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光刻是半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)流程中最復(fù)雜、最關(guān)鍵的工藝步驟，耗時長、成本高。半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的難點和關(guān)鍵點在于將電路圖從掩模上轉(zhuǎn)移至硅片上，這一過程通過光刻來實現(xiàn)， 光刻的工藝水平直接決定芯片的制程水平和性能水平。...
倒裝芯片技術(shù)是通過芯片上的凸點直接將元器件朝下互連到基板、載體或者電路板上。引線鍵合的連接方式是將芯片的正面朝上，通過引線(通常是金線)將芯片與線路板連接。...
提起芯片，大家應(yīng)該都不陌生。芯片，作為集成電路（Integrated Circuit，IC）的載體，是一項世界各國都在大力發(fā)展研究的高科技產(chǎn)業(yè)。IC產(chǎn)業(yè)主要由IC設(shè)計業(yè)、IC制造業(yè)及IC封測業(yè)三個部分組成。在本文中，我們將帶大家認(rèn)識一下IC封測業(yè)中的芯片封裝技術(shù)。...
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。...
英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾曾預(yù)言，芯片上的晶體管數(shù)量每隔一到兩年就會增加一倍。由于圖案微型化技術(shù)的發(fā)展，這一預(yù)測被稱為摩爾定律，直到最近才得以實現(xiàn)。然而，摩爾定律可能不再有效，因為技術(shù)進(jìn)步已達(dá)到極限，并且由于使用極紫外 (EUV) 光刻系統(tǒng)等昂貴設(shè)備而導(dǎo)致成本上升。與此同時，市場對不斷完善的半導(dǎo)體技術(shù)...
盡管先進(jìn)封裝非常復(fù)雜并且涉及多種技術(shù)，但互連技術(shù)仍然是其核心。本文將介紹封裝技術(shù)的發(fā)展歷程以及 SK 海力士最近在幫助推動該領(lǐng)域發(fā)展方面所做的努力和取得的成就。...
CSP的內(nèi)部布線長度(僅為0．8～1．O mm)比QFP或BGA的布線長度短得多，寄生引線電容、引線電阻及引線電感均很小，從而使信號傳輸延遲大為縮短。CSP的存取時間比QFP或BGA短1／5～1／6左右，同時CSP的抗噪能力強(qiáng)，開關(guān)噪聲只有DIP(雙列直插式封裝)的1／2。這些主要電學(xué)性能指標(biāo)已經(jīng)接...
各位專家，請教一下電阻在線路板上焊接后，旁邊的環(huán)氧樹脂覆蓋到電阻上，產(chǎn)品經(jīng)過環(huán)境應(yīng)力試驗后電阻阻值變大，觀察發(fā)現(xiàn)電阻有裂紋，機(jī)理是什么？...
半導(dǎo)體：生產(chǎn)過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test） 幾個步驟。...
SMT的生產(chǎn)流程非常多，包括鋼網(wǎng)制作、SMT貼片、回流焊、AOI檢測、DIP插件、波峰焊等20多道工序，所以SMT生產(chǎn)過程中要了解的知識以及注意事項也很多。...
當(dāng)聽到“半導(dǎo)體”這個詞時，你會想到什么？它聽起來復(fù)雜且遙遠(yuǎn)，但其實已經(jīng)滲透到我們生活的各個方面：從智能手機(jī)、筆記本電腦、信用卡到地鐵，我們?nèi)粘Ｉ钏蕾嚨母鞣N物品都用到了半導(dǎo)體。...
過去數(shù)十年來，為了擴(kuò)增芯片的晶體管數(shù)量以推升運算效能，半導(dǎo)體制造技術(shù)已從1971 年10,000nm制程進(jìn)步至2022年3nm 制程，逐漸逼近目前已知的物理極限，但隨著人工智能、AIGC等相關(guān)應(yīng)用高速發(fā)展，設(shè)備端對于核心芯片的效能需求將越來越高；...
有機(jī)硅，即有機(jī)硅化合物， 指含有 Si-O 鍵、且至少有一個有機(jī)基是直接與硅原子相連的化合物。有機(jī)硅產(chǎn) 品的關(guān)鍵性能包含優(yōu)異的耐溫性，即高溫、低溫環(huán)境下的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性；...
今年的大部分討論都集中在 EUV 的下一步發(fā)展以及高數(shù)值孔徑 EUV 的時間表和技術(shù)要求上。ASML戰(zhàn)略營銷高級總監(jiān)Michael Lercel表示，目標(biāo)是提高EUV的能源效率，以及他們下一代高數(shù)值孔徑EUV工具的開發(fā)狀況。...
WCMP是電子束檢測應(yīng)用最重要的一層，這一層的功能主要體現(xiàn)在：可以使工程師遇到器件的漏電和接觸不良問題。EBI的應(yīng)用可以幫助提升成品率，減少半導(dǎo)體ict技術(shù)開發(fā)的周期，并縮短提高成品率所需的時間。...
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。...
從以前的模式中進(jìn)行掃描，然后掃描除第一種以外的所有以及測試程序中的最后一個模式。...
先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測廠商，市場格局較為集中，前6 大廠商份額合計超過80%。全球主要的 6 家廠商，包括 2 家 IDM 廠商(英特爾、三星)，一家代工廠商(臺積電)，以及全球排名前三的封測廠商(日月光、Amkor、JCET)，合計處理了超過80%的...
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