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施加焊膏是保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。目前般都采用模板印刷。據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝質(zhì)量問題中有70%的質(zhì)量問題出在印刷工藝。...
英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾曾預(yù)言，芯片上的晶體管數(shù)量每隔一到兩年就會(huì)增加一倍。由于圖案微型化技術(shù)的發(fā)展，這一預(yù)測被稱為摩爾定律，直到最近才得以實(shí)現(xiàn)。...
所謂芯片尺寸封裝就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美國EIA協(xié)會(huì)聯(lián)合電子器件工程委員會(huì))的JSTK一012標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，LSI芯片封裝面積小于或等于LSI芯片面積的120%的產(chǎn)品稱之為CSP。CSP技術(shù)的出現(xiàn)確保VLSI在高性能、高可靠...
有趣的是，這個(gè)過程中并沒有使用實(shí)際的光。即使對(duì)于像奔騰這樣的舊芯片，光的“尺寸”或波長也太大?，F(xiàn)在，您可能想知道地球上的光如何可以具有任意大小，但這是相對(duì)于波長的。光是一種電磁波，是電場和磁場的永久振蕩融合。...
BGA的焊球分布有全陣列和部分陣列兩種方法。全陣列是焊球均勻地分布在基板整個(gè)底面;部分陣列 是焊球分布在基板的周邊、中心部位，或周邊和中心部位都有。...
由加工者手動(dòng)更換刀具并手動(dòng)操作的是通用銑床，而能夠?qū)Ρ徊僮鞯牟糠诌M(jìn)行數(shù)控控制（Numerical Control：數(shù)控）的是數(shù)控銑床。數(shù)控是指能根據(jù)程序自動(dòng)旋轉(zhuǎn)和移動(dòng)主軸、移動(dòng)工作臺(tái)的功能。 此外，配備有ATC（Automatic Tool Changer：自動(dòng)換刀裝置）的稱為加工中心。...
分行業(yè)看,各領(lǐng)域的行業(yè)特征、業(yè)務(wù)痛點(diǎn)不同。 因此,我國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)在各行業(yè)應(yīng)用也有區(qū)別,例如機(jī)械、電子、鋼鐵等領(lǐng)域的案例較多,但家電、零售、服裝等領(lǐng)域案例則相對(duì)較少。...
工業(yè)工程師或技術(shù)員在充分熟悉線束產(chǎn)品后，根據(jù)線束自身結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和特殊工藝要求編排制定而成;包括兩方面的內(nèi)容：線束產(chǎn)品整體的制造流程（即PFD）具體每- -個(gè) 導(dǎo)線/零部件裝配到線束上的操作順序。...
可測性設(shè)計(jì)(DFT)之可測試性評(píng)估詳解 可測試性設(shè)計(jì)的定性標(biāo)準(zhǔn)： 測試費(fèi)用： 一測試生成時(shí)間 -測試申請(qǐng)時(shí)間 -故障覆蓋 一測試存儲(chǔ)成本(測試長度) 自動(dòng)測試設(shè)備的一可用性...
微弧氧化技術(shù)工藝流程 主要包含三部分：鋁基材料的前處理，微弧氧化，后處理三部分 其工藝流程如下：鋁基工件→化學(xué)除油→清洗→微弧氧化→清洗→后處理→成品檢驗(yàn)。...
表面粗糙度是指加工表面具有的較小間距和微小峰谷的不平度 。其兩波峰或兩波谷之間的距離（波距）很?。ㄔ?mm以下），它屬于微觀幾何形狀誤差。表面粗糙度越小，則表面越光滑。...
近年來，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優(yōu)化封裝特性。...
導(dǎo)線端頭剝皮不能損傷芯線，剝芯長度應(yīng)根據(jù)端子套筒長度、過度間隙長度、芯線突出長度決定。...
對(duì)于所謂關(guān)鍵工序多出現(xiàn)在現(xiàn)場作業(yè)工藝文件，只是工藝管理的具體要求，對(duì)應(yīng)工藝執(zhí)行，不涉及產(chǎn)品可靠性分析。（當(dāng)然工藝文件好壞一定影響產(chǎn)品質(zhì)量），但對(duì)產(chǎn)品固有可靠度沒有關(guān)系 因?yàn)楫a(chǎn)品可靠性是固有的特性，是設(shè)計(jì)可靠性，同時(shí)有時(shí)一個(gè)概率描述方法，個(gè)人認(rèn)為三類關(guān)鍵特性分析的重要性在于，通過關(guān)鍵特性分析和控...
半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等；中游為半導(dǎo)體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。...
熔點(diǎn)和焊接工藝與SAC305差不多，你可以咨詢銦泰公司的人。高溫老化性能也比305好很多。他們開發(fā)出來主要是用在汽車電子上的、...
濕法刻蝕由于精度較差，只適用于很粗糙的制程，但它還是有優(yōu)點(diǎn)的，比如價(jià)格便宜，適合批量處理，酸槽里可以一次浸泡25張硅片，所以有些高校和實(shí)驗(yàn)室，還在用濕法做器件，芯片廠里也會(huì)用濕法刻蝕來顯露表面缺陷（defect），腐蝕背面多晶硅。...
徐斌:焊球開裂做紅墨水實(shí)驗(yàn)有說服力，焊球開裂一般是受外力造成的 哲:SMT制程中有什么條件會(huì)導(dǎo)致？ 徐斌:你們分板是怎么分的？ 哲:銑刀，分板的應(yīng)力測過了 小于300，沒有問題的...
SMT貼片工藝 第①步：檢料/備料。檢測元器件的可焊性、引腳共面性，并把合格的元器件放在飛達(dá)、料盤里，供貼片機(jī)使用。 第②步：自動(dòng)上板。上板機(jī)將PCB電路板傳送至錫膏印刷機(jī)，避免操作員多次接觸，造成焊盤污染，影響焊接效果。 第③步：印刷錫膏。為了保證電子元器件在貼片加工時(shí)能夠粘貼在相應(yīng)的焊盤上...
液態(tài)金屬澆注到與零件形狀、尺寸相適應(yīng)的鑄型型腔中，待其冷卻凝固，以獲得毛坯或零件的生產(chǎn)方法，通常稱為金屬液態(tài)成形或鑄造。...
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