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全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）宣布將于9月24日～26日參加上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)暨研討會(huì)（以下簡(jiǎn)稱PCIM Asia Shanghai）。屆時(shí)，羅姆將展示其在工業(yè)設(shè)備和汽車領(lǐng)域中卓越的SiC和GaN產(chǎn)品和技術(shù)。同時(shí)，羅姆還將在現(xiàn)場(chǎng)舉辦技術(shù)研討會(huì)，分享其最新的電力電子解決方案。

9 月 8 日，半導(dǎo)體綜研主辦的半導(dǎo)體智能制造交流會(huì)順利召開，上揚(yáng)軟件CTO 曹楊受邀出席，并發(fā)表了題為《智造之路：從智能化到人機(jī)融合》的主題演講。在演講中，他立足工業(yè)發(fā)展演進(jìn)脈絡(luò)，深入剖析智能制造的核心邏輯與實(shí)踐路徑，全面分享上揚(yáng)軟件的技術(shù)成果、行業(yè)經(jīng)驗(yàn)及未來布局，為半導(dǎo)體行業(yè)智能制造升級(jí)提供了兼具前瞻性與實(shí)操性的深度參考。

9月8日消息，中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所旗下的科技成果轉(zhuǎn)化企業(yè)，于近日在碳化硅晶圓加工技術(shù)領(lǐng)域取得了重大突破。該企業(yè)憑借自主研發(fā)的激光剝離設(shè)備，成功完成了12英寸碳化硅晶圓的剝離操作。這一成果不僅填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)相關(guān)技術(shù)應(yīng)用的空白，更為第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵制造裝備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程注入了強(qiáng)大動(dòng)力，同時(shí)也為全球碳化硅產(chǎn)業(yè)突破成本瓶頸、提升生產(chǎn)效率開辟了創(chuàng)新路徑。 此前，該激光剝離技術(shù)已在6英寸、8英寸碳化硅晶圓加工領(lǐng)域通過了多家行

2025年9月10日至12日，中微公司將在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）參展深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展（SEMI-e 2025）。作為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)全鏈條技術(shù)展示與交流的核心平臺(tái)，本屆展會(huì)覆蓋終端應(yīng)用、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、設(shè)備材料、EDA/IP等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，并與第26屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（CIOE 中國(guó)光博會(huì)）同期同地舉辦，為參展企業(yè)帶來更多跨界合作機(jī)遇。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正值高速演進(jìn)與供應(yīng)鏈重組的關(guān)鍵時(shí)刻，制程精度、產(chǎn)能彈性與資安防護(hù)成為競(jìng)爭(zhēng)的核心。

2025年9月10日-12日，成都華微電子科技股份有限公司受邀參加SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展，并參加同期舉辦的第七屆硬核芯生態(tài)大會(huì)。屆時(shí)，成都華微副總經(jīng)理朱志勇將發(fā)表《系統(tǒng)級(jí)封裝在實(shí)時(shí)信號(hào)處理中的應(yīng)用與挑戰(zhàn)》主題演講，與行業(yè)專家共話前沿技術(shù)趨勢(shì)，分享創(chuàng)新實(shí)踐成果。

文章作者：BobSmith普迪飛首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人、ESD聯(lián)盟（ESDA）理事會(huì)成員JohnKibarian，將在10月的SEMICONWest展會(huì)的CEO峰會(huì)上發(fā)表主題演講，題為《革新半導(dǎo)體合作模式：人工智能驅(qū)動(dòng)的行業(yè)平臺(tái)崛起》，基于演講的內(nèi)容，JohnKibarian與SEMIBobSmith分享了幾個(gè)核心的內(nèi)容：Bob哪些行業(yè)重大變革或趨勢(shì)讓【合作

9月4日，CSEAC 2025·第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展在無錫太湖國(guó)際博覽中心順利開幕。作為光科技應(yīng)用領(lǐng)域的參展企業(yè)，廣明源攜172nm準(zhǔn)分子系列產(chǎn)品及相關(guān)解決方案亮相展會(huì)B1-219展位。

由紐倫堡會(huì)展（上海）有限公司舉辦的上海國(guó)際嵌入式會(huì)議將于 2025 年 10 月 16-17 日在上海世博展覽館舉辦。此次會(huì)議將由三個(gè)版塊組成：嵌入式技術(shù)會(huì)議、汽車電子電氣架構(gòu)會(huì)議、AI 加持下的嵌入式視覺邊緣技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)。

近日，西門子 EDA 年度技術(shù)峰會(huì)“2025 Siemens EDA Forum”在上海成功舉辦。這場(chǎng)匯聚西門子全球技術(shù)專家、產(chǎn)業(yè)伙伴與核心客戶的行業(yè)盛會(huì)，以“AI 驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體變革”為核心議題，深度探討軟件定義時(shí)代下，如何破解驗(yàn)證復(fù)雜度攀升、系統(tǒng)集成難度加大等行業(yè)痛點(diǎn)，攜手勾勒智能化設(shè)計(jì)的創(chuàng)新路徑。