WSTS最新報告指出，2026年底全球半導(dǎo)體市場規(guī)模有望邁向萬億美元大關(guān)，人工智能應(yīng)用爆發(fā)式增長。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入后摩爾時代的今天，先進(jìn)封裝已成為延續(xù)摩爾定律、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵引擎。作為全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，長電科技始終以創(chuàng)新為驅(qū)動，深耕先進(jìn)封裝領(lǐng)域，助力產(chǎn)業(yè)技術(shù)革新。

3月25日，SEMICON CHINA 2026在上海盛大啟幕。屆時，長電科技董事、首席執(zhí)行長、SEMI全球董事鄭力先生將受邀出席并發(fā)表重磅主題演講，探討前沿技術(shù)，共話產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略與市場趨勢。

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運(yùn)等服務(wù)。公司在中國、韓國和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地，并在全球設(shè)有20多個業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，為客戶提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及主流封裝先進(jìn)化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。