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隨著汽車行業(yè)加速邁向以數(shù)字化體驗(yàn)和智能出行為特征的未來(lái)，半導(dǎo)體創(chuàng)新的作用愈發(fā)關(guān)鍵。在最近的SID 商業(yè)大會(huì)上 (SID Business Conference)，格羅方德車載顯示屏、攝像頭、激光雷達(dá)及串行器/解串器全球業(yè)務(wù)部門負(fù)責(zé)人Yuichi Motohashi分享了關(guān)于定制化半導(dǎo)體技術(shù)正如何推動(dòng)車載顯示系統(tǒng)演進(jìn)的深刻洞察。

第27屆集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)(CICD)將于2025年9月10-12日在深圳國(guó)際會(huì)展中心開幕!本屆大會(huì)以“聚力芯勢(shì)能·智建供應(yīng)鏈”為主題，匯聚政府領(lǐng)導(dǎo)、國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)家、專家學(xué)者、行業(yè)大咖等，通過高峰論壇、圓桌會(huì)議、專題論壇、展覽展示等多種形式，搭建“產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)員會(huì)、行業(yè)信息發(fā)布會(huì)、企業(yè)合作交流會(huì)”。

在半導(dǎo)體行業(yè)追逐更高算力、更低成本的賽道上，先進(jìn)封裝技術(shù)成了關(guān)鍵突破口。過去幾年，臺(tái)積電的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術(shù)憑借對(duì)AI芯片需求的精準(zhǔn)適配，成了先進(jìn)封裝的代名詞。但近期，CoWoP（ChiponWaferonPCB）技術(shù)橫空出世，迅速引發(fā)行業(yè)關(guān)注——它能否挑戰(zhàn)CoWoS的霸主地位？今天我們就來(lái)拆解這個(gè)封裝界的“新選手”。

在生產(chǎn)環(huán)境中，實(shí)現(xiàn)抽樣的技術(shù)與對(duì)更多計(jì)量及檢測(cè)數(shù)據(jù)的需求恰好同步發(fā)展，可滿足半導(dǎo)體行業(yè)最新、最復(fù)雜制造工藝的需求。在晶圓制造和封裝組裝環(huán)節(jié)，長(zhǎng)期以來(lái)，工程團(tuán)隊(duì)一直依賴成像工具在特定工藝

近日，芯海半導(dǎo)體研發(fā)樓啟用儀式在富陽(yáng)隆重舉行，標(biāo)志朗迅芯云在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)升級(jí)與集團(tuán)可持續(xù)發(fā)展道路上的踏實(shí)邁進(jìn)，正迎來(lái)筑夢(mèng)未來(lái)的高亢芯篇章。

9月4-6日，匯專將攜兩款全新機(jī)型——超聲綠色雕銑加工中心UEM-600PLUS、超聲雙主軸立式加工中心UDV-550重磅亮相第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC2025），展示半導(dǎo)體行業(yè)超聲高效加工解決方案，誠(chéng)邀您蒞臨B3-339展位參觀交流！CSEAC2025以“做強(qiáng)中國(guó)芯，擁抱芯世界”為主題，展館面積超60,000㎡，參展企業(yè)逾1,100家

8月29日，2025誠(chéng)邁SuperBrain線上研討會(huì)成功舉辦。本次活動(dòng)以“當(dāng)艙駕一體擁有‘SuperBrain’：一個(gè)開放的生態(tài)系統(tǒng)平臺(tái)”為主題，匯聚恩智浦半導(dǎo)體、大陸集團(tuán)汽車子集團(tuán)、Nullmax紐勱等重要伙伴，共同探索艙駕一體量產(chǎn)落地的新路徑。會(huì)上，誠(chéng)邁科技發(fā)布艙駕一體量產(chǎn)加速器“SuperBrain平臺(tái)”，致力于推動(dòng)艙駕一體的落地進(jìn)程。當(dāng)前，汽車智能

8月29日，經(jīng)緯恒潤(rùn)與南京紫荊半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“紫荊半導(dǎo)體”）正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將圍繞基礎(chǔ)軟件與基于RISC-V架構(gòu)的車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域展開深度合作，共同推動(dòng)國(guó)產(chǎn)汽車電子系統(tǒng)與芯片技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展，助力智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)升級(jí)。此次戰(zhàn)略合作，雙方將緊密協(xié)同，充分發(fā)揮各自核心優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)技術(shù)與資源的深度互補(bǔ)：經(jīng)緯恒潤(rùn)將依托在基礎(chǔ)軟件領(lǐng)域多年積累的技術(shù)沉淀

2024電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨國(guó)際電子電路（大灣區(qū)）展覽會(huì)（CPCAShowPlus2024）在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）成功啟幕。同期，以“數(shù)字創(chuàng)新造物未來(lái)”為主題，由深圳市造物數(shù)字工業(yè)科技有限公司主辦，華為云計(jì)算技術(shù)有限公司、中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)協(xié)辦，富士康科技集團(tuán)、中國(guó)科學(xué)院上海新微科技集團(tuán)有限公司、深圳蜂巢工軟科技有限公

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局加速重塑，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)與技術(shù)壁壘持續(xù)加劇的當(dāng)下，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體智能制造正迎來(lái)關(guān)鍵突破期。9 月 8 日，半導(dǎo)體智能制造交流會(huì)將聚焦行業(yè)痛點(diǎn)，匯聚產(chǎn)業(yè)力量共探發(fā)展新篇。