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零部件本土化新質(zhì)生產(chǎn)力研討會暨協(xié)同創(chuàng)新戰(zhàn)略合作簽約儀式在上海浦東成功舉辦。萬業(yè)企業(yè)旗下上海凱世通半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱凱世通）攜手國內(nèi)頂尖的集成電路制造企業(yè)、中國科學(xué)院合肥物質(zhì)科學(xué)研究院等離子體物理研究所，元禾璞華投資管理有限公司，以及眾多國內(nèi)集成電路零部件企業(yè)共同參與了此次盛會。通過簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，各方將聯(lián)合推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)學(xué)研合作，促進(jìn)上游零部件企業(yè)一體化發(fā)展，進(jìn)而幫助下游用戶解決本土芯片制造的連續(xù)性挑戰(zhàn)。

成都復(fù)錦功率半導(dǎo)體，作為業(yè)界領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體研發(fā)及賦能平臺，近日宣布成功完成A輪5000萬元人民幣融資。本輪融資由湖北晟賢股權(quán)投資有限公司獨家投資，標(biāo)志著復(fù)錦功率半導(dǎo)體在資本市場獲得了重要認(rèn)可與支持。

日本半導(dǎo)體材料巨頭信越化學(xué)近日宣布了一項重大技術(shù)突破，成功研發(fā)并制造出專用于氮化鎵（GaN）外延生長的300毫米（即12英寸）晶圓，標(biāo)志著公司在高性能半導(dǎo)體材料領(lǐng)域邁出了堅實的一步。此次推出的QST 300mm晶圓，憑借其獨特的熱膨脹系數(shù)（CTE）與GaN材料完美匹配，有效解決了外延層在生長過程中可能出現(xiàn)的翹曲和裂紋問題，顯著提升了產(chǎn)品的良率和可靠性。

印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來重大利好，馬哈拉施特拉邦政府已正式批準(zhǔn)了一項斥資100億美元的宏偉計劃，該計劃由國際知名的荷蘭晶圓代工巨頭Tower Semiconductor與印度本土實力雄厚的Adani Group聯(lián)合發(fā)起，旨在印度境內(nèi)建立一座先進(jìn)的芯片制造工廠。這一決定標(biāo)志著印度在推動本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展、增強(qiáng)科技自給自足能力方面邁出了堅實的一步。

臺積電近期迎來3nm制程技術(shù)的出貨高潮，預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進(jìn)一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機(jī)發(fā)布，預(yù)計搭載的A18系列處理器將采用臺積電3nm工藝，這一消息直接推動了臺積電3nm制程的訂單量激增，為臺積電帶來了新一輪的出貨熱潮。

近日，全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的佼佼者羅姆半導(dǎo)體公司與中國汽車行業(yè)的重要綜合性供應(yīng)商聯(lián)合汽車電子有限公司（UAES）正式簽署了SiC功率元器件的長期供貨協(xié)議。這一合作標(biāo)志著雙方自2015年建立技術(shù)交流以來的深厚合作關(guān)系邁入了新階段。

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺積電傳來振奮人心的消息，其位于美國亞利桑那州的首座晶圓廠成功完成了4nm（N4）工藝的首次試產(chǎn)，標(biāo)志著這一耗資巨大、歷經(jīng)波折的項目邁出了關(guān)鍵性的一步。據(jù)外媒報道，此次試產(chǎn)產(chǎn)出的晶圓經(jīng)過嚴(yán)格測試，缺陷率極低，幾乎達(dá)到了與中國臺灣本土生產(chǎn)相媲美的高良率水平，為后續(xù)的量產(chǎn)計劃奠定了堅實的基礎(chǔ)。

最新數(shù)據(jù)顯示，中國大陸在全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場中的地位日益凸顯，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會（SEAJ）發(fā)布的最新統(tǒng)計，2024年上半年，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額實現(xiàn)了1%的同比增長，總額達(dá)到532億美元。其中，中國大陸市場的表現(xiàn)尤為亮眼，銷售額高達(dá)247.3億美元，較去年同期激增約1.8倍，占據(jù)了全球總銷售額的近半壁江山，比例從上年同期的25%飆升至46%，創(chuàng)下歷史新高。

臺積電位于美國亞利桑那州的新廠近日傳來振奮人心的消息，其4月份啟動的工程晶圓試產(chǎn)取得了顯著進(jìn)展，良率已能與臺灣南科廠相媲美。這一重大突破不僅彰顯了臺積電在全球半導(dǎo)體布局中的強(qiáng)大實力，也為其全球化戰(zhàn)略增添了濃墨重彩的一筆。

近日，三安半導(dǎo)體與虹安微電子在湖南長沙成功簽署了一項重要的戰(zhàn)略合作協(xié)議，標(biāo)志著雙方在碳化硅（SiC）領(lǐng)域的合作邁上了新臺階。此次合作旨在通過強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，共同應(yīng)對新能源汽車、光儲充等前沿市場對高性能SiC材料的巨大需求。