HSML-C191-T0000 HSML-C191-T0000高性能ChipLED
數(shù)據(jù)：
HSML-C191-T0000：高性能表面貼裝ChipLED數(shù)據(jù)表
描述
該芯片型LED采用AlInGaP材料技術(shù)，能夠在很寬的驅(qū)動(dòng)電流范圍內(nèi)產(chǎn)生高光輸出。
包裝按顏色和強(qiáng)度分類。
此chipLED采用頂部發(fā)光封裝。為了方便拾取和放置操作，chipLED以卷帶形式發(fā)貨，每卷4000個(gè)單元。
此封裝與IR焊接工藝兼容。
功能
•帶有AlInGaP裸片的LED
•體積小
•行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)足跡
•漫射光學(xué)器件•兼容回流焊接
•提供8毫米膠帶7英??寸直徑卷軸
應(yīng)用
•液晶背光
•前面板指示燈•按鈕背光
•符號(hào)指示器
