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電子發(fā)燒友網>可編程邏輯>高云半導體發(fā)布全球首例基于國產FPGA的AI解決方案

高云半導體發(fā)布全球首例基于國產FPGA的AI解決方案

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2018-11-07 10:00:304826

高云半導體攜最新的FPGA技術與產品出席2018德國慕尼黑電子展

廣東高云半導體科技股份有限公司于2014年1月成立,公司致力于開發(fā)國產FPGA解決方案并推動其產業(yè)化,旨在推出具有核心自主知識產權的民族品牌FPGA芯片。
2018-11-16 14:15:437798

高云半導體攜帶RISC-V FPGA設計易用性方案出席RISC-V論壇

高云半導體FPGA應用研發(fā)總監(jiān)高彤軍作了題為“基于RISC-V微處理器的FPGA解決方案”的專題演講,高云半導體北美銷售總監(jiān)Scott Casper參加了主旨為“準備好用RISC-V做設計了嗎?”的主題論壇,會議現(xiàn)場,高云半導體與會人員演示了內嵌RISC-V核的視頻顯示系統(tǒng)。
2018-11-17 09:30:439438

堅持以客戶需求為導向 高云半導體推出兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片

廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今日宣布,高云半導體小蜜蜂家族新增兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片,分別是GW1NR-LV4MG81 與 GW1NSR-LX2CQN48,其設計的初衷是實現(xiàn)低功率、小封裝尺寸和低成本等特性。
2019-01-19 10:39:141915

高云半導體與ARM聯(lián)手 就深化FPGA解決方案上達成合作

2018年12月24日,中國廣州,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)與安謀科技(ARM中國)就將ARM技術在高云半導體FPGA平臺的實現(xiàn)達成深度合作協(xié)議,使高云半導體成為目前為止國內唯一一家跟安謀科技(ARM中國)達成此項深度合作協(xié)議的FPGA公司。
2019-01-27 10:32:591741

高云半導體設立俄羅斯銷售代理,進一步完善歐洲銷售網絡

全球發(fā)展最快的FPGA公司——廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布任命兩家領先的分銷商來覆蓋俄羅斯和獨聯(lián)體地區(qū),進一步擴充歐洲銷售渠道。
2019-07-23 10:38:581204

國產FPGA首次進入日本市場,高云半導體正式簽約日本丸文株式會社

全球增長速度最快的可編程邏輯廠商——廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布,簽約日本丸文株式會社(以下簡稱“丸文”)為其日本經銷商,以進一步拓展全球銷售網絡。
2019-08-26 09:38:352236

中國FPGA產品首次打入日本市場!廣東高云半導體宣布簽約日本丸文株式會社成為為其日本經銷商

作為全球發(fā)展最快的FPGA(可編程邏輯)公司,廣東高云半導體今天宣布,已經簽約日本丸文株式會社成為為其日本經銷商,進一步拓展全球銷售網絡。
2019-08-27 16:40:344215

高云半導體受邀參展全球最大規(guī)模的FPGA大會

廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將參加9月17日在斯德哥爾摩舉行FPGA全球大會,此會議是全球最大規(guī)模的FPGA行業(yè)年度盛會。
2019-09-06 15:51:521097

高云半導體參加Arm 中國Tech Symposia大會

廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將于10月參加2019年度 Arm 中國Tech Symposia 活動。
2019-09-26 14:45:061403

高云半導體將參加MIPI 開發(fā)者大會

2019年9月30日,全球增長最快的FPGA企業(yè)——廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將參加于10月18日在臺北君悅酒店舉辦的MIPI開發(fā)者大會。
2019-09-30 14:15:371178

高云半導體參加南京ICCAD2019

全球發(fā)展速度最快、最具創(chuàng)新性的FPGA設計公司-廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將參加于2019年11月21-22日在南京國際博覽中心召開的“中國集成電路設計業(yè)2019年會暨集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2019)”。
2019-10-30 17:19:512876

全球首創(chuàng)!高云半導體發(fā)布可用手機藍牙編程的射頻FPGA

邊緣計算對可編程設備提出了新的要求。隨著產品的差異化需求日益明顯,高云半導體正在其下一代FPGA中集成各種新功能,其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT FPGA資源,集成32位低功耗ARC處理器和低功耗藍牙(BlueToothBLE5.0),采用6x6mm QFN封裝。
2019-11-12 09:41:561951

高云半導體最新發(fā)布功耗極低的μSoC射頻FPGA

近日,高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布發(fā)布其最新的μSoC射頻FPGA,該產品集成藍牙5.0低功耗無線電功能,最低功耗僅為5nA。
2019-11-12 16:12:403983

高云半導體EDA開發(fā)工具增加了對Ubuntu的支持

高云半導體國際營銷總監(jiān)Grant Jennings表示:“在傳統(tǒng)FPGA上開發(fā)邊緣推理解決方案時,AI開發(fā)人員需要面臨使用多個操作系統(tǒng)的困難。有了Ubuntu OS支持,AI開發(fā)人員可以在單一操作系統(tǒng)實現(xiàn)他們的FPGA設計流程。
2020-02-24 14:53:353005

紐約理工學院溫哥華分?;?b class="flag-6" style="color: red">高云半導體安全FPGA系列產品開發(fā)安全啟動應用解決方案

紐約理工學院(NYiT)溫哥華分校與高云半導體 SecureFPGAs合作開發(fā)了解決方案,并將其作為該校INCS 870網絡安全顧問研究生課程的一部分。
2020-04-21 11:27:211610

高云半導體參展韓國首爾人工智能展覽會(AI Expo Korea)

Korea),屆時將在韓國COEX首爾會議中心D廳展示高云半導體最新的人工智能GoAI解決方案。 韓國首爾人工智能展覽會(AI Expo Korea)是韓國唯一的人工智能展覽會,此展覽會是展示未來人工智能新技術、新趨勢、新產品以及迎接領導第四次工業(yè)革命的所有人工智能企業(yè)的絕佳
2020-09-03 16:37:563458

慕尼黑:高云半導體獲最佳國產EDA產品獎

產品的智能座艙多屏異顯方案和車載虛擬儀表盤方案。 會上,高云半導體榮膺2020年硬核中國芯最佳國產EDA產品獎,此獎項由40萬工程師在線評分投票決出。高云半導體的EDA開發(fā)軟件云源,實現(xiàn)了從設計輸入一直到生成bit流文件到全流程的自主可控,實現(xiàn)了100%的自
2020-11-05 15:03:133244

高云半導體關于納入美國國防部“涉軍企業(yè)名單”的說明公告

司列入“涉軍企業(yè)名單”。 作為一家致力于國產FPGA芯片研發(fā)與產業(yè)化的高科技公司,高云半導體自成立以來以自主創(chuàng)新、合法合規(guī)運營為原則,嚴格遵守生產經營活動所涉及相關國家和地區(qū)的法律法規(guī),無軍方背景,且從未有任何涉及軍事應用
2021-01-19 16:46:472995

高云半導體將在Embedded World數(shù)字大會展示領先FPGA解決方案

數(shù)字大會。繼2020年2月首次參加此次會議之后,高云半導體已經成為重要的行業(yè)參與者之一,通過高速發(fā)展的ew21 digital數(shù)字平臺向嵌入式市場展示最新產品和解決方案。 Embedded World是歐洲嵌入式解決方案和技術的主要展會,每年在德國舉行。今年雖不能舉辦面對面現(xiàn)場展會,但
2021-03-03 10:47:122749

高云半導體入駐亞馬遜商城,積極布局FPGA全球市場

廣東高云半導體科技股份有限公司宣布入駐亞馬遜商城,進一步密織海外銷售網絡,為全球FPGA用戶和開發(fā)愛好者提供更加便捷的服務,助力高云半導體國際市場開拓之路。
2021-09-22 17:40:132331

高云半導體車規(guī)級FPGA通過帶載高低溫循環(huán)耐久測試

2021 年 12 月 16 日,中國上海,國內領先的國產 FPGA 廠商高云半導體與上海汽車變速器有限公司(以下簡稱上汽變速器)聯(lián)合宣布:高云半導體車規(guī)級 FPGA 通過上汽變速器產品 2500 小時高溫耐久測試、帶載高低溫循環(huán)耐久測試、溫度沖擊、振動沖擊測試以及整車 3 萬公里測試。
2021-12-17 09:59:203790

高云半導體參加無錫集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇

熱門話題。除了展示高云 FPGA 產品及特色解決方案外,高云還受邀參加同期舉行的無錫集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇,并將在會上由高云半導體 CTO 王添平先生以“國產 FPGA 賦能 ADAS”為主題演講,有興趣的觀眾可以到場館一側的無錫君來世尊酒店一樓梅花廳A參會。期待您的蒞臨!
2021-12-24 15:38:042439

高云半導體HCLK用戶指南

電子發(fā)燒友網站提供《高云半導體HCLK用戶指南.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:48:442

基于高云半導體FPGA的MIPI接口匹配方案

電子發(fā)燒友網站提供《基于高云半導體FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:42:2815

高云半導體發(fā)布晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產品

2022年9月26日,廣東高云半導體科技股份有限公司隆重發(fā)布其最新工藝節(jié)點的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產品。
2022-09-26 14:27:302723

高云半導體將引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案

關系,高云半導體將引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案。Metrics DSim Cloud是第一個支持SystemVerilog和VHDL設計語言、特性齊全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:091864

高云半導體擴展入門級GW1NZ家族FPGA產品

在某些設計領域中,創(chuàng)新會受到成本、尺寸和功耗等方面的限制,高云FPGA能有效應對這些限制。這涵蓋了大容量消費市場和物聯(lián)網應用等領域,高云半導體在這些領域率先提供極高性價比且低功耗的器件。
2023-10-16 15:53:382779

高云半導體Arora V產品發(fā)布暨汽車方案研討會圓滿落幕

2023年12月21日,高云半導體“Arora Ⅴ產品發(fā)布暨汽車方案研討會”在武漢光谷成功舉辦。此次會議吸引了眾多客戶、行業(yè)人士和媒體記者的參與,共同見證了高云半導體在22nm技術領域的突破以及在汽車行業(yè)的發(fā)展和成績。
2023-12-22 11:38:051807

高云半導體舉辦22nm研討會,展示先進半導體技術成果

近期,高云半導體在杭州及成都兩地分別舉行了主題為“22nm產品及方案”的研討會,活動得到了FPGA行業(yè)多位專家的熱烈關注。該研討會匯聚了高云半導體的前沿技術成果,并提供了廣泛交流的機會。
2024-04-25 16:28:101439

回顧:高云半導體成功舉辦22nm產品及方案研討會

近日,高云半導體分別在杭州和成都成功舉辦了盛大的22nm產品及方案研討會,研討會吸引了眾多FPGA行業(yè)專家的關注。此次研討會不僅展示了高云半導體半導體技術領域的最新成果,還為與會者提供了一個良好
2024-04-25 15:11:45789

高云半導體與香港理工大學共探FPGA技術在智能電網領域的應用

2024年5月3日,廣東高云半導體科技股份有限公司(下稱“高云半導體”)與香港理工大學電氣電子信息學院在港達成框架的合作意向,旨在深化雙方在FPGA教育應用、電動汽車、電網傳輸以及智能電網等領域的合作。
2024-05-06 15:00:061799

高云半導體FPGA大學計劃2024年會圓滿結束

近日,高云半導體大學計劃年會在武漢未來科技城盛大舉行,本次年會以“FPGA人才培養(yǎng)”為主題,由廣東高云半導體科技股份有限公司主辦,武漢理工大學信息工程學院與武漢易思達科技有限公司協(xié)辦。年會吸引了來自
2024-12-11 16:24:272314

【新品發(fā)布高云Arora-V 60K FPGA圖像開發(fā)板

2024年上,高云半導體發(fā)布了最新22nm先進工藝的60K高性能FPGA: Arora-V:GW5AT-LV60 高云的Arora Ⅴ系列的GW5AT-LV60 FPGA ,是高云半導體晨熙?家族第
2025-02-18 17:34:051452

高云半導體榮獲“2024年度電子元器件行業(yè)國產品牌FPGA/處理器創(chuàng)新成長企業(yè)”

4月11日,華強電子網主辦的“2025半導體產業(yè)發(fā)展趨勢大會暨2024年度華強電子網優(yōu)質供應商&電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國產品牌頒獎盛典”盛大舉辦。 高云半導體憑借其在國產FPGA行業(yè)十余年的深耕、突出
2025-04-14 09:06:011137

高云半導體:車規(guī)FPGA應用豐富,產品差異化創(chuàng)新

齊聚一堂,共襄盛會。 ? 高云半導體CTO兼研發(fā)副總裁王添平接受了電子發(fā)燒友網直播間采訪,向業(yè)界及廣大客戶分享了高云特色FPGA產品及豐富的應用場景,并對國產FPGA升級路線及發(fā)展方向發(fā)表了自己獨特的解讀。 ? ? 以下為采訪實錄 ? 本次慕尼黑上海電子展
2025-04-23 17:19:251623

高云半導體22nm FPGA產品家族亮相ICCAD-Expo 2025

2025年11月20日, 國內領先的FPGA芯片供應商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)隆重出席2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨第31屆集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD 2025)。展會期間,高云半導體全面展示了其布局完善的22nm全系列FPGA產品及解決方案。
2025-11-27 11:10:451302

高云半導體攜手汽車一級供應商推出CMS電子后視鏡解決方案

2025年11月13日,中國深圳,國內領先的FPGA供應商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)攜手汽車一級供應商聯(lián)合宣布,基于高云半導體Arora V家族GW5AT-LV138
2025-11-27 11:15:292300

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