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焊絲是作為填充金屬或同時作為導(dǎo)電用的金屬絲焊接材料。在氣焊和鎢極氣體保護(hù)電弧焊時，焊絲用作填充金屬；在埋弧焊、電渣焊和其他熔化極氣體保護(hù)電弧焊時，焊絲既是填充金屬，同時也是導(dǎo)電電極。焊絲的表面不涂防氧化作用的焊劑。...
鎢極氬弧焊時常被稱為TIG焊，是一種在非消耗性電極和工作物之間產(chǎn)生熱量的電弧焊接方式；電極棒、溶池、電弧和工作物臨近受熱區(qū)域都是由氣體狀態(tài)的保護(hù)隔絕大氣混入，此保護(hù)是由氣體或混合氣體流供應(yīng)，必須是能提供全保護(hù)，因為甚至很微量的空氣混入也會污染焊道。...
TIG焊接（鎢極氬弧焊）是以純Ar作為保護(hù)氣體，以鎢極作為電極的一種焊接方法。TIG焊絲以一定長度（通常lm）的直條狀供貨所。...
拉尖是指電路板銅箔電路終端的焊點(diǎn)上釬料尖角凸起，有明顯的尖端，這種情況被稱為焊點(diǎn)拉尖。...
深圳本土第三代半導(dǎo)體科創(chuàng)企業(yè)——深圳基本半導(dǎo)體有限公司旗下車規(guī)級全碳化硅功率模塊（BMB200120P1）榮獲優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎。...
未焊透的危害之一是減少了焊縫的有效截面積，使接頭強(qiáng)度下降。其次，未焊透焊透引起的應(yīng)力集中所造成的危害，比強(qiáng)度下降的危害大得多。未焊透嚴(yán)重降低焊縫的疲勞強(qiáng)度。...
冷裂縫一般是指焊縫在冷卻過程中至A3溫度以下所產(chǎn)生裂縫。形成裂縫的溫度通常為300~200℃以下，在馬氏體轉(zhuǎn)變溫度范圍內(nèi)，故稱冷裂縫。...
結(jié)晶裂紋最常見的情況是沿焊縫中心長度方向開裂，為縱向裂紋，有時也發(fā)生在焊縫內(nèi)部兩個柱狀晶之間，為橫向裂紋?；】恿鸭y是另一種形態(tài)的，常見的熱裂紋。...
熱裂縫一般是指高溫下（從凝固溫度范圍附近至鐵碳平衡圖上的A3線以上溫度）如下圖所示所產(chǎn)生的裂紋，又稱高溫裂縫或結(jié)晶裂縫。...
焊接裂紋是焊接件中最常見的一種嚴(yán)重缺陷。在焊接應(yīng)力及其他致脆因素共同作用下，焊接接頭中局部地區(qū)的金屬原子結(jié)合力遭到破壞而形成的新界面所產(chǎn)生的縫隙。...
焊件及焊條的化學(xué)成分不當(dāng)。當(dāng)熔池內(nèi)含氧（O2）、氮（N2）、錳（Mn）、硅（Si）等成分多時，形成夾渣的機(jī)會也多。...
氣孔是指焊接時，熔池中的氣體未在金屬凝固前逸出，殘存于焊縫之中所形成的空穴。其氣體可能是熔池從外界吸收的，也可能是焊接冶金過程中反應(yīng)生成的。...
外觀缺陷（表面缺陷）是指不用借助于儀器，從工件表面可以發(fā)現(xiàn)的缺陷。常見的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等，有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部未焊透等。...
首先要介紹的是雙排直立式封裝（Dual Inline Package；DIP），從下圖可以看到采用此封裝的 IC 芯片在雙排接腳下，看起來會像條黑色蜈蚣，讓人印象深刻，此封裝法為最早采用的 IC 封裝技術(shù)，具有成本低廉的優(yōu)勢，適合小型且不需接太多線的芯片。...
芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的 IC 芯片（這些會在后面介紹）。然而，沒有設(shè)計圖，擁有再強(qiáng)制造能力都沒有用，因此，建筑師的角色相當(dāng)重要。...
電路板上連接焊盤的印制導(dǎo)線的寬度，主要由銅箔與絕緣基板之間的黏附強(qiáng)度和流過導(dǎo)線的電流強(qiáng)度來決定，而且應(yīng)該寬窄適度，與整個板面及焊盤的大小相符合。...
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