破性成果,不僅彰顯了軟通動(dòng)力在數(shù)字技術(shù)服務(wù)領(lǐng)域的綜合實(shí)力,也標(biāo)志著其與中國(guó)聯(lián)通合作關(guān)系的進(jìn)一步深化。
2025-07-01 09:18:071028

中國(guó)3D引導(dǎo)類(lèi)相機(jī)市場(chǎng)與競(jìng)爭(zhēng)分析

3D技術(shù)區(qū)別于2D技術(shù)個(gè)顯著特征是,除了顯示對(duì)象的X和Y值外,還可以提供記錄場(chǎng)景或?qū)ο蟮纳疃戎怠_@解決復(fù)雜任務(wù)提供了全新的可能,特別是在機(jī)器人、工廠自動(dòng)化和醫(yī)療領(lǐng)域。
2025-06-28 16:27:561331

X-ray設(shè)備2D/3D檢測(cè)金屬材料及零部件裂紋異物的缺陷

在高端制造領(lǐng)域,金屬材料及零部件的內(nèi)部質(zhì)量直接關(guān)系到產(chǎn)品性能與安全。X-ray設(shè)備憑借其獨(dú)特的穿透成像能力,成為檢測(cè)裂紋、異物等缺陷的關(guān)鍵工具,而2D/3D檢測(cè)技術(shù)的結(jié)合,更將檢測(cè)精度與效率提升
2025-06-27 17:23:431056

晶圓級(jí)封裝:連接密度提升的關(guān)鍵一步

了解晶圓級(jí)封裝如何進(jìn)一步提高芯片的連接密度,后續(xù)技術(shù)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。
2025-06-27 16:51:51614

TechWiz LCD 3D應(yīng)用:局部液晶配向

我們所說(shuō)的局部摩擦是指給液晶盒中不同區(qū)域(可自定義區(qū)域)進(jìn)行不同的液晶配向,所以也可以稱(chēng)之為局部掩膜、局部配向等。TechWiz LCD 2D和TechWiz LCD 3D都可以對(duì)液晶盒設(shè)置局部摩擦
2025-06-16 08:46:58

TechWiz LCD 2D應(yīng)用:不同結(jié)構(gòu)下的VT曲線

我們可以在TechWiz LCD 2D軟件中調(diào)整電極的寬度,錐度,厚度和位置。 1. 案例結(jié)構(gòu) 2. 建模過(guò)程 2.1在TechWiz LCD 2D中創(chuàng)建結(jié)構(gòu) 2.2將com電極兩個(gè)掩膜的寬度均
2025-06-13 08:44:20

UFI濾清液壓系統(tǒng)公司(UFI Filter Hydraulics)3D零部件產(chǎn)品數(shù)據(jù)庫(kù)

工作量,從而為工程師和設(shè)計(jì)師的工作提供支持。該數(shù)據(jù)平臺(tái)可通過(guò)公司網(wǎng)站和CADENAS的3Dfindit訪問(wèn),使尋找理想的濾清解決方案變得更簡(jiǎn)單、更直接。其優(yōu)勢(shì)包括: 可在全球范圍內(nèi)訪問(wèn)3D模型和技術(shù)信息 150多種下載格式 帶有3D預(yù)覽圖和2D圖紙的完整數(shù)據(jù)表 鍵即可進(jìn)行多次下載
2025-05-28 14:10:00

3D AD庫(kù)文件

3D庫(kù)文件
2025-05-28 13:57:436

材料共聚焦3D成像顯微鏡

VT6000系列材料共聚焦3D成像顯微鏡以共聚焦技術(shù)原理結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取
2025-05-26 16:20:36

艾邁斯歐司朗進(jìn)一步優(yōu)化紅外激光產(chǎn)品 滿足極高要求3D傳感應(yīng)用需求

艾邁斯歐司朗最新推出的BIDOS? P3435 Q BELAGO 1.2點(diǎn)斑投射與BIDOS? P2433 Q/V105Q121A-850泛光投射,通過(guò)優(yōu)化紅外激光技術(shù)顯著提升3D傳感技術(shù)精度
2025-05-26 13:47:52466

博鼎彈簧發(fā)布數(shù)字目錄實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定高效且易于操作的技術(shù)數(shù)據(jù)管理

客戶體驗(yàn),最近推出了由CADENAS其創(chuàng)建的3D CAD產(chǎn)品電子目錄,這是該公司朝著數(shù)字化創(chuàng)新邁出的重要一步。Mollificio Bordignon公司的產(chǎn)品目錄提供不同行業(yè)需要的各種異形彈簧
2025-05-23 10:52:45

以低噪聲實(shí)現(xiàn)降壓-升壓電壓轉(zhuǎn)換

是 LT8350。 圖3采用了LT8350S降壓-升壓開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓的電路。該器件可承載高達(dá)6 A的開(kāi)關(guān)電流,輸入電壓范圍3 V至40 V。為了進(jìn)一步降低所產(chǎn)生的EMI,可以選擇使用展頻(SSFM
2025-05-21 18:17:20

答疑|3D打印能打印立體字母嗎?

橫著平躺打印,此時(shí)不用加支撐;(如圖) (3)對(duì)于小尺寸或復(fù)雜字體的字母,推薦選用光敏樹(shù)脂材料打印,精度更高且效果更好; (4)想要更精致的話,也可以通過(guò)后處理(如打磨、上色),進(jìn)一步提升字母的外觀質(zhì)量。 如果你有其他經(jīng)驗(yàn)或建議,歡迎留言補(bǔ)充~
2025-05-21 16:17:52

賦能個(gè)性化表達(dá)!eSUN易生3D打印材料在時(shí)尚設(shè)計(jì)領(lǐng)域的應(yīng)用

3D打印技術(shù)可以突破傳統(tǒng)材料和工藝的限制,用戶提供個(gè)性化且高效便捷的使用體驗(yàn)。從華麗的T臺(tái)到人們的日常生產(chǎn)生活,3D打印技術(shù)都正在發(fā)揮更大的作用。eSUN易生豐富多樣的3D打印材料也起見(jiàn)證了許多優(yōu)質(zhì)應(yīng)用的誕生!
2025-05-20 14:11:35641

白光干涉3D形貌儀

表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù),從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量。SuperViewW白光干涉3D形貌儀具有測(cè)量精度高、操作便
2025-05-15 14:38:17

告別漫長(zhǎng)等待! 3D測(cè)量竟然可以如此的絲滑

據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)處理,快速得到全視角的彩色高精度2D圖像和3D點(diǎn)云。產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)01高精度的在線3D檢測(cè)采用業(yè)界頂級(jí)的CMOS感光元件和超低畸變遠(yuǎn)心光學(xué)系統(tǒng),次拍攝就可以得
2025-05-12 18:01:52597

3D材料共聚焦測(cè)量顯微鏡

中圖儀器3D材料共聚焦測(cè)量顯微鏡以共聚焦技術(shù)原理結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取反映器件
2025-04-29 11:33:11

TPS65735 用于主動(dòng)快門(mén) 3D 眼鏡的電源管理 IC數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPS65735 設(shè)備是用于活動(dòng)的電源管理單元 (PMU) 快門(mén) 3D 眼鏡由集成電源路徑、線性充電器、LDO、升壓轉(zhuǎn)換器、 以及全 H 橋模擬開(kāi)關(guān),用于對(duì)主動(dòng)快門(mén)中的左右快門(mén)作 3D 眼鏡。除了
2025-04-28 09:41:37727

NVIDIA助力影眸科技3D生成工具Rodin升級(jí)

。在 NVIDIA Omniverse 平臺(tái)、OpenUSD 以及 Isaac Lab 解決方案的助力下,影眸科技實(shí)現(xiàn)了 Rodin 平臺(tái)的升級(jí),顯著提升3D 資產(chǎn)生成的速度、質(zhì)量與用戶體驗(yàn),推動(dòng)具身智能進(jìn)一步發(fā)展。
2025-04-27 15:09:471104

國(guó)產(chǎn)3D光學(xué)輪廓測(cè)量?jī)x

中圖儀器SuperViewW國(guó)產(chǎn)3D光學(xué)輪廓測(cè)量?jī)x以3D非接觸方式,測(cè)量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并
2025-04-17 11:06:13

HT 可視化監(jiān)控頁(yè)面的 2D3D 連線效果

的連線效果是如何實(shí)現(xiàn)的。我們將從 基本概念、實(shí)現(xiàn)步驟、關(guān)鍵代碼 多個(gè)維度,逐步剖析這個(gè)效果的具體實(shí)現(xiàn)過(guò)程,你提供全面的知識(shí)和實(shí)踐指導(dǎo)。 盡管 2D3D 連線效果看起來(lái)復(fù)雜,其本質(zhì)仍然是二維節(jié)點(diǎn)之間的連接。只需要通過(guò)些巧妙的技術(shù),
2025-04-09 11:28:261247

3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)

3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢(shì),本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。
2025-04-08 14:38:392037

安森美這款iToF傳感3D深度測(cè)量技術(shù)輕松落地

現(xiàn)代工業(yè)自動(dòng)化的成功離不開(kāi)3D視覺(jué)技術(shù)的強(qiáng)大功能。傳統(tǒng)的2D傳感只能提供平面圖像,這使其在設(shè)備檢測(cè)等應(yīng)用中的效能大打折扣。2D傳感可以讀取包含物品尺寸的條形碼,但無(wú)法獨(dú)立測(cè)量物體的實(shí)際形狀和大小
2025-03-28 14:31:04908

英倫科技光場(chǎng)裸眼3D顯示產(chǎn)品在博物館裸眼3D顯示方面的應(yīng)用

英倫科技的技術(shù)突破了傳統(tǒng)展陳的物理限制,通過(guò)高沉浸感體驗(yàn)提升觀眾參與度(據(jù)統(tǒng)計(jì),采用裸眼3D的展區(qū)觀眾停留時(shí)間增加40%),同時(shí)文物保護(hù)和非接觸式觀展提供了創(chuàng)新路徑。未來(lái)隨著AI生成內(nèi)容(AIGC)的發(fā)展,其3D內(nèi)容制作效率將進(jìn)一步提升。
2025-03-25 10:27:33910

3D封裝與系統(tǒng)級(jí)封裝的背景體系解析介紹

3D封裝與系統(tǒng)級(jí)封裝概述 、引言:先進(jìn)封裝技術(shù)的演進(jìn)背景 隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限,半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)始從單純依賴(lài)制程微縮轉(zhuǎn)向封裝技術(shù)創(chuàng)新。3D封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)作為突破傳統(tǒng)2D平面集成限制
2025-03-22 09:42:561793

PD01S/PD01D系列高絕緣DC/DC轉(zhuǎn)換器DELTA

/PD01D系列DC/DC轉(zhuǎn)換器采用了微型SIP封裝技術(shù),不僅大幅提升了功率密度,還確保了卓越的電氣性能。PD01S/PD01D系列DC/DC轉(zhuǎn)換器內(nèi)置短路保護(hù)功能,并且能夠在-40°C至+85°C的寬泛
2025-03-21 09:18:51

3D晶體管技術(shù)突破,半導(dǎo)體行業(yè)迎新曙光!

新的晶體管技術(shù)。加州大學(xué)圣巴巴拉分校的研究人員在這領(lǐng)域邁出了重要一步,他們利用二維(2D)半導(dǎo)體技術(shù),成功研發(fā)出新型三維(3D)晶體管,半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展開(kāi)啟了新的篇
2025-03-20 15:30:451073

基于 HT 2D&3D 渲染引擎的新能源充電樁可視化運(yùn)營(yíng)系統(tǒng)技術(shù)剖析

和 Canvas 技術(shù)。WebGL 作為種在網(wǎng)頁(yè)上實(shí)現(xiàn)硬件加速圖形渲染的技術(shù),讓 HT 無(wú)需借助額外插件,就能在瀏覽中高效繪制復(fù)雜的 2D3D 圖形。這特性充電樁可視化運(yùn)營(yíng)系統(tǒng)提供了流暢的圖形渲染性能,確保系統(tǒng)能實(shí)時(shí)展示海量充電樁設(shè)施的狀態(tài)。 HT 3D 通過(guò) WebGL 技術(shù)實(shí)現(xiàn)了場(chǎng)景的高效
2025-03-20 11:47:00765

光學(xué)3D表面形貌特征輪廓儀

SuperViewW光學(xué)3D表面形貌特征輪廓儀基于白光干涉原理,以3D非接觸方式,測(cè)量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行
2025-03-19 17:39:55

種以圖像中心的3D感知模型BIP3D

在具身智能系統(tǒng)中,3D感知算法是個(gè)關(guān)鍵組件,它在端側(cè)幫助可以幫助智能體理解環(huán)境信息,在云端可以用來(lái)輔助生成3D場(chǎng)景和3D標(biāo)簽,具備重要的研究?jī)r(jià)值。現(xiàn)有主流算法主要依賴(lài)于點(diǎn)云作為輸入
2025-03-17 13:44:591064

使用海爾曼太通/HellermannTyton 3D CAD 模型進(jìn)行快速高效的設(shè)計(jì)

:CADENAS全面的 2D3D CAD 服務(wù),客戶和潛在客戶在設(shè)計(jì)階段節(jié)省了大量時(shí)間,他們提供了最佳技術(shù)支持,同時(shí)還為他們節(jié)省了大量成本。
2025-03-14 16:55:02

STM8/STM32 products有2D marking和沒(méi)有2D marking的工藝有差別嗎?

請(qǐng)教下,STM8/STM32 products 有2D marking 和沒(méi)有2D marking的工藝有差別嗎?同程序在使用時(shí)有2D標(biāo)識(shí)的不能用。
2025-03-07 07:21:14

3D打印技術(shù):如何讓古老文物重獲新生?

科技發(fā)展進(jìn)步,3D打印技術(shù)古老文物的保護(hù)和傳承提供了全新的解決方案。我們來(lái)探討3D打印技術(shù)如何通過(guò)數(shù)字化復(fù)制、修復(fù)和展示,讓古老文物重獲新生,推動(dòng)文化遺產(chǎn)的保護(hù)和傳承。
2025-02-27 11:39:21919

2K0300開(kāi)發(fā)板進(jìn)一步刨析,打造HMI體機(jī)產(chǎn)品的靈活優(yōu)勢(shì)

2K0300開(kāi)發(fā)板進(jìn)一步刨析,打造HMI體機(jī)產(chǎn)品的靈活優(yōu)勢(shì)
2025-02-26 13:58:201100

鎧俠與閃迪發(fā)布下3D閃存技術(shù),實(shí)現(xiàn)4.8Gb/s NAND接口速度

的能效以及更高的位密度,樹(shù)立了行業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)。兩家公司在2025年國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議上展示了這項(xiàng)3D閃存創(chuàng)新技術(shù),它與公司突破性的CBA(CMOSdirectlyBond
2025-02-25 11:31:38862

?超景深3D檢測(cè)顯微鏡技術(shù)解析

在現(xiàn)代科技領(lǐng)域,顯微鏡技術(shù)的發(fā)展始終是推動(dòng)科學(xué)研究和技術(shù)進(jìn)步的重要引擎。上海桐爾作為這領(lǐng)域的探索者,其超景深3D檢測(cè)顯微鏡技術(shù)突破,科學(xué)研究、工業(yè)檢測(cè)和醫(yī)療診斷等領(lǐng)域帶來(lái)了全新的可能。這項(xiàng)
2025-02-25 10:51:29

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件與臺(tái)積電開(kāi)展進(jìn)一步合作

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與臺(tái)積電進(jìn)一步開(kāi)展合作,基于西門(mén)子先進(jìn)的封裝集成解決方案,提供經(jīng)過(guò)認(rèn)證的臺(tái)積電 InFO 封裝技術(shù)自動(dòng)化工作流程。 ? ? 西門(mén)子與臺(tái)積電的合作由來(lái)已久, 我們很高興合作開(kāi)發(fā)
2025-02-20 11:13:41960

3D打印中XPR技術(shù)對(duì)于打印效果的影響?

我是3D打印設(shè)備的制造商,我想具體了解下3D打印中XPR技術(shù)對(duì)于打印效果的影響? 或者是否能提供對(duì)應(yīng)的專(zhuān)利信息以備查閱
2025-02-18 07:59:40

芯片3D堆疊封裝:開(kāi)啟高性能封裝新時(shí)代!

在半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中,芯片封裝技術(shù)始終扮演著至關(guān)重要的角色。隨著集成電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度的不斷提升和終端應(yīng)用對(duì)性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴(yán)苛,傳統(tǒng)的2D封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足市場(chǎng)的需求。在此背景下,芯片3D堆疊封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,成為半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的新里程碑。
2025-02-11 10:53:452817

Captic借助奧比中光3D相機(jī)實(shí)現(xiàn)機(jī)器人高速揀選

Captic,位于比利時(shí)的創(chuàng)新型人工智能初創(chuàng)公司,致力于通過(guò)人工智能機(jī)器人和檢測(cè)系統(tǒng)幫助企業(yè)應(yīng)對(duì)勞動(dòng)力短缺的挑戰(zhàn)。Captic憑借奧比中光3D相機(jī)開(kāi)發(fā)先進(jìn)AI視覺(jué)系統(tǒng),進(jìn)一步擴(kuò)展了自動(dòng)化應(yīng)用的功能,不僅顯著提升了工廠的生產(chǎn)效率,還在安全、可靠以及員工滿意度方面收獲了積極反饋。
2025-02-11 10:08:15826

A/D變換采樣速率和穩(wěn)定性的關(guān)系,是什么影響了轉(zhuǎn)換器的穩(wěn)定性?

,在有效分辨率的情況下,其穩(wěn)定度應(yīng)該很好??墒窃跍y(cè)量時(shí)發(fā)現(xiàn),高采樣率的穩(wěn)定度很差,僅僅只有0.4%。 我想咨詢下,A/D變換采樣速率和穩(wěn)定性的關(guān)系,是什么影響了轉(zhuǎn)換器的穩(wěn)定性。
2025-02-11 08:24:32

英特爾Gaudi 2D AI加速助力DeepSeek Janus Pro模型性能提升

近日,DeepSeek公司發(fā)布了備受矚目的Janus Pro模型,其憑借超強(qiáng)性能和高精度在業(yè)界引發(fā)了廣泛關(guān)注。為了進(jìn)一步提升該模型的應(yīng)用效能,英特爾宣布其Gaudi 2D AI加速已針對(duì)Janus
2025-02-10 11:10:20971

DeepSeek發(fā)布Janus Pro模型,英特爾Gaudi 2D AI加速優(yōu)化支持

近日,DeepSeek公司正式發(fā)布了其最新的Janus Pro模型,該模型憑借其超強(qiáng)性能和高精度,迅速引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。 為了進(jìn)一步提升Janus Pro模型的應(yīng)用效率和降低成本,英特爾?宣布其
2025-02-08 14:35:43962

TechWiz LCD 3D應(yīng)用:局部液晶配向

我們所說(shuō)的局部摩擦是指給液晶盒中不同區(qū)域(可自定義區(qū)域)進(jìn)行不同的液晶配向,所以也可以稱(chēng)之為局部掩膜、局部配向等。TechWiz LCD 2D和TechWiz LCD 3D都可以對(duì)液晶盒設(shè)置局部摩擦
2025-02-08 08:52:55

英倫科技裸眼3D便攜屏有哪些特點(diǎn)?

英倫科技裸眼3D便攜屏采用了領(lǐng)先的光場(chǎng)裸眼3D技術(shù),無(wú)需佩戴3D眼鏡即可觀看,給用戶帶來(lái)裸眼看3D視頻的體驗(yàn),用戶帶來(lái)更加便捷和自由的視覺(jué)享受。
2025-02-06 14:20:41877

光學(xué)領(lǐng)域新突破,歌爾光學(xué)發(fā)布DLP 3D打印光機(jī)模組

,實(shí)現(xiàn)在光學(xué)領(lǐng)域的全新拓展。 隨著3D打印行業(yè)快速發(fā)展和對(duì)高精度打印需求的不斷增加,應(yīng)用于3D打印設(shè)備的光學(xué)器件模組在性能上面臨著更高要求。而精確的光場(chǎng)控制,有助于3D打印光機(jī)減少打印誤差,提高打印產(chǎn)品的質(zhì)量和一致性。歌爾光學(xué)本次推出基于DLP 技術(shù)方案
2025-02-06 10:27:33923

TechWiz LCD 2D應(yīng)用:不同結(jié)構(gòu)下的VT曲線

我們可以在TechWiz LCD 2D軟件中調(diào)整電極的寬度,錐度,厚度和位置。 1. 案例結(jié)構(gòu) 2. 建模過(guò)程 2.1在TechWiz LCD 2D中創(chuàng)建結(jié)構(gòu) 2.2將com電極兩個(gè)掩膜的寬度均
2025-02-06 10:18:54

文解析2025年全球3D打印的發(fā)展趨勢(shì)

2025年,全球3D打印領(lǐng)域的快速發(fā)展已經(jīng)不再是個(gè)遙遠(yuǎn)的未來(lái)愿景,而是即將變成現(xiàn)實(shí)的科技浪潮。隨著技術(shù)不斷突破、材料創(chuàng)新以及智能化進(jìn)程的加速,3D打印正在滲透到制造、醫(yī)療、建筑、航空航天、甚至
2025-01-28 15:51:003466

光電共封裝技術(shù)CPO的演變與優(yōu)勢(shì)

光電封裝技術(shù)經(jīng)歷了從傳統(tǒng)銅纜到板上光學(xué),再到2.5D3D光電共封裝的不斷演進(jìn)。這發(fā)展歷程展示了封裝技術(shù)在集成度、互連路徑和帶寬設(shè)計(jì)上的持續(xù)突破。未來(lái),光電共封技術(shù)進(jìn)一步朝著更高集成度、更短互連路徑和更高帶寬方向發(fā)展,提升數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算的能效與速度提供雙重動(dòng)力。
2025-01-24 13:29:547017

SciChart 3D for WPF圖表庫(kù)

SciChart 3D for WPF 是個(gè)實(shí)時(shí)、高性能的 WPF 3D 圖表庫(kù),專(zhuān)為金融、醫(yī)療和科學(xué)應(yīng)用程序而設(shè)計(jì)。非常適合需要極致性能和豐富的交互式 3D 圖表的項(xiàng)目。 使用我們
2025-01-23 13:49:111326

騰訊混元3D AI創(chuàng)作引擎正式發(fā)布

近日,騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這創(chuàng)新的創(chuàng)作工具將為用戶帶來(lái)前所未有的3D內(nèi)容創(chuàng)作體驗(yàn),標(biāo)志著騰訊在AI技術(shù)領(lǐng)域的又一重大突破。 混元3D AI創(chuàng)作引擎憑借其強(qiáng)大
2025-01-23 10:33:561040

騰訊混元3D AI創(chuàng)作引擎正式上線

近日,騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這創(chuàng)新的創(chuàng)作工具,標(biāo)志著騰訊在3D內(nèi)容生成領(lǐng)域邁出了重要一步。 混元3D AI創(chuàng)作引擎的核心功能極為強(qiáng)大,用戶只需通過(guò)簡(jiǎn)單的提示詞
2025-01-22 10:26:311056

簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)第二代高通3D Sonic傳感

3D Sonic傳感擁有更大的指紋識(shí)別面積、更為先進(jìn)的技術(shù)和更加輕薄的設(shè)計(jì),在提高安全的同時(shí),能夠?qū)崿F(xiàn)快速解鎖,進(jìn)一步提升了手機(jī)的易用。
2025-01-21 10:05:301519

D/A轉(zhuǎn)換器什么是轉(zhuǎn)換器?

D/A轉(zhuǎn)換器什么是轉(zhuǎn)換器?的輸出形式有電流型和電壓型,輸出極性可以是單極性,也可以是雙極性。對(duì)于電流輸出型DAC什么是DAC?,般要外接集成運(yùn)放,以將輸出電流轉(zhuǎn)換成輸出電壓,同時(shí)還可以提高負(fù)載能力
2025-01-21 07:41:05

自帶尺寸標(biāo)注的3D預(yù)覽制造商組件提供更強(qiáng)勁的客戶體驗(yàn)

(Moeller PrecisionTool)是全球精密工具組件制造商,利用“M-CAD”交互式配置中的3D尺寸預(yù)覽功能,允許用戶直接查看和編輯配置的產(chǎn)品尺寸。用戶只需點(diǎn)擊預(yù)覽中的尺寸即可進(jìn)行實(shí)時(shí)編輯
2025-01-20 16:09:27

高帶寬的24位工業(yè)用模數(shù)轉(zhuǎn)換器

ADS1271是高帶寬的24位工業(yè)用模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),它實(shí)現(xiàn)了DC精度與AC性能的突破性結(jié)合ADS1271擁有51 kHz的帶寬,105 kSPS的轉(zhuǎn)換速率,1.8μV/℃的失調(diào)漂移以及高達(dá)
2025-01-20 09:00:31

未來(lái)十年3D打印無(wú)人機(jī)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

2025-2034年,全球3D打印無(wú)人機(jī)市場(chǎng)將增至39.22億美元,北美領(lǐng)先,亞太增長(zhǎng)最快。技術(shù)進(jìn)步、政府支持和跨行業(yè)需求推動(dòng)市場(chǎng)擴(kuò)張,多旋翼飛行主導(dǎo)市場(chǎng),F(xiàn)DM技術(shù)最受歡迎,軍事應(yīng)用占主要份額。
2025-01-16 11:24:211200

2.5D3D封裝技術(shù)介紹

。 2.5D封裝將die拉近,并通過(guò)硅中介連接。3D封裝實(shí)際上采用2.5D封裝,進(jìn)一步垂直堆疊die,使die之間的連接更短。通過(guò)這種方式直接集成IC,IC間通信接口通??梢詼p少或完全消除。這既可以提高性能,又可以減輕重量和功耗。 這種封裝的復(fù)雜需要新穎的封裝和測(cè)試技術(shù)。 了解2.5D封裝與3
2025-01-14 10:41:332901

3D打印技術(shù)在材料、工藝方面的突破

2024年3D打印技術(shù)領(lǐng)域在新材料、新工藝和新應(yīng)用方面繼續(xù)取得突破,并呈現(xiàn)出多樣的發(fā)展態(tài)勢(shì)。工藝方面,行業(yè)更加關(guān)注極限制造能力,從2023年的無(wú)支撐3D打印到2024年的點(diǎn)熔化、鍛打印、光束整形、多
2025-01-13 18:11:181783

3D光學(xué)三維輪廓測(cè)量?jī)x

SuperViewW系列3D光學(xué)三維輪廓測(cè)量?jī)x以3D非接觸方式,測(cè)量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立
2025-01-13 11:41:35

多維精密測(cè)量:半導(dǎo)體微型器件的2D&3D視覺(jué)方案

精密視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)有效提升了半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)效率和質(zhì)量保障。友思特自研推出基于深度學(xué)習(xí)平臺(tái)和視覺(jué)掃描系統(tǒng)的2D3D視覺(jué)檢測(cè)方案,通過(guò)9種深度學(xué)習(xí)模型、60+點(diǎn)云處理功能,實(shí)現(xiàn)PCB元器件、IGBT質(zhì)量檢測(cè)等生產(chǎn)過(guò)程中的精密測(cè)量。
2025-01-10 13:54:191362

? SLA立體光固化成型:項(xiàng)實(shí)現(xiàn)3D打印領(lǐng)域高精度數(shù)字模型實(shí)體化的先鋒技術(shù)

了重要作用,不同行業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。隨著3D打印技術(shù)的持續(xù)優(yōu)化,SLA立體光固化成型技術(shù)有望在精度、速度、經(jīng)濟(jì)等方面實(shí)現(xiàn)全方位的提升。以期推動(dòng)現(xiàn)有技術(shù)效率和質(zhì)量的不斷改進(jìn),并開(kāi)拓出新的發(fā)展方向,各行各業(yè)注入更多創(chuàng)新活力。 |
2025-01-09 18:57:50

AN-1249:使用ADV8003評(píng)估板將3D圖像轉(zhuǎn)換2D圖像

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AN-1249:使用ADV8003評(píng)估板將3D圖像轉(zhuǎn)換2D圖像.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-08 14:28:210

技術(shù)前沿:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D3D的關(guān)鍵

技術(shù)前沿:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D3D的關(guān)鍵 半導(dǎo)體分類(lèi) 集成電路封測(cè)技術(shù)水平及特點(diǎn)?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀(jì)90年代以來(lái),集成電路封裝技術(shù)快速發(fā)展,推動(dòng)了電子產(chǎn)品向小型化和多功能方向邁進(jìn)
2025-01-07 09:08:193352

已全部加載完成

乌兰浩特市| 拉孜县| 石阡县| 邵阳市| 繁昌县| 剑阁县| 新晃| 蚌埠市| 满洲里市| 宕昌县| 永德县| 句容市| 双桥区| 南澳县| 新昌县| 靖安县| 柳河县| 桦甸市| 罗山县| 柏乡县| 万州区| 彰化市| 枣强县| 延庆县| 永昌县| 鄂伦春自治旗| 无为县| 平果县| 五大连池市| 台江县| 呼伦贝尔市| 五台县| 廊坊市| 化隆| 普宁市| 和硕县| 黔江区| 昌都县| 金坛市| 蓝田县| 来凤县|