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HSMC-C110 Broadcom HSMC-C110高性能ChipLED

數(shù)據(jù):

描述

這款小型芯片型LED采用高效高亮度AlInGaP材料,在側(cè)面發(fā)光封裝中提供價格極具競爭力的高性能紅光。為了便于拾放操作,這款ChipLED采用卷帶包裝。該封裝與紅外焊接兼容,并按顏色和強(qiáng)度分類。

 

功能

•高亮度模具材料
•紅色
•直角發(fā)射
•兼容IR焊接
•兼容輕型管道
•可在7英寸8英寸膠帶上使用。直徑卷軸
•拉鏈密封在拉鏈鎖定防潮袋

 

應(yīng)用

•液晶背光
•按鈕背光
•前面板指示燈•符號指示器
•微顯示器

 

技術(shù)文檔

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