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1、臺(tái)積電（TSMC）
總部：臺(tái)灣
簡介：世界上最大的獨(dú)立半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)，與聯(lián)華電子并稱“晶圓雙雄”。
主要客戶：蘋果，高通，聯(lián)發(fā)科，華為海思
2、格羅方德（GlobalFoundries）現(xiàn)在的新名字叫“格芯”，在中國成都都有設(shè)廠
總部：美國
簡介：GlobalFoundries是從美國AMD公司分拆出的半導(dǎo)體晶圓代工公司，成立于2009年3月2日。公司除會(huì)生產(chǎn)AMD產(chǎn)品外，也會(huì)為其它公司（如ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半導(dǎo)體、德州儀器等）擔(dān)當(dāng)晶圓代工。
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3、臺(tái)灣聯(lián)電,也就是臺(tái)灣聯(lián)華電子（UMC）
總部：臺(tái)灣
簡介：聯(lián)華電子身為半導(dǎo)體晶圓專工業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者，提供先進(jìn)工藝與晶圓制造服務(wù)，為IC產(chǎn)業(yè)各項(xiàng)主要應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)芯片。聯(lián)電完整的解決方案能讓芯片設(shè)計(jì)公司利用尖端技術(shù)的優(yōu)勢，包括28納米Poly-SiON技術(shù)、High-K/Metal Gate后閘極技術(shù)、混合信號(hào)／RFCMOS技術(shù)，以及其它涵蓋廣泛的特殊工藝技術(shù)。
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