SSM2306是一款全集成式高功效D類立體聲音頻放大器，針對便攜式應(yīng)用實(shí)現(xiàn)最高性能而設(shè)計(jì)。應(yīng)用電路只需極少的外部器件，采用2.5 V至5.0 V單電源供電。采用5.0 V電源供電時(shí)，它能夠提供2 W連續(xù)輸出功率，驅(qū)動4 Ω負(fù)載，總諧波失真及噪聲（THD + N）低于10%。

　　SSM2306采用超低空閑電流、高功效、低噪聲調(diào)制方案。以5.0 V電源供電、以1.4 W功率驅(qū)動8 Ω負(fù)載時(shí)，該器件的功效比大于87%，信噪比（SNR）高于96 dB。與其它D類架構(gòu)相比，PDM調(diào)制可提供更低的電磁輻射。

　　SSM2306具有微功耗關(guān)斷模式，關(guān)斷電流典型值為20 nA。對 SD 引腳施加邏輯低電平可以使能關(guān)斷模式。

　　該器件架構(gòu)使之能實(shí)現(xiàn)極低水平的爆音與咔嚓聲，使器件開啟和關(guān)閉期間輸出端的電壓突波最小，從而降低啟動和停用時(shí)的聲頻噪聲。SSM2306提供完全差分輸入，可以出色地抑制輸入端的共模噪聲。如果直流輸入共模電壓約為VDD/2，則可以省去輸入耦合電容。

　　SSM2306還具有出色的電源噪聲抑制性能，包括GSM傳輸突發(fā)脈沖和RF整流所引起的噪聲。

　　該器件具有18 dB的預(yù)設(shè)增益，利用外部電阻可以降低該增益。

　　SSM2306的額定溫度范圍為?40°C至+±85°C商用溫度范圍。它還內(nèi)置熱關(guān)斷和輸出短路保護(hù)功能，采用16引腳、3 mm x 3 mm引腳架構(gòu)芯片級封裝（LFCSP）。