印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來重大利好，馬哈拉施特拉邦政府已正式批準(zhǔn)了一項(xiàng)斥資100億美元的宏偉計(jì)劃，該計(jì)劃由國(guó)際知名的荷蘭晶圓代工巨頭Tower Semiconductor與印度本土實(shí)力雄厚的Adani Group聯(lián)合發(fā)起，旨在印度境內(nèi)建立一座先進(jìn)的芯片制造工廠。這一決定標(biāo)志著印度在推動(dòng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展、增強(qiáng)科技自給自足能力方面邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。

根據(jù)提案，這座晶圓廠將選址于馬哈拉施特拉邦Raigad區(qū)的Panvel，預(yù)計(jì)建設(shè)將分階段進(jìn)行，每個(gè)階段都將建成一個(gè)具備獨(dú)立生產(chǎn)能力的模塊，旨在實(shí)現(xiàn)每月高達(dá)40,000片晶圓的產(chǎn)能，這一規(guī)模將極大地促進(jìn)印度乃至南亞地區(qū)的芯片供應(yīng)與技術(shù)創(chuàng)新。

然而，值得注意的是，盡管項(xiàng)目已獲邦政府批準(zhǔn)，但要順利推進(jìn)至實(shí)施階段，還需獲得印度中央政府的最終批準(zhǔn)，以便能夠享受政府計(jì)劃下的高額補(bǔ)貼。據(jù)悉，補(bǔ)貼額度可能超過項(xiàng)目總成本的50%，成為項(xiàng)目能否順利落地的關(guān)鍵因素。若未能獲得預(yù)期中的補(bǔ)貼支持，該項(xiàng)目的進(jìn)展或?qū)⒚媾R嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，甚至可能陷入停滯。因此，Adani與Tower正積極與印度各級(jí)政府溝通，爭(zhēng)取盡快獲得必要的政策與資金支持，以加速晶圓廠的建設(shè)進(jìn)程。