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隨著電子設(shè)備的高頻化和數(shù)字化，如何在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高效的噪聲抑制成為了現(xiàn)代工程師的一大難題，這對(duì)于其中的MLCC的EMI特性和降噪能力提出了更高的要求，而三端子MLCC（三端子多層陶瓷電容器）正以結(jié)構(gòu)革新突破傳統(tǒng)濾波瓶頸，為工程師提供高密度電子時(shí)代的優(yōu)選方案。...
在手持小風(fēng)扇競(jìng)爭(zhēng)白熱化的當(dāng)下，幾乎所有的廠商都將目光聚焦在一個(gè)關(guān)鍵性難題上--續(xù)航能力。接下來我們就來深挖這一行業(yè)痛點(diǎn)，并以具體方案為例，為大家抽絲剝繭地解析其中的技術(shù)邏輯。一、續(xù)航的關(guān)鍵掣肘因素電池容量：電池容量與續(xù)航能力息息相關(guān)，在功耗恒定的情況下，電池容量越大，續(xù)航越持久。電機(jī)功耗：無刷電機(jī)功...
本文主要說明Qt的圖形用戶界面(GUI)開發(fā)流程，包括Qt程序自啟動(dòng)配置與案例介紹，旨在幫助開發(fā)者完成產(chǎn)品開發(fā)與測(cè)試。...
在電力電子領(lǐng)域，當(dāng)多個(gè)SiC MOSFET模塊并聯(lián)時(shí)，受器件參數(shù)、寄生參數(shù)等因素影響，會(huì)出現(xiàn)動(dòng)態(tài)電流不均的問題，制約系統(tǒng)性能。本章節(jié)帶你探究SiC MOSFET模塊并聯(lián)應(yīng)用中的動(dòng)態(tài)均流問題。...
在電子系統(tǒng)中，電源管理器件擔(dān)負(fù)著電能的變換、分配、監(jiān)測(cè)等工作，為系統(tǒng)中不同的用電組件提供持續(xù)充足的能量，確保其穩(wěn)定可靠工作，是不可或缺的存在。因此，對(duì)于硬件工程師來說，電源管理器件的選型和應(yīng)用，是產(chǎn)品開發(fā)中重要的一環(huán)。...
基于1985 年首次發(fā)布的 IEEE Std 802.3 最初標(biāo)準(zhǔn)，IEEE Std 802.3df 和 IEEE P802.3dj 標(biāo)準(zhǔn)代表了以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的最新進(jìn)展。這些新標(biāo)準(zhǔn)正在為下一代以太網(wǎng)技術(shù)鋪路，其聚合鏈路速度將達(dá)到 200 Gb/s、400 Gb/s、800 Gb/s 和 1.6 Tb/s...
本文將以飛凌嵌入式OK-MX9352-C開發(fā)板（搭載了在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的NXP i.MX9352處理器）為平臺(tái)，介紹如何在Linux6.1.36開發(fā)環(huán)境當(dāng)中如何搭建常用的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，各位工程師朋友可以參考本文進(jìn)行操作。...
針對(duì)航天器用DC-DC模塊電源電磁兼容設(shè)計(jì)中的發(fā)射干擾(RE102~CE102)，探尋其產(chǎn)生發(fā)射干擾的根源，并分析DC-DC模塊電源輸入輸出端EMI的產(chǎn)生原因，闡述了工程中常用的抑制EMI的方法：濾波器設(shè)計(jì)法、印制板EMC設(shè)計(jì)法。對(duì)干擾測(cè)試結(jié)果超標(biāo)的DC-DC模塊電源采取相應(yīng)的抑制措施后，測(cè)試結(jié)果有...
在具身智能領(lǐng)域，人形機(jī)器人無疑是最值得期待的產(chǎn)品類別，有著更高的市場(chǎng)熱度和更大的發(fā)展?jié)摿ΑＨ欢?，要釋放人形機(jī)器人的市場(chǎng)潛力，研發(fā)企業(yè)仍需攻克一系列挑戰(zhàn)，涉及定位、感知、連接、控制、電源管理等多個(gè)維度。本文將聚焦于其核心的高精度驅(qū)動(dòng)與實(shí)時(shí)控制技術(shù)，展示ADI如何提供從指尖到關(guān)節(jié)的全棧解決方案，賦能機(jī)器...
800 V HVDC 不僅僅是當(dāng)今的機(jī)架，而是面向未來的 AI 基礎(chǔ)設(shè)施。2027 年，800 V HVDC 數(shù)據(jù)中心將與 NVIDIA Kyber 機(jī)架級(jí)系統(tǒng)同步全面投產(chǎn)，確保為要求日益嚴(yán)苛的 AI 模型提供無縫可擴(kuò)展性。...
無論是智能手機(jī)、微控制器、電腦，還是工業(yè)自動(dòng)化控制系統(tǒng)，需要時(shí)鐘信號(hào)的電子設(shè)備中都能看到晶振的身影。在電路圖上，晶振旁邊常常配有兩個(gè)電容。這兩個(gè)電容到底起著怎樣的作用呢?...
在隔離式電源中，光耦合器會(huì)跨越隔離邊界傳遞反饋信號(hào)。光耦合器包含發(fā)光二極管 (LED) 和光電探測(cè)器。電流流經(jīng) LED 會(huì)導(dǎo)致成比例的電流流經(jīng)光電探測(cè)器。電流傳輸比 (CTR) 是從 LED 到光電探測(cè)器的電流增益，通常具有非常寬的容差。在設(shè)計(jì)隔離式反饋網(wǎng)絡(luò)時(shí)，必須考慮光耦合器和所有決定大信號(hào)增益的...
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓堪稱核心基石，其表面質(zhì)量直接關(guān)乎芯片的性能、可靠性與良品率。...
本文介紹了W55MH32的FLASH模塊，由主存儲(chǔ)器、信息塊和接口寄存器組成。讀取需注意等待時(shí)間，編程由FPEC管理，需半字寫入，擦除分頁(yè)擦除和整片擦除，介紹了關(guān)鍵寄存器及讀寫測(cè)試?yán)獭?..
本文介紹了W55MH32的通用同步異步收發(fā)器（USART），其支持全雙工異步通信、NRZ格式，具分?jǐn)?shù)波特率發(fā)生器，可編程數(shù)據(jù)字長(zhǎng)、停止位等。支持LIN、IrDA等模式，有DMA及多種中斷，適用于多場(chǎng)景高速通信。...
本文介紹了W55MH32的IAP（在應(yīng)用編程）功能，其可實(shí)現(xiàn)程序升級(jí)，需編寫B(tài)ootloader和APP程序。Bootloader檢查更新、接收數(shù)據(jù)，APP 為功能代碼，還涉及APP起始地址、中斷向量表偏移量設(shè)置及例程設(shè)計(jì)等內(nèi)容。...
本文介紹了W55MH32的USB全速設(shè)備接口，其符合USB2.0規(guī)范，可配1-8個(gè)端點(diǎn)，支持同步傳輸、雙緩沖機(jī)制及掛起/恢復(fù)。含SIE等模塊，數(shù)據(jù)傳輸基于令牌分組，涉及端點(diǎn)初始化、控制傳輸?shù)葍?nèi)容，與CAN共享512字節(jié)SRAM。...
本文介紹W55MH32的SDIO接口，其與MMC、SD等多種卡規(guī)格兼容，支持1 位、4位、8位數(shù)據(jù)總線模式，8位模式速率可達(dá)48MHz。含適配器模塊和AHB總線接口，通信基于命令/響應(yīng)結(jié)構(gòu)，還涉及卡識(shí)別、讀寫等操作。...
NET 8.0現(xiàn)已支持測(cè)試腳本、應(yīng)用模型和仿真節(jié)點(diǎn)的開發(fā)，支持C# 12，可使用async/await進(jìn)行等待，本機(jī)編譯實(shí)現(xiàn)快速加載，改進(jìn)應(yīng)用層對(duì)象的API實(shí)現(xiàn)處理復(fù)雜數(shù)據(jù)類型，并支持運(yùn)行在Linux版本CANoe SE中。...
新版本持續(xù)助力當(dāng)前車輛E/E架構(gòu)中ECU開發(fā)驗(yàn)證，同時(shí)賦能后續(xù)智能網(wǎng)聯(lián)電動(dòng)車型預(yù)研驗(yàn)證。...
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