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不僅如此，構(gòu)建本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈也已成為國家所支持的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式中重要一環(huán)，即本土原廠和本土分銷商合作，優(yōu)勢互補，有利于保障半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的安全與穩(wěn)定，從而推動產(chǎn)業(yè)共同發(fā)展。

說完了 FinFET，我們還有最后一個后綴，就是昨天報道中的 LPP、LPE 了，其實這些指的都是同一代工藝中的不同種類，比如 LPE（Low Power Early） 指早期低功耗工藝，而 LPP(Low Power Plus)指成熟的低功耗工藝，而適用于移動設(shè)備的 LP 系列其實還包含 LPC、LPU 。

雖然NC-FET面臨一些挑戰(zhàn)，但Applied的Chudzik說：「有很多的希望和興趣，也有很多未解決的問題。有了柵，放置鐵電材料的體積有限。鐵電材料很厚，50到80埃。這將使現(xiàn)代finFET與它的差距減小。該行業(yè)已經(jīng)處于7nm，所以他們需要不改變其鐵電性質(zhì)的前提下縮小這種材料?？煽啃允且粋€挑戰(zhàn)。

通過梳理全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)龍頭廠商估值情況發(fā)現(xiàn)，IC設(shè)計環(huán)節(jié)及其支撐產(chǎn)業(yè)鏈因其更高技術(shù)壁壘及更高ROE享受明顯的估值溢價，PE水平普遍較高，加上輕資產(chǎn)屬性PB水平明顯高于其他環(huán)節(jié)。其中IC設(shè)計環(huán)節(jié)具備技術(shù)及渠道雙壁壘，2018年平均PE高達30x，PB較高達5.8x；IP核2018年平均PE處于高位達28x，PB最高達9x；EDA工具2018年平均PE則為22x，PB達5x。

接下來這張圖是一個Intel Core i5的微處理器，也是一個典型的SiP。我去Inter工廠參觀時看到Inter的AP已經(jīng)全部采用SiP。有把CPU和GPU集成在一起的，也有把CPU、GPU和DDR集成在一起的，其中還包括許多無源器件。

存儲技術(shù)時效性的關(guān)鍵，在于對電子的管控。要想傳輸速度快，就要讓電子快速進入。而要想數(shù)據(jù)保存時間久，就要讓電子牢牢鎖住。復(fù)旦大學(xué)研究人員認為，要實現(xiàn)快速、長久的保存，存儲材料應(yīng)當(dāng)“一部分如同一道可隨手開關(guān)的門，電子易進難出；另一部分則像一面密不透風(fēng)的墻，電子難以進出。

事實上，我們已經(jīng)在一些芯片中看到互聯(lián)網(wǎng)巨頭負責(zé)芯片架構(gòu)+設(shè)計服務(wù)公司提供IP／設(shè)計服務(wù)的模式了。一個例子就是微軟使用在HoloLens中的HPU，其中微軟設(shè)計了多核架構(gòu)以加速AR計算，而每個核則是使用了Cadence的Tensilica IP。

由于受到主要生產(chǎn)基地中國大陸人工費暴漲的影響，將鴻海推升為全球最大電子產(chǎn)品代工企業(yè)的原有增長模式將迎來極限。印度的人工費比中國低，且容易確保勞動力。在應(yīng)對當(dāng)?shù)匦枨蟮耐瑫r，鴻海還在尋求將印度作為繼中國大陸之后的對海外供給基地。

Huemoeller指出：“進入OSAT市場的代工廠成功的關(guān)鍵因素之一是將其芯片與先進的封裝技術(shù)捆綁在一起。他們通過將其附加到封裝技術(shù)來確保芯片的銷售。 代工廠和OSAT是生態(tài)系統(tǒng)的關(guān)鍵組成部分。代工廠不會參與組裝和測試業(yè)務(wù)的所有方面。

盡管美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有著其他地區(qū)無法復(fù)制的一大優(yōu)勢——集成電路產(chǎn)業(yè)誕生于美國，產(chǎn)業(yè)重要的技術(shù)突破和變革也大都始于美國，但美國在科技產(chǎn)業(yè)生態(tài)、政府政策作用和人才培養(yǎng)方面的得失依然值得探究。