2018年11月16日，中國廣州，國內(nèi)領先的可編程邏輯器件供應商廣東高云半導體科技股份有限公司（如下簡稱：高云半導體），近日參展2018年德國慕尼黑電子展，與其歐洲經(jīng)銷商Eldis公司共同向歐洲市場展示了高云半導體最新的FPGA技術與產(chǎn)品。

每兩年一屆在德國慕尼黑舉行的電子展是歐洲最負盛名的電子貿(mào)易展，今年有3600多家參展商，其中包括多家世界頂尖的半導體公司。作為高云半導體的歐洲首展，在此次展會上，高云半導體推出了包括最新FPGA SoC 產(chǎn)品GW1NS系列在內(nèi)的FPGA解決方案，引起了歐洲市場的巨大反響。僅在展會的前兩天，超過100位潛在客戶蒞臨展臺并對高云半導體的小蜜蜂、晨熙系列產(chǎn)品及FPGA解決方案產(chǎn)生了濃厚的興趣。

高云半導體領先的產(chǎn)品和解決方案令觀眾們眼前一亮，包括低功耗小蜜蜂家族產(chǎn)品、可用于工業(yè)顯示的高性價比的晨熙家族產(chǎn)品及解決方案、MIPI I3C解決方案以及最新的集成虛擬SRAM的超低功耗IoT應用解決方案。對高云半導體成為致力于解決全球范圍內(nèi)的新興技術、市場需求為宗旨的FPGA領域“新玩家”表示熱烈歡迎。

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和邊緣計算是2018年慕尼黑電子展最熱門的話題，對此，高云半導體展示了可針對性的滿足這些新興市場的需求的GW1NS FPGA SoC產(chǎn)品。GW1NS集ARM Cortex-M3、FPGA結構、ADC和USB PHY于一個小型封裝，為物聯(lián)網(wǎng)和邊緣計算應用提供了一體化、成本效益最優(yōu)的可編程解決方案。展會現(xiàn)場，許多物聯(lián)網(wǎng)和邊緣計算產(chǎn)品開發(fā)人士在看過高云半導體GW1NS演示后，紛紛要求安排后續(xù)會議進一步討論具體的應用需求。

高云半導體GW1NS FPGA SOC demo

高云半導體晨熙家族 1080p MIPI demo

關于高云半導體

廣東高云半導體科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于開發(fā)國產(chǎn)FPGA解決方案并推動其產(chǎn)業(yè)化，旨在推出具有核心自主知識產(chǎn)權的民族品牌FPGA芯片。

我們的愿景：提供可編程解決方案，促進全球客戶創(chuàng)新。

我們的目標：致力于完善產(chǎn)品體系，解決可編程邏輯器件技術難點。

我們的承諾：以技術和質量為中心，有效降低用戶成本。

我們的服務范圍：可編程邏輯器件組合板、設計軟件、IP核、參考設計和開發(fā)工具包。

我們的服務領域：全球內(nèi)消費、工業(yè)、通信、醫(yī)療及自動化市場。

本文中包含的GOWIN、LittleBee、GW1N/NR、Arora、GW2A/AR、GOWIN EDA及其它指定商標均為廣東高云半導體科技股份有限公司或其在中國和/或其它國家的子公司的注冊商標或商標。其他所有商標之所有權歸各自的所有人擁有。