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我們現(xiàn)在正處于一個(gè)新的、更穩(wěn)定的存儲(chǔ)器需求高點(diǎn)，雖然增長(zhǎng)沒(méi)有經(jīng)歷最終用途變化中出現(xiàn)的“階躍函數(shù)”式增長(zhǎng)。此外，我們正處于一個(gè)更穩(wěn)定的生產(chǎn)環(huán)境中，所有主要的NAND廠商都是使用3D技術(shù)生產(chǎn)的，因?yàn)?D基本上已經(jīng)從財(cái)務(wù)模型中消失了。

聯(lián)想到蘋(píng)果因?yàn)椴徊捎酶咄ɑ鶐?，還有整體市場(chǎng)走弱的影響，導(dǎo)致高通多年來(lái)首次虧損；蘋(píng)果棄用Imagination GPU，導(dǎo)致其拆分賣(mài)盤(pán)；Dialog擔(dān)憂丟失蘋(píng)果，而接受其入股。種種跡象表明，對(duì)于很多供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，如果錯(cuò)失了蘋(píng)果，錯(cuò)失了智能手機(jī)，他們或會(huì)需要很長(zhǎng)時(shí)間來(lái)復(fù)蘇。

一方面，每臺(tái)上億美元的EUV光刻機(jī)購(gòu)買(mǎi)會(huì)帶來(lái)成本壓力；另一方面，材料的研發(fā)，也會(huì)帶來(lái)成本的增加。更不用說(shuō)在工程師和軟件方面的投入。以三星為例，在今年年初，他們?yōu)?nm工藝投入了56億美元升級(jí)南韓華城市(Hwaseong)的晶圓新廠。這些巨大的投入，對(duì)于格芯來(lái)說(shuō)，是一筆難以承擔(dān)的支出。

在這三家國(guó)字號(hào)存儲(chǔ)IDM當(dāng)中，晉華相對(duì)來(lái)說(shuō)更傾向于引進(jìn)技術(shù)、合作發(fā)展的策略，無(wú)論是研發(fā)，還是人才，其與聯(lián)電都有著緊密的合作關(guān)系。這樣的合作關(guān)系就是一把雙刃劍，有利也有弊，利的是能夠節(jié)省時(shí)間，通過(guò)引進(jìn)技術(shù)和人才，在盡量短的時(shí)間內(nèi)吸收、消化，逐步轉(zhuǎn)化為自己的技術(shù)儲(chǔ)備，提升核心競(jìng)爭(zhēng)力；弊端就是主動(dòng)權(quán)不能完全掌握在自己的手里，發(fā)展進(jìn)程容易受突發(fā)事件的影響。

HPMS主要由以下四條業(yè)務(wù)線組成：汽車(chē)、安全識(shí)別、安全連接及安全接口基礎(chǔ)設(shè)施。每輛汽車(chē)的含硅量的增長(zhǎng)帶動(dòng)了公司產(chǎn)品的需求量的大幅提升，主要包括高級(jí)驅(qū)動(dòng)程序輔助系統(tǒng)（ADAS）。車(chē)載網(wǎng)絡(luò)和電動(dòng)動(dòng)力系統(tǒng)，信息娛樂(lè)等，隨著汽車(chē)電子的不斷深入發(fā)展。

所以，很多用來(lái)提高細(xì)微化的辦法都被限制了，因?yàn)椴ㄩL(zhǎng)和數(shù)值孔徑是固定的，剩下的就是工程系數(shù)。光學(xué)方面，通過(guò)降低工程系數(shù)，可以提高解像度。和ArF液浸曝光技術(shù)一樣，通過(guò)和Multi-patterning 技術(shù)組合起來(lái)，就可以達(dá)到實(shí)質(zhì)上降低工程系數(shù)的效果。

應(yīng)用厚的光刻膠，并使用階梯式掩模形成圖案（A thick photoresist is applied and patterned with the stair-step mask.）。 蝕刻和收縮順序用于創(chuàng)建一組階梯。在必須剝離掩模并應(yīng)用新掩模之前，可以創(chuàng)建大約8個(gè)階梯。64層器件通常需要8個(gè)掩模來(lái)制造整個(gè)階梯。

在LeCun之后的第二位特邀演講嘉賓是來(lái)自于韓國(guó)高等科學(xué)技術(shù)學(xué)院（KAIST）的Hoi-Jun Yoo教授。Yoo教授是機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能芯片領(lǐng)域的權(quán)威學(xué)者。早在21世紀(jì)第一個(gè)十年，當(dāng)機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能還未成為主流的時(shí)候，Yoo教授的研究組就已經(jīng)在深耕機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能芯片了。

統(tǒng)計(jì)顯示，2013年以來(lái)，中國(guó)LED芯片行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模占全球規(guī)模的比例不斷提升，市場(chǎng)份額也由2013年的27.0%上升至2017年的37.1%。在2017年，中國(guó)LED芯片產(chǎn)能占全球的比例達(dá)到58%。而排在其后的中國(guó)臺(tái)灣2017年LED芯片產(chǎn)能占比15%;其后是日本、韓國(guó)、美國(guó)，這三個(gè)國(guó)家的LED芯片產(chǎn)能占比分別為12%、9%、3%。在國(guó)內(nèi)，本土廠商的份額更是水漲船高。

也就是在這一時(shí)段，華為的電信設(shè)備和手機(jī)在全球范圍內(nèi)的影響與日俱增，而其子公司海思半導(dǎo)體經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)積累和扎實(shí)工作，在全球半導(dǎo)體廠商當(dāng)中的地位快速爬升，目前已經(jīng)排進(jìn)全球半導(dǎo)體廠商前15名。