來源：滬硅產業(yè)公告

6月12日，滬硅產業(yè)發(fā)布公告稱，為積極響應國家半導體產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，加速推進公司長遠發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，搶抓半導體行業(yè)發(fā)展機遇，持續(xù)擴大公司集成電路用300mm硅片的生產規(guī)模，提升公司全球硅片市場占有率與競爭優(yōu)勢，公司擬投資建設集成電路用300mm硅片產能升級項目。本項目預計總投資132億元，將用于土地購置、廠房及配套設施建設、設備購置及安裝等。項目建成后，公司300mm硅片產能將在現(xiàn)有基礎上新增60萬片/月，達到120萬片/月。

滬硅產業(yè)表示，本次投資建設集成電路用300mm硅片產能升級項目是公司長期發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃落地的重要組成部分，是基于公司在半導體硅片業(yè)務領域、特別是300mm硅片業(yè)務領域研發(fā)和制造的經驗做出的重大決策。本次對外投資項目將加快公司產能提升，搶抓半導體行業(yè)發(fā)展機遇，持續(xù)優(yōu)化產品結構，進一步提升公司綜合競爭力。項目達產后，公司300mm硅片產能將提升至120萬片/月，進一步提升公司市場份額、鞏固國內領先地位，同時還將對公司未來財務狀況和經營成果產生積極影響，符合公司的未來發(fā)展規(guī)劃。

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審核編輯 黃宇