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一、項(xiàng)目背景與測(cè)試平臺(tái)本次360環(huán)視系統(tǒng)原型基于米爾電子MYD-LR3576開發(fā)板進(jìn)行構(gòu)建與評(píng)估。該開發(fā)板所搭載的瑞芯微RK3576芯片，集成了4核Cortex-A72、4核Cortex-A53、Mali-G52GPU及高達(dá)6TOPS算力的NPU。本文旨在通過實(shí)際測(cè)試數(shù)據(jù)，從功能實(shí)現(xiàn)、實(shí)時(shí)性能與AI...
項(xiàng)目背景及功能在小型自動(dòng)化調(diào)試或簡易設(shè)備控制場(chǎng)景中，無刷電機(jī)的速度調(diào)控與運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)看存在明顯不便：傳統(tǒng)方案下，電機(jī)轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)需依賴現(xiàn)場(chǎng)專用工具連接調(diào)試，無法遠(yuǎn)程操作；設(shè)備運(yùn)行畫面、電機(jī)工作狀態(tài)的查看也需人員到場(chǎng)，導(dǎo)致運(yùn)維效率較低。睿擎派嵌入式開發(fā)板具備串口外設(shè)接口與網(wǎng)絡(luò)傳輸能力，可同時(shí)承載控制與監(jiān)看需...
為了實(shí)現(xiàn)更緊湊和集成的封裝，封裝工藝中正在積極開發(fā)先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)、材料和制造技術(shù)。隨著具有不同材料特性的多芯片和無源元件被集成到單個(gè)封裝中，翹曲已成為一個(gè)日益重要的問題。翹曲是由封裝材料的熱膨脹系數(shù)（CTE）失配引起的熱變形。翹曲會(huì)導(dǎo)致封裝中的殘余應(yīng)力、開裂、電氣連接和組裝缺陷，最終降低封裝工藝的良...
到目前為止，我們已經(jīng)了解了如何將芯片翻轉(zhuǎn)焊接到具有 FR4 核心和有機(jī)介電薄膜的封裝基板上，也看過基于 RDL的晶圓級(jí)封裝技術(shù)。所謂2.1D/2.3D 封裝技術(shù)，是將 Flip-Chip 與類似 RDL 的工藝相結(jié)合的一種中間形態(tài)。有些通過晶圓級(jí) RDL 工藝連接多個(gè)芯粒、并采用精細(xì) L/S（金屬線...
這是一份涉及芯片封裝幾乎所有關(guān)鍵概念的終極指南，它可以幫助您全面了解芯片的封裝方式以及未來互連技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。...
熱阻(Thermal Resistance)表示熱量在傳遞過程中所受到的阻力，為傳熱路徑上的溫差與熱量的比值。根據(jù)傳熱方式的不同，熱阻又分為導(dǎo)熱熱阻、對(duì)流換熱熱阻和輻射換熱熱阻。...
現(xiàn)代光電器件普遍具有控溫需求，發(fā)射管需要恒定溫度以保證波長穩(wěn)定，接收管在高信噪比測(cè)量應(yīng)用中則需要低溫以穩(wěn)定輸出阻抗并抑制噪聲。利用波爾貼效應(yīng)的TEC（熱電制冷）片，結(jié)合光電管和溫度傳感器構(gòu)成的恒溫槽式光電器件非常常見。...
CS1237是一款高精度、低功耗24位Sigma-Delta模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片，支持1-128倍PGA放大和10Hz-1.28kHz輸出速率。文章介紹了其特性、引腳功能、SPI讀寫時(shí)序、數(shù)據(jù)格式、電壓/溫度換算方法和STM32F103驅(qū)動(dòng)示例。該芯片內(nèi)置溫度傳感器和RC振蕩器，適用于電子秤、工業(yè)控制等場(chǎng)景...
在工業(yè)控制與數(shù)據(jù)采集場(chǎng)景中，“回路導(dǎo)通檢測(cè) + 異常停機(jī)” 是保障設(shè)備安全、避免誤操作的關(guān)鍵需求。如何使用NI 9203檢測(cè)回路導(dǎo)通，下面請(qǐng)跟隨小編一起來學(xué)習(xí)一下吧!...
工業(yè)傳感器常使用電流大小來傳輸數(shù)據(jù)，那么作為傳感器數(shù)據(jù)的接收方，比如單片機(jī)，有內(nèi)部AD的單片機(jī)可以檢測(cè)電壓的大小，那么首先必須將電流信號(hào)轉(zhuǎn)換為電壓信號(hào)，然后進(jìn)行電壓幅值變換使其適合MCU處理的電壓范圍。...
DC/DC的buck架構(gòu)，是認(rèn)識(shí)電源的基礎(chǔ)，所以，從最簡單、最基礎(chǔ)的部分入手，從感性到理性，慢慢地對(duì)硬件有所了解。...
如上圖，MOS管的工作狀態(tài)有4種情況，分別是開通過程，導(dǎo)通過程，關(guān)斷過程和截止過程。...
以單極性SPWM調(diào)制方式為例，說明圖騰柱PFC的工作原理。此處僅以正向AC-DC說明。后續(xù)會(huì)專門介紹DC-AC的功能介紹。...
1.網(wǎng)絡(luò)配置簡介本文檔介紹了系統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)配置。另外為了解決在程序中修改網(wǎng)絡(luò)配置需求，我們也提供使用yaml-cpp庫修改網(wǎng)絡(luò)配置的簡單示例。1.1netplan與yaml文件1.1.1背景本分析系統(tǒng)運(yùn)行環(huán)境采用的是Ubuntu22.04系統(tǒng)。由于Ubuntu從18.04版本不再使用ifupdown...
已適配 Qwen3-VL-2B/4B/8B 到 AX8850 開發(fā)板和 M.2 算力卡，可在本地完成圖片內(nèi)容理解和視頻概要生成，可配合“樹莓派5”使用。...
相控陣天線已廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信和衛(wèi)星通信，在OTA暗室中使用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀進(jìn)行校準(zhǔn)、無源和有源測(cè)試已經(jīng)較為成熟。但對(duì)于內(nèi)置本振的相控陣由于輸入輸出頻率不一致且本振無法接入，常規(guī)測(cè)試方法無法進(jìn)行穩(wěn)定的幅相測(cè)試。本期將介紹一種新穎的測(cè)試方法，該方法巧妙使用R&S ZNA 矢網(wǎng)輸出雙音信號(hào)對(duì)內(nèi)置本...
今年早些時(shí)候發(fā)布的Android 16系統(tǒng)首次引入了支持藍(lán)牙信道探測(cè)的公共API，實(shí)現(xiàn)了智能手機(jī)的精準(zhǔn)測(cè)距功能。然而直到近期，市面上仍未出現(xiàn)支持藍(lán)牙6.0及信道探測(cè)技術(shù)的手機(jī)硬件。這一局面在2025年8月28日迎來轉(zhuǎn)機(jī)——谷歌發(fā)布了首款支持信道探測(cè)技術(shù)的Pixel 10手機(jī)，預(yù)計(jì)后續(xù)將有更多機(jī)型跟進(jìn)...
如圖所示，由于功率器件的開關(guān)過程不是瞬時(shí)完成的，在開關(guān)過程會(huì)存在電壓和電流重疊的時(shí)候，此刻就為開關(guān)直接開關(guān)的情況下的功率損耗情況，可以看出此時(shí)的損耗是相當(dāng)大的。...
由于電力電子裝置在工業(yè)及民用中不斷普及，給電網(wǎng)造成了嚴(yán)重的諧波污染，因此功率因數(shù)校正技術(shù)(Power Factor Correction，PFC)越來越受到人們的關(guān)注。...
由于衛(wèi)星、飛船等航天設(shè)備的電源母線電壓主要為100V、42V等低壓段，相應(yīng)的器件也主要集中在低壓等級(jí)且品類較少，不能滿足高壓輸入的要求，這對(duì)中電華星的電源工程師來說產(chǎn)生了一定的困難。...
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