采用Chiplet技術(shù)的光口速率可以達(dá)到驚人的2Tbps。而本文介紹的同樣采用Chiplet技術(shù)的HBM，訪存帶寬高達(dá)425GB/s，那么采用這樣光口和緩存的網(wǎng)卡會是一種怎樣的高性能呢？對NIC或者
2020-11-08 10:56:00
11300 
雙光子光刻技術(shù)能夠精確制備三維結(jié)構(gòu)，并將其精準(zhǔn)集成在光電芯片上，能夠在光纖-芯片以及芯片-芯片之間，構(gòu)建大帶寬、低損耗的光信號鏈路，實(shí)現(xiàn)光信號的高效互連，降低封裝過程的對準(zhǔn)精度，給光學(xué)芯片的封裝過程帶來了全新的機(jī)遇。
2023-11-06 14:36:301813 
IBM周四宣布，已經(jīng)開發(fā)出一款光芯片原型產(chǎn)品Holey Optochip，其數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)到1Tbps，相當(dāng)于每秒傳輸500部高清電影。
2012-03-10 09:33:021563 
近年來想出了不少新的方案，例如3D封裝、異構(gòu)集成，甚至是繼續(xù)增大芯片面積等等。而如今光子集成芯片，尤其是光子集成計(jì)算芯片的興起又帶來了新的契機(jī)。 ? Lightmatter ? 目前鉆研光子集成電路的初創(chuàng)企業(yè)并不少，但他們的光子計(jì)算核心原理
2022-09-22 09:31:003709 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 日前，博通宣布現(xiàn)已開始交付Tomahawk 6交換機(jī)系列芯片。Tomahawk 6系列芯片性能提升明顯，單芯片交換容量達(dá)到102.4Tbps，是目前市場上以太網(wǎng)交換機(jī)帶寬的兩倍
2025-06-05 01:08:006748 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日消息，上海交大無錫光子芯片研究院（CHIPX）取得重大進(jìn)展，其在國內(nèi)首個(gè)光子芯片中試線成功下線首片6英寸薄膜鈮酸鋰光子芯片晶圓，并同步實(shí)現(xiàn)了超低損耗、超高帶寬的高性能薄膜鈮
2025-06-13 01:02:004854 時(shí)延、高帶寬、低功耗的數(shù)據(jù)處理能力。隨著人工智能算力需求呈爆發(fā)式增長，光子芯片技術(shù)路線呈現(xiàn)出多元化的發(fā)展態(tài)勢。 ? 主流技術(shù)路線：從材料創(chuàng)新到系統(tǒng)集成的突破 ? 當(dāng)前，光子芯片領(lǐng)域形成了多種主流技術(shù)路線。硅基光子集
2025-08-21 09:15:198323 首款帶寬容量達(dá)到 102.4Tbps 的 CPO 以太網(wǎng)交換芯片正式實(shí)現(xiàn)商用落地。 ? 這款芯片不僅將帶寬容量提升至前所未有的水平，還通過CPO技術(shù)，在能效、延遲和鏈路穩(wěn)定性方面實(shí)現(xiàn)了顯著優(yōu)化，為人
2025-10-14 09:26:475418 光子產(chǎn)業(yè)(Photonics Industry)是推動(dòng)21 世紀(jì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的朝陽產(chǎn)業(yè)。光子學(xué)是關(guān)于光的科學(xué)和技術(shù)，特別是光的產(chǎn)生、指引、操縱、增強(qiáng)和探測。從通信到衛(wèi)生保健，從生產(chǎn)材料加工到照明設(shè)備
2019-06-21 06:12:31
的“微型化”與“集成化”成為可能.簡單地說,光子晶體是折射率或介電常數(shù)具有周期性調(diào)制分布的一種新型人工光學(xué)或電磁波材料,其周期為波長量級.雖然界也存在天然形成的光子晶體,比如石英材料的蛋白石光子晶體
2014-10-14 10:25:04
ewb5.12直接安裝版，絕對可用，有需要的話可以下載?。。?！{:1:}
2011-12-20 10:00:04
全球首款手持式激光多普勒測振儀即將上市，產(chǎn)品采用先進(jìn)的防抖算法，應(yīng)用光子芯片集成技術(shù)，將傳統(tǒng)測振儀的體積降低幾百倍，以方便手持及便攜的應(yīng)用。歡迎各位登陸摯感光子官方網(wǎng)站咨詢。
2023-02-25 20:38:31
伴隨微波射頻通信技術(shù)的發(fā)展與光通信技術(shù)的日益成熟，兩者間的相互滲透成為一種需要并逐步成為可能。在現(xiàn)有器件條件下，在100GHz帶寬范圍內(nèi)，電、光模擬信號可以很方便的自由轉(zhuǎn)換，在光域?qū)δM信號進(jìn)行選頻
2019-08-02 08:05:19
光電器件中，當(dāng)波長足夠小時(shí)要考慮波動(dòng)效應(yīng)，采用電磁波理論來設(shè)計(jì)和研究光電器件，如波導(dǎo)型或行波型器件。理論基礎(chǔ)的統(tǒng)一，使得微波器件和光電子器件可使用相同材料和技術(shù)在同一芯片上集成，這極大促進(jìn)了兩個(gè)學(xué)科
2019-07-12 08:17:33
微波光子技術(shù)[1]是伴隨著半導(dǎo)體激光器、集成光學(xué)、光纖波導(dǎo)光學(xué)和微波單片集成電路的發(fā)展而產(chǎn)生的一種新興技術(shù)，是微波和光子技術(shù)結(jié)合的產(chǎn)物，它在射頻(RF)信號的產(chǎn)生、傳輸和處理等方面具有潛在的應(yīng)用前景
2019-05-28 07:59:51
光子集成電路(PIC)是一項(xiàng)新興技術(shù)，它基于晶態(tài)半導(dǎo)體晶圓集成有源和無源光子電路與單個(gè)微芯片上的電子元件。硅光子是實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展性、低成本優(yōu)勢和功能集成性的首選平臺。采用該技術(shù)，輔以必要的專業(yè)知識，可
2017-11-02 10:25:07
隨著互聯(lián)網(wǎng)3.0的興起，帶寬需求呈指數(shù)增長，將推動(dòng)針對云數(shù)據(jù)和電信提供商數(shù)據(jù)移動(dòng)互連的不斷創(chuàng)新和部署。因此，在未來十年中，高度集成的硅光子平臺解決方案有望成為云數(shù)據(jù)和電信市場的關(guān)鍵支持技術(shù)。高度集成
2020-12-05 10:33:44
Intel 硅光子Intel?硅光子將硅集成電路和半導(dǎo)體激光兩個(gè)重要發(fā)明結(jié)合在一起。與傳統(tǒng)電子產(chǎn)品相比，它可以實(shí)現(xiàn)更遠(yuǎn)距離的數(shù)據(jù)傳輸。它利用了Intel?大批量硅制造的效率。特性為數(shù)據(jù)中心及其他領(lǐng)域
2024-02-27 12:19:00
BCM56472A0KFSBG單芯片 12.8Tbps 超高吞吐，端口速率覆蓋 25G~400G。動(dòng)態(tài)端口配置（FlexPort）、混合速率支持、P4 可編程。16nm 工藝 + 優(yōu)化架構(gòu)，每比特
2025-09-08 15:21:02
Altera推出業(yè)界帶寬最大的28nm Stratix V FPGA
Altera公司近日發(fā)布業(yè)界帶寬最大的FPGA——下一代28-nm Stratix V FPGA。Stratix V FPGA具有1.6 Tbps串行交換能力，采用各種創(chuàng)新技術(shù)和前沿28-n
2010-04-22 10:39:54913 全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 （Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX） ）今天宣布Virtex?-7 X690T FPGA開始發(fā)貨，該器件將業(yè)界最可靠的高速串行收發(fā)器、最高系統(tǒng)帶寬和面向市場優(yōu)化的 FPGA 資源
2012-04-05 09:05:582970 
據(jù)外媒消息，愛立信與澳洲電訊Telstra在悉尼至墨爾本995千米光網(wǎng)上成功進(jìn)行1Tbps光傳輸測試。測試表示，1Tbps在現(xiàn)實(shí)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下是可以實(shí)現(xiàn)的。
2013-03-19 11:18:551615 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EWB512電子仿真軟件5.12.rar》資料免費(fèi)下載
2015-07-06 17:56:39
15 Virtex? UltraScale+? FPGA VCU118 評估套件采用可在 FinFET 節(jié)點(diǎn)提供最高性能及各種集成功能的 Virtex UltraScale+ FPGA，是加速超高帶寬應(yīng)用的理想開發(fā)環(huán)境。
2017-01-13 12:52:113491 僅僅是搭配顯卡的顯存。 Intel今天就發(fā)布了全球首款集成HBM2顯存的 FPGA (現(xiàn)場可編程陣列)芯片“Strtix 10 MX”，可提供高達(dá)512GB/s的帶寬，相比于獨(dú)立DDR2顯存提升了足足10倍。
2018-01-22 16:50:012042 可不僅僅是搭配顯卡的顯存。 Intel今天就發(fā)布了全球首款集成HBM2顯存的 FPGA (現(xiàn)場可編程陣列)芯片“Strtix 10 MX”，可提供高達(dá)512GB/s的帶寬，相比于獨(dú)立DDR2顯存提升了足足10倍。
2018-01-26 16:14:001310 你相信一臺服務(wù)器的I/O帶寬可以達(dá)到3.2Tbps嗎？BittWare最新發(fā)布的TeraBox 1432D 1U FPGA服務(wù)器，一款提供32個(gè)100GbE的QSFP 端口，通過它們，帶寬可以達(dá)到驚人的3.2Tbps。很吃驚，對吧！大家肯定迫不及待地想要了解這是一款什么樣的服務(wù)器了吧？
2018-06-28 07:48:005050 美國波士頓大學(xué)科學(xué)家首次開發(fā)出能在可見光波段內(nèi)操作的納米無線光學(xué)通訊系統(tǒng)，更短波長的可見光將大大縮小計(jì)算機(jī)芯片的尺寸。新系統(tǒng)的核心技術(shù)是一種納米天線，能讓光子成群移動(dòng)并高精控制光子與表面等離子體間的相互轉(zhuǎn)換。
2018-09-29 16:37:493650 金賢敏團(tuán)隊(duì)通過飛秒激光直寫技術(shù)制備了首個(gè)波導(dǎo)橫截面為“甜甜圈”型的三維集成的軌道角動(dòng)量波導(dǎo)光子芯片，使得軌道角動(dòng)量這一新興自由度在芯片內(nèi)操控得以在實(shí)驗(yàn)中首次實(shí)現(xiàn)。
2018-12-14 09:40:0110435 據(jù)美國《物理評論快報(bào)》網(wǎng)站近日報(bào)道，上海交通大學(xué)金賢敏團(tuán)隊(duì)研制出了全球首個(gè)軌道角動(dòng)量（OAM）波導(dǎo)光子芯片。這是首次在光芯片內(nèi)制備出可攜帶光子OAM自由度的光波導(dǎo)，并實(shí)現(xiàn)光子OAM在波導(dǎo)內(nèi)高效和高保真地傳輸。最新研究作為亮點(diǎn)文章在網(wǎng)站首頁被重點(diǎn)推薦，有望在光通信和量子計(jì)算等領(lǐng)域“大顯身手”。
2018-12-17 16:16:454652 隨著5G和光纖通訊的發(fā)展，市場對通訊的速率和帶寬有更高的要求。光子集成技術(shù)作為光纖通信最前沿、最有前途的領(lǐng)域,它是滿足未來網(wǎng)絡(luò)帶寬需求的最好辦法。
2019-02-05 08:49:0013786 光子人工智能芯片是指采用硅基光子集成技術(shù)，讓光提供算力，為人工智能應(yīng)用提供高性能的硬件支持。
2019-01-08 15:08:4430167 硅基激光器是用于硅基光子集成芯片的重要器件，為硅基光電子集成芯片提供光源。
2019-03-20 15:18:2725879 
AMD Fiji Fury系列顯卡首次商用了新一代高帶寬顯存HBM，大大提升帶寬并縮小空間占用，NVIDIA目前也已在其Tesla系列計(jì)算卡、Titan系列開發(fā)卡中應(yīng)用HBM。
2019-06-20 14:30:331186 昨天英特爾終于宣布他們已經(jīng)向特定客戶提供集成FPGA加速器的Xeon 6138P Gold處理器。英特爾至強(qiáng)6138P包括一個(gè)Arria10 GX 1150 FPGA內(nèi)核，和高達(dá)160Gbps的I/O吞吐量的帶寬和高速緩存接口，可實(shí)現(xiàn)緊耦合加速。
2019-06-23 11:21:351870 HBM 3D存儲器協(xié)議棧包括多個(gè)存儲器芯片和可選基礎(chǔ)邏輯芯片，它們通過硅通孔(TSV)連接在一起。一個(gè) HBM 2 協(xié)議棧的存儲器帶寬據(jù)說超過 1Tbps，多個(gè)協(xié)議?？?b class="flag-6" style="color: red">集成到一個(gè)器件中。
2019-07-30 14:31:101957 
該技術(shù)為多功能、多自由度調(diào)控的光子芯片的應(yīng)用開發(fā)助力，讓人們距離光子芯片更近一步。
2019-06-30 12:12:553837 英特爾宣布推出英特爾Stratix 10 MX FPGA，該產(chǎn)品是行業(yè)首款采用集成式高帶寬內(nèi)存DRAM(HBM2)的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。
2019-12-12 14:49:37902 了革命性的新型二維片上網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）。2D NoC如同在FPGA可編程邏輯結(jié)構(gòu)上運(yùn)行的高速公路網(wǎng)絡(luò)一樣，為FPGA外部高速接口和內(nèi)部可編程邏輯的數(shù)據(jù)傳輸提供了超高帶寬（~27Tbps）。 圖1
2020-03-04 15:59:392167 Intel近日宣布，已成功將1.6Tbps的硅光引擎與12.8Tbps的可編程以太網(wǎng)交換機(jī)成功集成在一起。這款一體封裝解決方案整合了Intel及旗下Barefoot Networks部門的基礎(chǔ)技術(shù)構(gòu)造模塊，可用于以太網(wǎng)交換機(jī)上的集成光學(xué)器件。
2020-03-08 17:40:025237 英特爾宣布，已成功將其1.6 Tbps的硅光引擎與12.8 Tbps的可編程以太網(wǎng)交換機(jī)進(jìn)行集成。該一體封裝解決方案整合了英特爾及其Barefoot Networks部門的基礎(chǔ)技術(shù)構(gòu)造模塊，以用作以太網(wǎng)交換機(jī)上的集成光學(xué)器件。
2020-03-09 10:10:283707 光子算數(shù)提出的此項(xiàng)專利，利用光學(xué)分束器將調(diào)制器所出射的光信號分成多束光子信號，以使得每個(gè)調(diào)制器可以負(fù)責(zé)多路光路的傳輸，從而增大光子人工智能芯片內(nèi)所包含的傳輸光路的數(shù)量，提高其并行計(jì)算的能力，同時(shí)減少調(diào)制器的使用數(shù)量，降低光子人工智能芯片封裝和測試的難度。
2020-04-10 16:24:104447 帶寬的優(yōu)良特性，并克服了傳統(tǒng)Ge材料的一些問題，為未來的大規(guī)模集成電子-光子芯片的生產(chǎn)制造鋪平了道路。 研究背景 眾所周知，我們正處在一個(gè)信息爆炸的時(shí)代，數(shù)據(jù)通信量與集成電路器件的集成度在過去二十年中不斷增大，導(dǎo)致了全世界
2020-10-25 10:17:032626 
用光子取代傳統(tǒng)集成電路中的電子，這是一個(gè)可能產(chǎn)生 顛覆式的技術(shù)創(chuàng)新 方向，中國比美國晚起步十年。但實(shí)際上，技術(shù)差距沒有十年那么久。 中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所研究員甘甫烷告訴
2020-11-27 09:56:2711168 在當(dāng)下，主流的芯片制造材料依然是以硅為主，當(dāng)芯片工藝發(fā)展到5nm以下的制程后，這種材料無法滿足工藝要求時(shí)，就會被淘汰，便會尋找其它材料來取代。 因此，隨著集成光子技術(shù)的日益成熟，在芯片表面構(gòu)建更大
2021-01-13 17:21:5533986 該報(bào)道指出，5.12 合并窗口的 PR 還沒有被執(zhí)行的原因是美國西北太平洋地區(qū)的嚴(yán)寒天氣造成的停電。在停電問題得到解決之前（可能需要幾天時(shí)間），5.12 合并窗口將被延期，具體的開啟時(shí)間尚未確定。
2021-03-03 14:55:581698 近日，瑞士洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院（EPFL）教授Tobias Kippenberg團(tuán)隊(duì)開發(fā)出一種采用氮化硅襯底制造集成光子電路（光子芯片）技術(shù)，得到了創(chuàng)紀(jì)錄的低光學(xué)損耗，且芯片尺寸小。相關(guān)研究在《自然—通訊》上發(fā)表。
2021-05-24 10:43:386262 書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：硅光子集成芯片的耦合策略編號：JFKJ-21-545作者：炬豐科技摘要硅光子學(xué)最有吸引力的一個(gè)方面是它能夠提供極小的光學(xué)元件，其典型尺寸比光纖器件的尺寸小一個(gè)數(shù)
2021-12-17 18:41:4515 摘要 本文主要研究集成光子的制備工藝?；贗II-V半導(dǎo)體的器件， 這項(xiàng)工作涵蓋了一系列III-V材料以及各種各樣的設(shè)備。 最初，設(shè)計(jì)，制造和光學(xué)表征研究了鋁砷化鎵波導(dǎo)增強(qiáng)光學(xué)非線性
2022-02-24 14:55:401658 
集成光子學(xué)將傳統(tǒng)光子系統(tǒng)（例如電信和數(shù)據(jù)中心中的那些）的關(guān)鍵組件縮小到單個(gè)半導(dǎo)體芯片上。將所有東西單片集成可以顯著影響整體性能、增加帶寬、減小尺寸、降低功耗并提高傳統(tǒng)光子學(xué)的可靠性。
2022-08-06 17:06:171613 。? 該技術(shù)的進(jìn)步導(dǎo)致了高度集成的光子集成電路（PIC）的制造，同時(shí)采用了可擴(kuò)展的微米和納米制造技術(shù)，旨在解決與光子芯片間連接相關(guān)的挑戰(zhàn)。 硅 PIC 的插圖。圖片由Carroll 等人提供 在提供高帶寬、低功耗和小外形尺寸的同時(shí)，PIC 可
2022-08-25 18:18:047030 
Ayar Labs是一家位于加利福尼亞州的硅光子學(xué)初創(chuàng)公司。該公司在A輪融資中籌集了2400萬美元。Ayar采取了不尋常的方法來追求處理器市場而不是網(wǎng)絡(luò)。
2022-10-20 11:05:131689 關(guān)于光子芯片： 光子芯片采用光波（電磁波）來作為信息傳輸或數(shù)據(jù)運(yùn)算的載體，一般依托于集成光學(xué)或硅基光電子學(xué)中介質(zhì)光波導(dǎo)來傳輸導(dǎo)模光信號，將光信號和電信號的調(diào)制、傳輸、解調(diào)等集成在同一塊襯底或芯片上。
2022-11-07 11:00:155845 聊一聊光子芯片的那些事兒。 ▲ 點(diǎn)擊觀看視頻 顧名思義， 光子芯片是以光為媒介，用光波（電磁波）來傳遞信息的芯片。 ? 光子芯片聽起來也頗為前沿，有點(diǎn)站在技術(shù)之巔內(nèi)味兒~ 但事實(shí)上光子芯片與電子芯片一樣，早在上世紀(jì)八十年代就
2022-11-18 19:00:0429279 SEAS電氣工程Tiantsai Lin教授，該研究的資深作者M(jìn)arko Lonar說：“在我們的工作中，我們在薄膜鈮酸鋰上采用了一種新的調(diào)制器設(shè)計(jì)，器件性能顯著提高，有了這個(gè)
集成調(diào)制器，我們實(shí)現(xiàn)了單
光子創(chuàng)紀(jì)錄的太赫茲頻移?！?/div>
2022-12-05 11:51:131006 傳統(tǒng)半導(dǎo)體中的電子元件在這些領(lǐng)域中的應(yīng)用存在諸多局限性。另一方面，光子芯片利用光的優(yōu)勢可以顯著提高速度和容量，而且具有小型化、熱效應(yīng)小和集成能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。 雖然光子芯片看起來優(yōu)點(diǎn)多多，但與開發(fā)傳統(tǒng)的電子芯片相
2022-12-13 18:20:083284 許多光子量子信息處理系統(tǒng)的規(guī)模受到整個(gè)集成光子電路中量子光通量的限制。光源亮度和波導(dǎo)損耗是片上光子通量受限的根本因素。盡管在超低損耗芯片級光子電路和高亮度單光子源方面分別取得了實(shí)質(zhì)性進(jìn)展，但這些技術(shù)的集成仍然難以實(shí)現(xiàn)。
2022-12-19 10:42:272292 光子集成芯片可用于創(chuàng)造更快、更節(jié)能的設(shè)備。這是因?yàn)檫@些PICs能夠以最高的精度進(jìn)行感應(yīng)，并且在處理和傳輸數(shù)據(jù)方面非常有效。它們還可以與傳統(tǒng)的電子芯片和應(yīng)用集成在一起，涉及一系列行業(yè)，包括數(shù)據(jù)和電信、醫(yī)療和保健、工程和運(yùn)輸。
2023-01-10 15:45:5517941 
%。目前通信設(shè)備占據(jù)光子市場90%的份額。隨著網(wǎng)速從100 Gbps提升到400 Gbps，再到采用電子開關(guān)ASIC的共封裝光子器件迅速從26.6 Tbps發(fā)展到51.2 Tbps，這個(gè)市場還將持續(xù)擴(kuò)大。 集成光子設(shè)計(jì)的真正增長點(diǎn)將發(fā)生在汽車行業(yè)的激光雷達(dá)和光纖陀螺儀（FOG）、醫(yī)療行業(yè)的免
2023-03-14 14:35:05873 集成電路 (IC) 首次開發(fā)于 20 世紀(jì) 50 年代后期，也稱為芯片或微芯片，是當(dāng)今使用的幾乎所有電子設(shè)備的關(guān)鍵組成部分。
2023-05-05 17:03:333090 ,構(gòu)建基于光子集成芯片技術(shù)的微波光子射頻前端微系統(tǒng)勢在必行。文章分析了集成微波光子射頻前端微系統(tǒng)目前在器件層面和系統(tǒng)集成層面面臨的挑戰(zhàn),并從高精細(xì)、可重構(gòu)的光濾波器設(shè)計(jì)、混合集成系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)和系統(tǒng)頻率漂移抑制方案三個(gè)方面重點(diǎn)介紹了作者所在課題組開展的關(guān)于混合集成可重構(gòu)微波光子射頻前端的研究現(xiàn)狀。
2023-06-14 10:22:325098 
光子芯片是一種基于光子學(xué)的集成電路，將光子器件集成在芯片上，實(shí)現(xiàn)了光電子集成。相比傳統(tǒng)的電子芯片，光子芯片具有更高的數(shù)據(jù)傳輸速度、更低的能耗和更大的帶寬。光子芯片的出現(xiàn)將會改變通信、計(jì)算、傳感等領(lǐng)域的面貌，具有廣闊的應(yīng)用前景。
2023-06-21 10:04:5111468 光子芯片（Photonics Chip）是一種基于光子學(xué)原理的集成電路芯片，其主要應(yīng)用于光通信、光存儲、光計(jì)算、光傳感等領(lǐng)域。與傳統(tǒng)電子芯片相比，光子芯片具有更高的速度、更低的功耗、更大的帶寬等優(yōu)勢，因此被視為下一代信息技術(shù)的重要發(fā)展方向。本文將從光子芯片的原理、制造技術(shù)、應(yīng)用等方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。
2023-06-28 17:27:4916756 液晶技術(shù)和MEMS技術(shù)使可重新編程光子集成電路（PIC）成為可能，這些PIC能夠支持多種功能，并顯著加速未來光子芯片的開發(fā)周期。
2023-07-31 09:29:416067 
美國研究人員首次將超低噪聲激光器（ultralow-noise lasers）和光子波導(dǎo)（photonic waveguides）集成到單個(gè)芯片上。這一期待已久的成就可以使在單個(gè)集成設(shè)備中使用原子鐘和其他量子技術(shù)進(jìn)行高精度實(shí)驗(yàn)成為可能，從而消除在某些應(yīng)用中對房間大小的光學(xué)平臺的需求。
2023-08-10 10:15:38813 光子芯片，這是一種依托光子學(xué)的集成電路，它將光子器件集成在芯片上 實(shí)現(xiàn) 光電子的集成。相較于傳統(tǒng)的電子芯片，光子芯片在數(shù)據(jù)傳輸速度、能耗以及帶寬方面都有著顯著的優(yōu)勢。
2023-11-15 17:41:504196 硅光子學(xué)因其從量子計(jì)算到生物傳感的廣泛應(yīng)用而成為一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)和廣泛研究的領(lǐng)域。光子結(jié)構(gòu)的測試和表征需要靈敏、精確和定量的成像和光譜解決方案，從可見光到紅外波長(電信波長)。 光子集成電路是利用光執(zhí)行
2023-11-24 06:33:401105 
可以商用的集成全域硬2D NoC的FPGA器件，以每通道512Gbps的速率和超過2Tbps的總帶寬來與所有系統(tǒng)接口和FPGA邏輯陣列互連。
2023-11-24 16:19:45981 與電子元器件類似，光子電路也可以微型化到芯片上，形成所謂的光子集成電路（PIC）。
2023-12-25 10:26:492282 
研究人員首次在標(biāo)準(zhǔn)芯片上放置光子濾波器和調(diào)制器 來源：Spectrum IEEE 悉尼大學(xué)納米研究所的Alvaro Casas Bedoya（手持新型光子芯片）和Ben Eggleton。 悉尼大學(xué)
2023-12-28 16:11:03952 3D集成硅PIC芯片 來自美國加州大學(xué)圣巴巴拉分校與加州理工學(xué)院的科研團(tuán)隊(duì)合作開發(fā)出了首款同時(shí)集成激光器和光子波導(dǎo)的芯片，向在硅上實(shí)現(xiàn)復(fù)雜系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)邁出了關(guān)鍵一步。相關(guān)論文已發(fā)表于近日出版的《自然
2024-01-02 06:38:14868 
這種新式芯片首次巧妙地融合了納米尺度物質(zhì)操作先驅(qū)納德·恩赫塔和硅光子（SiPh）平臺理念。其中，恩赫塔通過光的運(yùn)用提高數(shù)學(xué)計(jì)算速率，而硅光子平臺則應(yīng)用硅元素——廣泛用于制造電腦芯片的經(jīng)濟(jì)實(shí)惠且產(chǎn)量充足的材料。
2024-02-18 16:17:211719 微波光子集成芯片的應(yīng)用非常廣泛。首先，它可以用于無線通信系統(tǒng)中，可以將微波信號轉(zhuǎn)換為光信號進(jìn)行傳輸，從而實(shí)現(xiàn)高速、遠(yuǎn)距離的數(shù)據(jù)傳輸。
2024-03-01 10:09:581895 光子集成芯片所需的材料多種多樣，主要包括硅、氮化硅、磷化銦、砷化鎵、鈮酸鋰等。這些材料各有其特性和應(yīng)用領(lǐng)域，適用于不同的光子器件和集成芯片設(shè)計(jì)。
2024-03-18 15:27:403180 光子集成芯片，一種新型的光電子器件，將光子器件與集成電路技術(shù)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了光信號與電信號的集成處理。它以其獨(dú)特的工作原理和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，成為當(dāng)前科技研究的熱點(diǎn)。
2024-03-20 16:10:111656 微波光子集成芯片是一種新型的集成光電子器件，它將微波信號和光信號在同一芯片上進(jìn)行處理和傳輸。這種芯片的基本原理是利用光子器件和微波器件的相互作用來實(shí)現(xiàn)信號的傳輸和處理。光子器件通常由光源、光調(diào)制器
2024-03-20 16:11:221877 微波光子集成芯片和硅基光子集成芯片都是光電子領(lǐng)域的重要技術(shù)，但它們在設(shè)計(jì)原理、應(yīng)用領(lǐng)域以及制造工藝上存在著顯著的區(qū)別。
2024-03-20 16:14:062151 光子集成芯片的應(yīng)用領(lǐng)域相當(dāng)廣泛，其基于光子學(xué)的特性使得它在多個(gè)領(lǐng)域都能發(fā)揮重要作用。
2024-03-20 16:24:522676 光子集成芯片，作為光電集成領(lǐng)域的重要分支，近年來受到了廣泛關(guān)注。其應(yīng)用范圍廣泛，涉及通信、計(jì)算、傳感等多個(gè)領(lǐng)域，展現(xiàn)出了巨大的應(yīng)用前景。
2024-03-20 16:27:492475 光子集成芯片的應(yīng)用范圍非常廣泛，得益于其在高速數(shù)據(jù)傳輸、低功耗通信以及高度集成等方面的顯著優(yōu)勢。
2024-03-20 17:05:352372 光子集成芯片，也稱為光子芯片或光子集成電路，是一種將光子器件小型化并集成在特殊襯底材料上的技術(shù)。這些特殊的光子器件，如光柵、耦合器、光開關(guān)、激光器、光電探測器、陣列波導(dǎo)等，被組合在一起以完成特定的功能。光子集成芯片的核心是光波導(dǎo)，它利用光的全反射現(xiàn)象將光線引導(dǎo)在芯片內(nèi)部傳輸。
2024-03-22 16:51:142526 光子集成芯片（Photonic Integrated Circuit，簡稱PIC）是一種將光子學(xué)和電子學(xué)功能集成在同一芯片上的技術(shù)。這種芯片利用光子（光的粒子）來傳輸、感知、處理和傳送信息，與傳統(tǒng)的基于電子信號的集成電路相比，光電集成芯片在某些應(yīng)用中展現(xiàn)出獨(dú)特的優(yōu)勢。
2024-03-22 16:55:154832 光電集成芯片和光子集成芯片在多個(gè)方面存在顯著的區(qū)別。
2024-03-22 16:56:382834 光電集成芯片結(jié)合了光子學(xué)和電子學(xué)的技術(shù)，將光信號的產(chǎn)生、傳輸、處理和探測等功能集成在一個(gè)小型的芯片上。
2024-03-22 17:13:421412 光子集成芯片是一種利用光波作為信息傳輸或數(shù)據(jù)運(yùn)算載體的集成電路。它依托于集成光學(xué)或硅基光電子學(xué)中的介質(zhì)光波導(dǎo)來傳輸導(dǎo)模光信號，將光信號和電信號的調(diào)制、傳輸、解調(diào)等功能集成在一起。
2024-03-22 17:29:331799 光子集成芯片和光子集成技術(shù)是光子學(xué)領(lǐng)域的重要概念，它們代表了光子在集成電路領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展。
2024-03-25 14:17:472431 光子集成芯片和光子集成技術(shù)雖然緊密相關(guān)，但它們在定義和應(yīng)用上存在一些區(qū)別。
2024-03-25 14:45:051650 同年12月8日，浦江縣再次舉辦光子集成芯片簽約儀式，當(dāng)?shù)仡I(lǐng)導(dǎo)以及寧波昭明半導(dǎo)體有限公司董事長劉勇等出席了活動(dòng)。據(jù)悉，該項(xiàng)目旨在推動(dòng)光子芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展和產(chǎn)能提升，對于金華及整個(gè)長三角地區(qū)的光子芯片產(chǎn)業(yè)具有重大意義。
2024-04-11 09:34:103545 集成晶圓及高性能光子芯片制備領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展，相關(guān)成果以《可批量制造的鉭酸鋰集成光子芯片》（Lithium tantalate photonic integrated circuits for volume manufacturing）為題，發(fā)表于國際學(xué)術(shù)期刊《自然》。
2024-05-10 09:12:031941 
時(shí)間內(nèi)完成了圖像的處理、傳輸和重建，其處理帶寬高達(dá)一千億像素，響應(yīng)時(shí)間僅為6納秒，比現(xiàn)有技術(shù)快了約六個(gè)數(shù)量級。速度提升的背后得益于該芯片獨(dú)特的集成傳感和計(jì)算功能設(shè)計(jì)。 OPCA芯片的工作原理是利用光子技術(shù)，在光域內(nèi)直接對圖像進(jìn)行處
2024-06-19 14:19:511049 打印端面微光學(xué)技術(shù)及其封裝設(shè)備在中國的市場營銷和技術(shù)支持工作，攜手推動(dòng)光通信行業(yè)和光子集成芯片封裝技術(shù)的革新與發(fā)展。 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，推動(dòng)中國光子集成芯片封裝技術(shù)發(fā)展 據(jù)介紹，Vanguard Automation公司成立于2017年，坐落于德國卡爾斯魯厄，是德國卡爾斯魯厄理工學(xué)院（KIT）孵化企業(yè)
2024-10-15 13:30:121253 
本文介紹了集成電路和光子集成技術(shù)的發(fā)展歷程，并詳細(xì)介紹了鈮酸鋰光子集成技術(shù)和硅和鈮酸鋰復(fù)合薄膜技術(shù)。
2025-03-12 15:21:241689 
在信息技術(shù)日新月異的今天，硅基光子芯片制造技術(shù)正逐漸成為科技領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。作為“21世紀(jì)的微電子技術(shù)”，硅基光子集成技術(shù)不僅融合了電子芯片與光子芯片的優(yōu)勢，更以其獨(dú)特的高集成度、高速率、低成本等
2025-03-19 11:00:022674 
摘要 光子芯片集成封裝是一種極具潛力的技術(shù)，它將光學(xué)元件集成到器件中，實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸、 寬帶寬、低延遲和高能效，有望突破傳統(tǒng)電子元件技術(shù)的局限。尤其是近年來，高性能半導(dǎo) 體、量子計(jì)算和數(shù)
2025-09-18 11:10:56887 
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