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近日，燕東微正式升級企業(yè)品牌視覺識別系統(tǒng)（VI），以更加市場化、國際化的品牌形象，發(fā)出新戰(zhàn)略指引下的視覺宣言。此次升級不僅是品牌標(biāo)識的煥新，更是對“燕東精神”的外化表達(dá)，標(biāo)志著燕東微正以高度統(tǒng)一的品牌形象，向“全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中堅”的愿景加速邁進(jìn)，為企業(yè)的長遠(yuǎn)發(fā)展注入強(qiáng)勁新動能。

8月26日，由elexcon深圳國際電子展與電子發(fā)燒友網(wǎng)聯(lián)合評選的“2025半導(dǎo)體市場創(chuàng)新表現(xiàn)獎”揭曉，潤石科技獲頒“年度優(yōu)秀模擬芯片產(chǎn)品獎”。潤石科技在模擬芯片市場領(lǐng)域的技術(shù)實力與競爭優(yōu)勢，進(jìn)一步得到業(yè)界的廣泛認(rèn)可。

激光焊接過程中無需使用助焊劑，不會產(chǎn)生助焊劑揮發(fā)物等污染物，最大限度地保證了電子器件的使用壽命，也減少了對環(huán)境的影響，符合綠色制造的發(fā)展趨勢。

8月26日上午，英飛凌科技憑借第二代CoolSiCMOSFETG21400V分立器件以及全新封裝的1200VEasyC系列碳化硅模塊，以其卓越的產(chǎn)品性能和創(chuàng)新的技術(shù)設(shè)計，榮獲2025年半導(dǎo)體市場創(chuàng)新表現(xiàn)獎——“年度優(yōu)秀功率器件產(chǎn)品獎”。英飛凌工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)大中華區(qū)市場總監(jiān)王丹代表公司出席了頒獎典禮并領(lǐng)獎。目前兩款產(chǎn)品均已上市，可通過英飛凌官網(wǎng)申請樣品試用

碳化硅是第三代半導(dǎo)體典型材料，相比之前的硅材料，碳化硅有著高擊穿場強(qiáng)和高熱導(dǎo)率的優(yōu)勢，在高壓、高頻、大功率的場景下更適用。碳化硅的晶體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，哪怕是在超過300℃的高溫環(huán)境下，打破了傳統(tǒng)材料下器件的參數(shù)瓶頸，直接促進(jìn)了新能源等產(chǎn)業(yè)的升級。

在日益激烈的市場競爭中，人才始終是企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的核心引擎。2025年8月20日，鴻利智匯集團(tuán)旗下子公司江西鴻利&斯邁得在江西南昌開展2025年度人才盤點項目啟動會，全面推動人才戰(zhàn)略落地。鴻利智匯集團(tuán)董事、半導(dǎo)體封裝板塊負(fù)責(zé)人張路華，集團(tuán)HRD陳淑芬，北森項目顧問洪柳，人才盤點項目組核心成員，以及參與本次盤點的關(guān)鍵崗位人才共同參會。

隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，國產(chǎn)FPGA已成為推動技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級的重要力量。為促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研深度融合，近日，由深圳市紫光同創(chuàng)電子股份有限公司主辦，深圳市小眼睛科技有限公司協(xié)辦的“2025全國高校國產(chǎn)FPGA產(chǎn)學(xué)研融合探討交流活動”在上海海洋大學(xué)（臨港校區(qū)）成功舉辦，活動特邀西安電子科技大學(xué)、上海大學(xué)、中國海洋大學(xué)等高校嘉賓分享產(chǎn)學(xué)研融合經(jīng)驗，現(xiàn)場更有紫光同創(chuàng)

當(dāng)前，眾多半導(dǎo)體企業(yè)正推進(jìn)整體流程與運營的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。在半導(dǎo)體企業(yè)的所有業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)中，制造是最關(guān)鍵且價值創(chuàng)造能力最強(qiáng)的流程之一。能否將制造環(huán)節(jié)與企業(yè)其他業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)深度整合，直接決定了數(shù)字化轉(zhuǎn)型項目的成敗。SAP與普迪飛（PDFSolutions）敏銳洞察到實時制造數(shù)據(jù)的價值，攜手研發(fā)出Sapience智能制造中心（SapienceManufacturingHub

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 2025年8月26日，由elexcon深圳國際電子展暨嵌入式展和電子發(fā)燒友網(wǎng)共同聯(lián)手主辦的“2025半導(dǎo)體市場創(chuàng)新表現(xiàn)獎”評選在今日正式揭曉獲獎名單。 ? 2025年的電子產(chǎn)業(yè)，正航行于風(fēng)云變幻的國際商海之中，面臨著諸多嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。貿(mào)易政策的頻繁調(diào)整，如美國推行的對等關(guān)稅政策，就像一場突如其來的風(fēng)暴，攪亂了全球電子產(chǎn)業(yè)鏈的穩(wěn)定節(jié)奏。但在這樣復(fù)雜的環(huán)境下，我們看到電子元器件、芯片及模組供應(yīng)商們積極求變，在荊棘中踏出

度亙核芯基于自主開發(fā)的高功率、高效率、高可靠性的980nm單基橫模半導(dǎo)體激光芯片與單模光纖耦合模塊技術(shù)平臺，成功推出全國產(chǎn)化830nm單模半導(dǎo)體激光芯片與830nm單模光纖耦合模塊，是國際上為數(shù)不多的擁有830nm單模系列產(chǎn)品全流程設(shè)計與制造能力的企業(yè)！基于度亙核芯在芯片設(shè)計領(lǐng)域深厚的技術(shù)積淀與高端IDM制造工藝，實現(xiàn)了功率≥300mW、線寬≤0.5nm、高