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在焊接前的準(zhǔn)備工作做完后，首先準(zhǔn)備焊錫絲和電烙鐵，并清潔電烙鐵頭。...
過(guò)孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡(jiǎn)單的說(shuō)來(lái)，PCB上的每一個(gè)孔都可以稱之為過(guò)孔。...
以硅晶片為例，硅從石英砂里提煉出來(lái)，在高溫下，碳和里面的二氧化硅發(fā)生化學(xué)反應(yīng)只能得到純度約為98%的純硅，這對(duì)于微電子器件來(lái)說(shuō)不夠純，因?yàn)榘雽?dǎo)體材料的電學(xué)特性對(duì)雜質(zhì)的濃度非常敏感，因此需要進(jìn)一步提純。...
最近一直在組裝很多USB電路板，這讓我想到了在組裝之后清潔它們的最佳方法。在裝配工作時(shí)使用了“不干凈”的焊劑，因此理論上我不必將其清除干凈，但如果不這樣做，它會(huì)留下一個(gè)丑陋的粘性混亂。不幸的是，復(fù)古USB板的黑色阻焊層似乎比其他顏色更能突出助焊劑殘留物。我最近也開(kāi)始在注射器中使用凝膠劑而不是助焊劑筆...
半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上各家廠商之間的關(guān)系正在大洗牌，昨日的合作伙伴，未來(lái)可能是最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手；本來(lái)井水不犯河水的兩家廠商，也可能瞬間成為競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系；勢(shì)不兩立幾十年的死對(duì)頭，也有可能坐下來(lái)談聯(lián)合技術(shù)研發(fā)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)，顯然還很有看頭。...
一塊芯片的誕生需經(jīng)歷重重考驗(yàn)，從設(shè)計(jì)到制造再到封裝測(cè)試，每一關(guān)都需用到大量的設(shè)備和材料。而在半導(dǎo)體加工的過(guò)程中，集成電路制造更是半導(dǎo)體產(chǎn)品加工工序最多，工藝最為密集的環(huán)節(jié)。...
在自動(dòng)化表面貼裝線上，電路板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的電路板焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無(wú)法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前的表面貼裝技術(shù)正在朝著高精度、高速度、智能化方向...
臺(tái)積公司成立于民國(guó)七十六年，是全球首創(chuàng)專業(yè)積體電路制造服務(wù)的公司。身為專業(yè)積體電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司在提供先進(jìn)的晶圓制程技術(shù)與最佳的制造效率上已建立聲譽(yù)。自創(chuàng)立開(kāi)始，臺(tái)積公司即持續(xù)提供客戶最先進(jìn)的技術(shù)及臺(tái)積公司TSMCCOMPATIBLE?設(shè)計(jì)服務(wù)。...
另一個(gè)重要的趨勢(shì)是制造尺寸更大的晶圓。由于與200mm晶圓相比，尺寸更大的晶圓存在著潛在的制造成本優(yōu)勢(shì)，因此芯片制造商們正在向更大的300mm晶圓制造衍變。300mm晶圓中的芯片數(shù)量增加了2.25倍，故而可能會(huì)實(shí)現(xiàn)制造工藝的重大規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)。...
不同班層數(shù)的PCB抄板在抄板方法上大同小異，單面板通常抄板難度較小，雙面板其次，多層板較大。單面板抄板時(shí)間較少，雙面板欺，多層板較多。單面板PCB抄板價(jià)格較低，雙面板其次，多層板較高。...
激光切割設(shè)備在PCB行業(yè)中的主要應(yīng)用表現(xiàn)在PCB激光切割、分板、鉆孔，HDI板鉆孔，F(xiàn)PC外形切割、鉆孔，F(xiàn)PC覆蓋膜切割等應(yīng)用。...
激光是當(dāng)“射線”受到外來(lái)的刺激而增加能量下所激發(fā)的一種強(qiáng)力光束，其中紅外光和可見(jiàn)光具有熱能，紫外光另具有光學(xué)能。此種類型的光射到工件的表面時(shí)會(huì)發(fā)生三種現(xiàn)象即反射、吸收和穿透。...
在通常情況下，所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上，只有頂層元件過(guò)密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在低層。...
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，促使了越來(lái)越多的集成電路的廣泛應(yīng)用，微組裝技術(shù)的進(jìn)步，使印制電路板PCB的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使印制電路圖形導(dǎo)線細(xì)、微孔化窄間距化，加工中所采用的機(jī)械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿足要求而迅速發(fā)展起來(lái)的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術(shù)。...
Via hole又名導(dǎo)電孔，起把線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。隨著電子產(chǎn)品向“更輕、更薄、更小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，塞孔工藝就產(chǎn)生了。...
隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對(duì)線路板提出了同樣的要求使得電路板逐漸向HDI的方向發(fā)展。而提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來(lái)實(shí)現(xiàn)。...
多層沉金線路板用于各個(gè)電子產(chǎn)品領(lǐng)域上，是電子產(chǎn)品不可缺少的一個(gè)元件。電子元器件都將安裝焊接在線路板上來(lái)實(shí)現(xiàn)它的功能價(jià)值所在。最常用的工藝是錫或者鎳金，現(xiàn)在主要給大家介紹鎳金的作用和優(yōu)缺點(diǎn)。...
印刷電路板（PCB）產(chǎn)品自1948年開(kāi)始應(yīng)用于商業(yè)，20世紀(jì)50年代開(kāi)始興起并廣泛使用。傳統(tǒng)的PCB行業(yè)是勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，技術(shù)密集度低于半導(dǎo)體行業(yè)，自21世紀(jì)初，先于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從美國(guó)、日本、逐步轉(zhuǎn)移到臺(tái)灣、中國(guó)大陸。發(fā)展至今，中國(guó)已經(jīng)成為全球具有影響的PCB生產(chǎn)國(guó)，PCB產(chǎn)值全球占比超過(guò)50%。...
在現(xiàn)在的電路板行業(yè)中，很多的PCB電路板制作廠家都是可做多層板的，但是他們他們的多層板是否做得很好，那么就是要看該廠家對(duì)于多層板的了解了。...
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