臺積電3nm制程需求激增，全年?duì)I收預(yù)期上調(diào)
臺積電近期迎來3nm制程技術(shù)的出貨高潮，預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進(jìn)一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機(jī)發(fā)布，預(yù)計(jì)搭載的A18系列處理器將采用臺積電3nm工藝，這一消息直接推動了臺積電3nm制程的訂單量激增，為臺積電帶來了新一輪的出貨熱潮。
不僅如此，高通與聯(lián)發(fā)科也計(jì)劃在10月發(fā)布的最新5G旗艦芯片中采用臺積電3nm制程，這一決策有望再次點(diǎn)燃市場對臺積電高端制程技術(shù)的熱情，進(jìn)一步推動其四季度業(yè)績的爆發(fā)式增長。
受此利好影響，臺積電全年?duì)I收預(yù)期也隨之上調(diào)。據(jù)最新預(yù)測，受益于3nm制程技術(shù)的強(qiáng)勁需求，臺積電全年業(yè)績增長有望從原先預(yù)估的26%至29%區(qū)間，上調(diào)至更為樂觀的31%至34%。這一調(diào)整不僅彰顯了臺積電在先進(jìn)制程技術(shù)上的市場競爭力，也為其未來的發(fā)展注入了強(qiáng)勁動力。
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發(fā)表于 05-22 01:09
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