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安森美推出了具有卓越 RDS（on）*A 性能的 SiC JFET。 該器件特別適用于需要大電流處理能力和較低開關(guān)速度的應(yīng)用，如固態(tài)斷路器和大電流開關(guān)系統(tǒng)。得益于碳化硅（SiC）優(yōu)異的材料特性和 JFET 的高效結(jié)構(gòu)，可實現(xiàn)更低的導(dǎo)通電阻和更佳的熱性能，非常適合需要多個器件并聯(lián)以高效管理大電流負載的...
本文逐步演示了如何使用 AMD Vitis HLS 來創(chuàng)建一個 HLS IP，通過 AXI4 接口從存儲器讀取數(shù)據(jù)、執(zhí)行簡單的數(shù)學(xué)運算，然后將數(shù)據(jù)寫回存儲器。接著會在 AMD Vivado Design Suite 設(shè)計中使用此 HLS IP，并使用嵌入式 Vitis 應(yīng)用控制此 HLS IP。...
在5G通信、智能駕駛、物聯(lián)網(wǎng)飛速發(fā)展的今天，半導(dǎo)體光電器件是實現(xiàn)光電信號轉(zhuǎn)換與信息傳遞的核心元件，其性能優(yōu)劣直接決定設(shè)備的功能與可靠性。正因如此，半導(dǎo)體光電器件測試成為貫穿研發(fā)、生產(chǎn)與質(zhì)檢全流程的“守門人”。關(guān)于光電子器件光電子器件是一類基于半導(dǎo)體材料光電效應(yīng)等物理機制，實現(xiàn)光信號與電信號相互轉(zhuǎn)換的...
對碳化硅技術(shù)進行商業(yè)化應(yīng)用時，需要持續(xù)關(guān)注材料缺陷、器件可靠性和相關(guān)封裝技術(shù)。本文還將向研究人員和專業(yè)人士介紹一些實用知識，幫助了解碳化硅如何為功率半導(dǎo)體行業(yè)實現(xiàn)高效且可靠的解決方案。...
在現(xiàn)代社會，汽車已經(jīng)成為人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡慕煌üぞ?。然而，隨著車輛數(shù)量的增加，交通事故的發(fā)生率也在上升。如何在事故發(fā)生后迅速獲得救援，成為保障生命安全的關(guān)鍵。...
雷達是集中了現(xiàn)代電子科學(xué)技術(shù)的高科技系統(tǒng)，同時也應(yīng)用于各個載體以及各行各業(yè)。然而隨著科技的發(fā)展，雷達在實際工作中需要應(yīng)對越來越復(fù)雜的電磁環(huán)境：如快速應(yīng)變的電磁干擾，低空飛行目標(biāo)，RCS（雷達散射截面）非常小的目標(biāo)等。為了應(yīng)對這些目標(biāo)和場景，超寬帶雷達信號產(chǎn)生技術(shù)、脈沖壓縮技術(shù)、超分辨信號處理技術(shù)、低...
1. 什么是VX1000？ VX1000系統(tǒng)是高性能測量和標(biāo)定硬件，可通過MCU的高速調(diào)試接口（如DAP、JTAG、SWD、Aurora、TPIU等），實現(xiàn)對ECU內(nèi)部變量的高帶寬、高頻率采集，并且不消耗或消耗較小的CPU資源。此外VX1000系統(tǒng)還擁有廣泛的功能，包括程序上電后第一個周期的DAQ采...
Allegro 擁有豐富的霍爾效應(yīng)和隧道磁阻（TMR）開關(guān)及鎖存器產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)和消費電子等領(lǐng)域。本應(yīng)用筆記旨在提供分步選型流程，協(xié)助設(shè)計師為具體應(yīng)用場景選擇適配的 Allegro 開關(guān)或鎖存器器件。文中詳細闡釋了區(qū)分 Allegro 開關(guān)與鎖存器的關(guān)鍵參數(shù)，以助力設(shè)計師精準定位符合需...
我們今天教大家快速搭建FreeRTOS工程的方法。早期，軟件工具不那么成熟，搭建FreeRTOS工程都是需要一步一步手動移植。很多小伙伴吐槽，移植過程太繁瑣。而現(xiàn)在，軟件工具越來越“先進”了，我們搭建工程只需要動動鼠標(biāo)就能搭建一個完整的工程，很多人說通過配置工具能更快入門RTOS。...
云計算服務(wù)的快速普及推動了數(shù)據(jù)流量的急劇增長。這一趨勢預(yù)計將持續(xù)下去，2024 年至 2033 年期間的復(fù)合年增長率將達到約 20%。網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，包括路由器和網(wǎng)絡(luò)交換機，是適應(yīng)這一快速增長的關(guān)鍵，在促進互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)流動方面發(fā)揮著重要作用。...
PCIe是一種高速串行計算機擴展總線標(biāo)準，用于連接主板與外部硬件設(shè)備（如顯卡、固態(tài)硬盤、網(wǎng)卡等），其設(shè)計目標(biāo)是取代傳統(tǒng)的PCI、AGP和PCI-X總線，通過高帶寬、低延遲和點對點架構(gòu)滿足現(xiàn)代計算需求。...
多部件裝配在制造、汽車、航空航天、電子、醫(yī)療設(shè)備等絕大多數(shù)行業(yè)中都扮演著關(guān)鍵角色。雖然應(yīng)用廣泛，但是機器人裝配仍是一項極具挑戰(zhàn)性的任務(wù)。這類任務(wù)涉及復(fù)雜的交互，機器人必須通過持續(xù)的物理接觸來操控物體，對精度和準確性有極高要求。當(dāng)前的機器人裝配系統(tǒng)長期受限于固定自動化模式。這些系統(tǒng)往往為特定任務(wù)量身打...
針對基于 Diffusion 和 LLM 類別的 TTS 模型，NVIDIA Triton 和 TensorRT-LLM 方案能顯著提升推理速度。在單張 NVIDIA Ada Lovelace GPU 上，F(xiàn)5-TTS 模型每秒可生成長達 25 秒的音頻；Spark-TTS 在流式合成場景下，首包延...
無線通訊功能已是現(xiàn)代電子產(chǎn)品不可或缺的一環(huán)，從智慧型手機到物聯(lián)網(wǎng)裝置，對無線功能的需求日益復(fù)雜與多元。這股趨勢對電子制造產(chǎn)業(yè)的射頻（RF）設(shè)計團隊帶來了前所未有的挑戰(zhàn)。延續(xù)環(huán)旭電子FEDS平臺在前兩篇文章中所展現(xiàn)的效益：「電路布局審查」、「電源完整性模擬的自動化」，本文將再繼續(xù)深入探討FEDS系統(tǒng)在...
本文介紹FPGA與高速ADC接口方式和標(biāo)準以及JESD204與FPGA高速串行接口。...
所謂塑封，是指將構(gòu)成電子元器件或集成電路的各部件按規(guī)范要求進行合理布置、組裝與連接，并通過隔離技術(shù)使其免受水分、塵埃及有害氣體的侵蝕，同時具備減緩振動、防止外來損傷以及穩(wěn)定元器件參數(shù)的作用。塑封料通過流動包覆的方式，將完成內(nèi)互聯(lián)的裸芯片半成品進行包封，使其與外界環(huán)境隔絕，固化后形成保護性封裝體，為后...
本文將介紹如何根據(jù)開關(guān)波形計算使用了SiC MOSFET的開關(guān)電路中的SiC MOSFET的損耗。這是一種在線性近似的有效范圍內(nèi)對開關(guān)波形進行分割，并使用近似公式計算功率損耗的方法。...
根據(jù)使用條件和環(huán)境的不同，需要對線性穩(wěn)壓器IC的引腳進行保護。本文將介紹六種可能的情況及相應(yīng)的保護電路示例。...
在輸入電源導(dǎo)通（啟動）時，通過在一定時間內(nèi)逐步提升輸出電壓，可以抑制為輸出電容器充電時流過的浪涌電流的最大值，這就是采用軟啟動的主要目的。...
可以將系統(tǒng)設(shè)置成這樣：從 RP2040 的角度看，F(xiàn)PGA 是完全“透明”的，就像一個內(nèi)存映射 I/O（MMIO）的外設(shè)擴展。反之，我們也可以在 FPGA 上實現(xiàn)一個軟核處理器，并將RP2040配置為一個從設(shè)備。這種架構(gòu)非常靈活，擁有無限的應(yīng)用可能。...
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