資料介紹
普通熱風SMD返修系統(tǒng)的原理是:采用非常細的熱氣流聚集到表面組裝器件(SMD)的引腳和焊盤上,使焊點熔化或使錫膏回流,以完成拆卸或焊接功能。
拆卸同時使用一個裝有彈簧和橡皮吸嘴的真空機械裝置,當全部焊點熔化時將SMD器件輕輕吸起來。熱風SMD返修系統(tǒng)的熱氣流是通過可更換的各種不同規(guī)格尺寸熱風噴嘴來實現(xiàn)的。由于熱氣流是從加熱關(guān)四周出來的,因此不會損壞SMD及基板或周圍的元器件,可以比較容易地拆卸或焊接SMD。
不同廠家返修系統(tǒng)的相異之處主要在于加熱源不同,或熱氣流方式不同。有的噴嘴使熱風在SMD器件的四周和底部流動,有一些噴嘴只將熱風噴在SMD的上方。從保護器件的角度考慮,應選擇氣流在SMD器件的四周和底部流動比較好,為防止PCB翹曲,還要選擇具有對PCB底部進行預熱功能的返修系統(tǒng)。由于BGA的焊點在元器件底部,是看不見的,因此重新焊接BGA時要求返修系統(tǒng)配有分光視覺系統(tǒng)(或稱為底部反射光學系統(tǒng)),以保證貼裝BGA時精確對中。
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