氮化鋁ALN是AL和N唯一穩(wěn)定的化合物，是III-V族中能隙值較大的半導體。AlN最高可穩(wěn)定到2200℃。室溫強度高，且強度隨溫度的升高下降較慢。導熱性好，熱導率高(約320W/m·K)，熱膨脹系數(shù)小，純度球形氮化鋁、高是良好的耐熱沖擊材料。氮化鋁原子間以共價鍵相結(jié)合，化學穩(wěn)定性好，熔點高，同時它的機械強度高，電絕緣性能佳，介電性能良好是一種壓電材料。

氮化鋁還是由六方氮化硼轉(zhuǎn)變?yōu)榱⒎降鸬拇呋瘎＞哂辛己玫淖⑸涑尚涡阅埽捎糜趯釓秃喜牧?，與半導體硅匹配性好，界面相容性好，能提高復合材料的機械性能和導熱介電性能。特別是用在導熱界面材料-導熱膠專用導熱填充料。通過將導熱能力優(yōu)異的AlN納米粉末添加到環(huán)氧樹脂中，可有效提高材料的熱導率和強度。在導熱界面材料中導熱膠添加的氮化鋁是球形氮化鋁，片狀氮化鋁和球形氮化鋁導熱系數(shù)要比片狀的要低，由于球形氮化鋁所形成具有規(guī)則的形貌，較小的比表面積，較大的堆積密度和較好的流動性，可極大地提高制品的應(yīng)用性能。球形氮化鋁粉具有良好的導熱性能，是目前市場熱界面材料中導熱系數(shù)較高使用且使用占比較高的導熱填料。

粒度齊全(納米級氮化鋁2um、5um、30um、50um、100um、120um、150um等)，并可以根據(jù)客戶有機硅、環(huán)氧樹脂、聚氨酯體系要求做偶聯(lián)劑改性、包覆改性法表面處理。東超新材料可定制不同體系不同導熱系數(shù)導熱膠如：導熱凝膠氮化鋁導熱復合填料、導熱硅脂氮化鋁導熱復合填料、導熱灌封膠氮化鋁導熱復合填料、氮化鋁填料導熱硅膠導熱復合填料。

高導熱填料球形氮化鋁粉體的應(yīng)用方向：
氮化鋁能用于導熱膠：CPU導熱硅膠體系專用、、氮化鋁能用于導熱膠、導熱硅脂氮化鋁、導熱凝膠氮化鋁、氮化鋁填料導熱硅膠、導熱膏、導熱硅脂的高導熱填料、導熱膠、導熱硅膠片、環(huán)氧樹脂導熱灌封膠的高導熱填料、導熱界面材料（TIM）的高導熱填料、制造高導熱的集成電路基板（MCPCB、FCCL）的絕緣及導熱填料。
塑料體系專用、導熱工程塑料的高導熱填料。
封裝材料、高溫潤滑劑、粘結(jié)劑、散熱器、散熱油漆、散熱油墨的高導熱填料