近年來，在國家一系列政策措施的扶持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)獲得較快發(fā)展。但是，作為高度國際化的產(chǎn)業(yè)，國內集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也受到了國際經(jīng)濟環(huán)境以及“硅周期”的巨大影響。在當前國內外產(chǎn)業(yè)氛圍整體趨緊的大背景下，“資本之爭”已經(jīng)成為當前國內集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展所必須面臨的新挑戰(zhàn)。

　　全球半導體市場更趨惡化

　　上半年全球半導體市場規(guī)模為1428.5億美元，與2011年同比下滑了5.1%，市場更趨惡化。

　　在國際金融危機的打擊下，全球半導體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷一場史無前例的困難時期。繼2008年、2009年全球半導體市場連續(xù)兩年出現(xiàn)下滑后，雖然2010年市場大幅反彈，但卻是曇花一現(xiàn)。2011年全球半導體市場險些再次步入衰退，市場銷售額增速僅為0.4%。進入2012年，全球半導體市場并未如人們預期的一般出現(xiàn)反彈，反而更趨惡化。根據(jù)SIA的統(tǒng)計，今年上半年全球半導體市場規(guī)模為1428.5億美元，與2011年同比下滑了5.1%。從第三季度的市場表現(xiàn)來看，全球市場仍維持負增長的態(tài)勢?？梢哉f，2012年全球半導體市場再次出現(xiàn)負增長的狀況已幾成定局。

　　面對嚴峻的市場環(huán)境，除以Intel、高通為代表的美國半導體企業(yè)尚有較好表現(xiàn)外，全球主要半導體企業(yè)均面臨巨大考驗。其中，日本與中國***的企業(yè)幾近全面衰退，歐洲和韓國企業(yè)也在原地踏步。東芝、瑞薩、索尼、爾必達等日本半導體企業(yè)銷售額在2011年全面下滑，其中爾必達的銷售額降幅達到39.7%，瑞薩的降幅也達到10.5%。

　　同樣是2011年，中國***半導體企業(yè)中除臺積電、日月光兩家企業(yè)銷售額有2%的增長之外，聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、力晶、南亞科等其他重點企業(yè)的銷售額均出現(xiàn)較大下滑。其中力晶的銷售額降幅達到53%，聯(lián)發(fā)科的銷售額降幅達到24%。由于***本地市場狹小，產(chǎn)業(yè)以外向型代工為支柱。在全球市場不景氣的大背景下，代工業(yè)首先受到打擊，進而導致***半導體產(chǎn)業(yè)的整體衰落。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是典型的資金密集型產(chǎn)業(yè)，隨著半導體技術發(fā)展步入納米級，半導體企業(yè)對資金的需求更是成倍增長。以2011年為例，雖然市場不景氣，但全球半導體產(chǎn)業(yè)整體資本支出仍超過650億美元，其中Intel和三星兩家企業(yè)的資本支出都超過100億美元。一旦資金面出現(xiàn)問題，不僅企業(yè)發(fā)展將遇到問題，甚至其生存都將遇到嚴峻挑戰(zhàn)。2009年，全球前五大內存芯片制造企業(yè)——德國奇夢達公司因資金鏈斷裂而破產(chǎn)，另一家主要內存芯片制造企業(yè)——日本爾必達公司也于今年2月宣布破產(chǎn)。至此，短短3年內全球前20大半導體企業(yè)中已有兩家破產(chǎn)，這在世界半導體產(chǎn)業(yè)近60年的發(fā)展史上可說是絕無僅有的。

　　各國加大資金扶持力度

　　各國紛紛加大對本國半導體產(chǎn)業(yè)的扶持力度，這突出表現(xiàn)在資金的扶持上。

　　為幫助本國企業(yè)渡過難關，保持本國產(chǎn)業(yè)的全球競爭力，相關國家和地區(qū)紛紛加大對本國半導體產(chǎn)業(yè)的扶持力度，這突出表現(xiàn)在資金的扶持上。2011年，由知識經(jīng)濟部牽頭，韓國政府組成約1.32億美元的半導體基金會，以支持IC設計等中小半導體企業(yè)發(fā)展。今年2月，日本官方支持的“日本產(chǎn)業(yè)革新機構（INCJ）”確定將拿出約合12億美元的資金幫助瑞薩、富士通與松下3家企業(yè)整合彼此的半導體業(yè)務。此外，為吸引中國大陸資金，中國***在2011年公布的第二批投資開放名單中，半導體產(chǎn)業(yè)成為重點開發(fā)大陸投資的領域之一，并明確現(xiàn)有企業(yè)可參股10%，新設企業(yè)可參股50%的條件。

　　為應對全球產(chǎn)業(yè)不景氣帶來的不利影響，國際半導體巨頭一方面積極尋求本國政府的支持，另一方面則進一步加大了利用國際市場與資本的力度，以尋求逆勢擴張的契機。其中，中國作為全球最大的半導體市場，以及全球最大的外匯持有國，更成為跨國半導體企業(yè)擴張版圖的首選。

　　中國成爭奪“核心陣地”

　　規(guī)模巨大且持續(xù)成長的市場需求，使中國成為跨國企業(yè)爭奪的“核心陣地”。

　　相較于全球市場的長期低迷，國內集成電路市場始終保持了穩(wěn)定較快增長的態(tài)勢。2011年，國內集成電路市場實現(xiàn)了9.7%的增長，增速高于全球市場9.3個百分點。2012年上半年，中國集成電路市場逆勢增長，市場規(guī)模達到4748.6億元，同期增速達到4.3%，預計全年集成電路市場規(guī)模有望突破8500億元。規(guī)模巨大且仍在持續(xù)成長的市場需求無疑使中國成為跨國半導體企業(yè)必須予以重點爭奪的“核心陣地”。

　　在資本層面，受自2000年國發(fā)18號文件到2011年國發(fā)4號文件等一系列優(yōu)惠政策的鼓勵，大量政府及金融機構的資金投入到集成電路產(chǎn)業(yè)當中，這一方面保證了中芯國際、宏力、華力半導體等一批重點項目順利建成投產(chǎn)并不斷擴產(chǎn)，另一方面也吸引了眾多國際半導體巨頭來華設廠，以獲取相關政府的政策優(yōu)惠與資金支持。

　　早在2005年，海力士即移師中國，數(shù)年來，海力士從中國地方政府和金融機構累計獲得了過百億美元的資金支持。2007年Intel芯片廠落戶中國，并獲得相關政府超過10億美元的補貼。日前，三星也宣布將在中國建設12英寸閃存芯片廠，并可能獲得高達2000億元的政府資助。至此，包括臺積電（上海）在內，在全球半導體產(chǎn)業(yè)當中，資本支出位居前4位的廠商全部在華設立了芯片制造企業(yè)?？梢灶A見，在市場與資本的雙重誘惑下，包括美光、力晶、日月光等在內，將有越來越多的跨國巨頭將其生產(chǎn)基地投向中國大陸。

　　一直以來，資金短缺始終是制約國內集成電路企業(yè)發(fā)展的主要瓶頸。多年以來，國內集成電路企業(yè)年度投資的總和不及三星半導體一家企業(yè)投資額的1/3。投資力度長期不足導致國內集成電路企業(yè)，特別是芯片制造企業(yè)與世界領先企業(yè)之間差距的不斷拉大。以中芯國際為例，2005年曾一度超越特許半導體成為全球第三大芯片代工企業(yè)。但時至今日，中芯國際不僅早已被Global Foundry拉下了世界第三的寶座，并且二者之間企業(yè)規(guī)模的差距正呈不斷擴大的趨勢。

　　資本之爭成國內企業(yè)新挑戰(zhàn)

　　在市場不景氣的大環(huán)境下，“資本之爭”正成為國內集成電路產(chǎn)業(yè)面對的新挑戰(zhàn)。

　　從產(chǎn)業(yè)規(guī)?？?，中國集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過近10余年的快速發(fā)展，雖然取得了巨大成績，但整體上仍相對弱小。2011年，國內集成電路產(chǎn)業(yè)1572億元的產(chǎn)業(yè)規(guī)模在全球所占的份額僅為8.3%，其中IC設計業(yè)473億元的規(guī)模僅為美國高通公司一家企業(yè)銷售額的3/4；中芯國際、華虹NEC等中國大陸芯片制造企業(yè)受制于資金短缺、技術受限等影響，與臺積電、聯(lián)電等國際領先芯片代工企業(yè)的差距正不斷拉大；中國大陸封裝測試企業(yè)在日月光等國際封測巨頭日益加大的競爭壓力面前，也出現(xiàn)業(yè)績增長乏力的狀況。

　　從產(chǎn)業(yè)增速看，國內集成電路產(chǎn)業(yè)在2008年、2009年連續(xù)兩年出現(xiàn)負增長，降幅分別為-0.4%和-11%。2010年產(chǎn)業(yè)雖然在全球市場大幅反彈的帶動下出現(xiàn)較大增長，但在2011年，產(chǎn)業(yè)增速再次回落到9.2%的個位數(shù)，其中集成電路封裝測試業(yè)更是出現(xiàn)-2.8%的下滑。進入2012年，國內集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進一步減速。根據(jù)CSIA的統(tǒng)計，上半年國內集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模為852.85億元。同比增速回落至7.5%。若目前國內集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的頹勢不能得到有效扭轉，則國家規(guī)劃的集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”整體發(fā)展目標將很難實現(xiàn)。同時，隨著兩年后三星（西安）項目的建成投產(chǎn)，本土企業(yè)在國內集成電路產(chǎn)業(yè)中所占的比重還將進一步下降。

　　眾所周知，集成電路產(chǎn)業(yè)一直遵循“摩爾定律”高速發(fā)展著，每18個月主流產(chǎn)品與技術就要更新一代。對于這樣的產(chǎn)業(yè)，充足的資金保障無疑是企業(yè)發(fā)展的根本，正所謂“巧婦難為無米之炊”，資金短缺勢必造成產(chǎn)能擴張放緩、技術更新滯后的情況，進而導致“一步落后、步步落后”的后果。而在當前市場整體不景氣的大環(huán)境下，“資本之爭”正成為國內集成電路產(chǎn)業(yè)所要面對的新挑戰(zhàn)。而要迎接這一挑戰(zhàn)，不僅需要國內各家集成電路企業(yè)不斷提高競爭實力，積極拓展融資渠道，也需要相關政府機構理清發(fā)展思路，明確支持重點，以“大眼光”看待集成電路產(chǎn)業(yè)，下“大決心”支持集成電路產(chǎn)業(yè)，用“大智慧”發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，給業(yè)界以信心，授企業(yè)以實惠，助推國內集成電路產(chǎn)業(yè)度過短期難關，實現(xiàn)長遠發(fā)展。

　　2011年，全球半導體產(chǎn)業(yè)整體資本支出超過650億美元。

　　2011年Intel和三星兩家企業(yè)的資本支出都超過100億美元。

　　2011年，韓國政府組成1.32億美元的半導體基金會，以支持IC設計等中小半導體企業(yè)發(fā)展。

　　2012年，日本產(chǎn)業(yè)革新機構確定拿出12億美元的資金幫助瑞薩、富士通與松下3家企業(yè)整合彼此的半導體業(yè)務。