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近日，日本功率器件大廠羅姆半導(dǎo)體（ROHM）宣布了一項(xiàng)重要決策，將在GaN功率半導(dǎo)體領(lǐng)域加強(qiáng)與臺(tái)積電的合作。據(jù)悉，羅姆將全面委托臺(tái)積電代工生產(chǎn)GaN功率半導(dǎo)體器件，以水平分工的方式提升競(jìng)爭(zhēng)力，對(duì)抗海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

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“新能源汽車上半場(chǎng)看電池，下半場(chǎng)看芯片”，近日一位汽車行業(yè)領(lǐng)袖如是說。隨著新能源汽車走向了智能化，汽車對(duì)芯片的復(fù)雜度和要求越來越高；對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)來說，產(chǎn)品的可靠性要求也更加嚴(yán)苛，進(jìn)而對(duì)芯片封測(cè)的要求也越來越高。

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）前段時(shí)間在村田的媒體交流會(huì)上，我們了解到了村田推出的一種“埋容”方案。以往的電容都需要貼片到主板或者芯片基板上，而村田推出了一種創(chuàng)新方案，將電容集成到PCB內(nèi)部，無須與傳統(tǒng)封裝一樣占據(jù)PCB表面空間，村田稱之為Integrated Package Solution（內(nèi)置埋容解決方案）。 ? 內(nèi)置埋容采用了疊層工藝，實(shí)際上也是與貼片電容一樣，是由不同層和不同材料組合的產(chǎn)品。而其中一個(gè)特點(diǎn)是通孔，可以直接連接埋容的頂部和

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）電力系統(tǒng)無處不在，近幾年隨著新能源汽車以及清潔能源、儲(chǔ)能等需求增長(zhǎng)，功率器件受到了市場(chǎng)更多的關(guān)注。8月28至30日在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉行的國(guó)際電力元件、可再生能源管理展會(huì)PCIM Asia2024上，眾多海內(nèi)外功率半導(dǎo)體廠商都展示出最新的技術(shù)和產(chǎn)品。在本次展會(huì)上，電子發(fā)燒友網(wǎng)探訪了東芝半導(dǎo)體的展臺(tái)，了解到東芝在大功率器件以及第三代半導(dǎo)體方面的新品和技術(shù)。 ? 大功率器件IEGT ? 東芝在這次展會(huì)上展出了其

近日，國(guó)際調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole Group發(fā)布報(bào)告顯示，SiC最大的應(yīng)用市場(chǎng)是電動(dòng)汽車市場(chǎng)。Yole分析師表示，SiC 已逐漸在電動(dòng)車主驅(qū)逆變器中扮演主要角色，2023年SiC全球市場(chǎng)已經(jīng)達(dá)到27億美元，其中汽車占據(jù)70%到80%的市場(chǎng)，未來隨著電氣架構(gòu)將往800V邁進(jìn)，耐高壓SiC 功率元件預(yù)料將成為主驅(qū)逆變器標(biāo)配。 ? 今年上半年，短期全球汽車遭遇動(dòng)蕩，但是安森美全球資深副總裁Felicity Carson表示，2024年SiC業(yè)務(wù)目標(biāo)是市場(chǎng)的2倍速成長(zhǎng)，尤其看好中國(guó)SiC市場(chǎng)前景。半導(dǎo)體國(guó)際

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）最近，多家本土功率半導(dǎo)體廠商公布了2024上半年業(yè)績(jī)。去年乘著工業(yè)和電動(dòng)汽車市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求，功率半導(dǎo)體領(lǐng)域尤其是SiC為首的第三代半導(dǎo)體廠商都開始逆勢(shì)上漲。不過今年以來，包括功率半導(dǎo)體在內(nèi)的整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)都面臨庫(kù)存水位過高的問題，盡管AI市場(chǎng)上服務(wù)器電源成為了功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的新寵兒，但市場(chǎng)增長(zhǎng)的腳步依然有所放緩。 今年截至8月30日，我們統(tǒng)計(jì)了部分已經(jīng)公布2024H1業(yè)績(jī)的功率半導(dǎo)體上市公司，

氮化鎵是一種由氮和鎵結(jié)合而來的化合物，其中氮在元素周期表排序第7位，鎵排序第31位，7月31日世界氮化鎵日因此得名，同時(shí)也以英文名GaN Day傳播到全球，并獲得行業(yè)廣泛認(rèn)可。

每一個(gè)功率器件都需要相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)芯片，選擇合適的驅(qū)動(dòng)芯片可以簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，減少設(shè)計(jì)復(fù)雜度，并節(jié)省研發(fā)時(shí)間。

近日，長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)飛先進(jìn)”）與懷柔實(shí)驗(yàn)室在北京聯(lián)合舉辦了碳化硅項(xiàng)目科技成果合作轉(zhuǎn)化意向簽約儀式，標(biāo)志著雙方在推動(dòng)碳化硅功率器件先進(jìn)技術(shù)研發(fā)及成果轉(zhuǎn)化方面邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。此次合作不僅是對(duì)雙方技術(shù)實(shí)力與戰(zhàn)略眼光的認(rèn)可，更是對(duì)全球能源綠色低碳轉(zhuǎn)型和可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)的有力支持。