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PCB作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。...
幸運(yùn)的是，PCB設(shè)計(jì)工具近年來(lái)已得到穩(wěn)步發(fā)展，以應(yīng)對(duì)這種日漸復(fù)雜的設(shè)計(jì)領(lǐng)域所帶來(lái)的挑戰(zhàn)。一項(xiàng)重大改變——3D功能的采用，有望使設(shè)計(jì)者可以兼顧設(shè)計(jì)創(chuàng)新和全球市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。...
對(duì)于線(xiàn)路簡(jiǎn)單、線(xiàn)寬及間距較大、變形不規(guī)則的圖形，將底片變形的部分剪開(kāi)，對(duì)照鉆孔試驗(yàn)板的孔位重新拚接，然后再進(jìn)行拷貝，當(dāng)然，這針對(duì)的是變形線(xiàn)路簡(jiǎn)單、線(xiàn)寬及間距較大、變形不規(guī)則的圖形；對(duì)導(dǎo)線(xiàn)密度高，線(xiàn)寬及間距小于0.2mm的底片不適用。...
板面在氧化后，生成一絨毛層（氧化銅及氧化亞銅）。在本質(zhì)上此絨毛會(huì)被酸或還原液溶蝕，使原本黑色或紅棕色之絨毛呈現(xiàn)紅銅色；在板子經(jīng)壓合鉆孔等后續(xù)制程后，在孔周?chē)q毛出現(xiàn)明顯的溶蝕顏色對(duì)比的銅色環(huán)，即稱(chēng)為粉紅圈。...
現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線(xiàn)時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問(wèn)題，特別是地線(xiàn)上的噪音干擾。...
1：塞孔 標(biāo)準(zhǔn)：須將過(guò)線(xiàn)孔塞孔處理；不允許透白光（允許透綠光），孔環(huán)按客戶(hù)文件處理，若孔環(huán)為覆蓋則允許部分過(guò)孔孔口發(fā)黃，但不接收孔環(huán)露銅。 工程文件要求：出塞孔菲林 2：安防通孔PCB線(xiàn)路板打樣制作 覆蓋塞孔 標(biāo)準(zhǔn)：須將過(guò)線(xiàn)孔覆蓋，并做塞孔處理；不允許透白光（允許透綠光），不...
覆銅板又名基材，將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱(chēng)為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。...
高層線(xiàn)路板的生產(chǎn)不僅需要較高的技術(shù)和設(shè)備投入，更需要技術(shù)人員和生產(chǎn)人員的經(jīng)驗(yàn)積累，同時(shí)導(dǎo)入高層板客戶(hù)認(rèn)證手續(xù)嚴(yán)格且繁瑣，因此高層線(xiàn)路板進(jìn)入企業(yè)門(mén)檻較高，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)周期較長(zhǎng)。PCB平均層數(shù)已經(jīng)成為衡量PCB企業(yè)技術(shù)水平和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的重要技術(shù)指標(biāo)。...
電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線(xiàn)導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。 所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對(duì)均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。...
1、大小和厚度的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則。 線(xiàn)路板對(duì)標(biāo)準(zhǔn)電路板的厚度是不同的大小，客戶(hù)可以測(cè)量檢查根據(jù)自己產(chǎn)品的厚度及規(guī)格。 2、光和顏色。 外部電路板都有油墨覆蓋，線(xiàn)路板能起到絕緣的作用，如果板的顏色不亮，少點(diǎn)墨，保溫板本身是不好的。...
電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線(xiàn)導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。...
確定多層PCB板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線(xiàn)方面來(lái)說(shuō)，層數(shù)越多越利于布線(xiàn)，但是制板成本和難度也會(huì)隨之增加。對(duì)于生產(chǎn)廠家來(lái)說(shuō)，層疊結(jié)構(gòu)對(duì)稱(chēng)與否是PCB板制造時(shí)需要關(guān)注的焦點(diǎn)，所以層數(shù)的選擇需要考慮各方面的需求，以達(dá)到最佳的平衡。...
在數(shù)字電路排版中，許多數(shù)字芯片可以通過(guò)PCB軟件來(lái)自動(dòng)排列，且芯片之間的連接線(xiàn)可以通過(guò)PCB軟件來(lái)自動(dòng)連接。用自動(dòng)排版方式排出的開(kāi)關(guān)電源肯定無(wú)法正常工作。所以，沒(méi)計(jì)人員需要對(duì)開(kāi)關(guān)電源PCB排版基本規(guī)則和開(kāi)關(guān)電源工作原理有一定的了解。...
PCB板可以分為單層板、雙層板和多層板。各種電子元件都是被集成在PCB板上的，在最基本的單層PCB上，零件都集中在一面，導(dǎo)線(xiàn)則都集中在另一面。這么一來(lái)我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過(guò)板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的。...
在流程上接收到的資料是否齊全（包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設(shè)計(jì)說(shuō)明以及PCB設(shè)計(jì)或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說(shuō)明、工藝設(shè)計(jì)說(shuō)明文件）...
FPC的基層（BaseFilm）材料一般采用聚酰亞胺（Polyimide，簡(jiǎn)稱(chēng)PI），也有用聚酯（Polyester，簡(jiǎn)稱(chēng)PET），材料厚度有12.5/25/50/75/125um，常用12.5和25um。如果FPC需要在高溫焊接條件，其材質(zhì)通常常選用PI，而PCB的基材通常選用FR4。...
PCB設(shè)計(jì)技術(shù)會(huì)對(duì)下面三種效應(yīng)都產(chǎn)生影響： 1.靜電放電之前靜電場(chǎng)的效應(yīng) 2.放電產(chǎn)生的電荷注入效應(yīng) 3.靜電放電電流產(chǎn)生的場(chǎng)效應(yīng)...
常見(jiàn)的信號(hào)，如PCI總線(xiàn)、PCI-E總線(xiàn)、USB、以太網(wǎng)、DDR內(nèi)存、LVDS信號(hào)等，均需要進(jìn)行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過(guò)PCB設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，對(duì)PCB板工藝也提出更高要求，經(jīng)過(guò)與PCB廠的溝通，并結(jié)合EDA軟件的使用，按照信號(hào)完整性要求去控制走線(xiàn)的阻抗。...
對(duì)于PCB工程師來(lái)說(shuō)，最關(guān)注的還是如何確保在實(shí)際走線(xiàn)中能完全發(fā)揮差分走線(xiàn)的這些優(yōu)勢(shì)。也許只要是接觸過(guò)Layout的人都會(huì)了解差分走線(xiàn)的一般要求，那就是“等長(zhǎng)、等距”。等長(zhǎng)是為了保證兩個(gè)差分信號(hào)時(shí)刻保持相反極性，減少共模分量；等距則主要是為了保證兩者差分阻抗一致，減少反射。...
PCB設(shè)計(jì)看似復(fù)雜，既要考慮各種信號(hào)的走向又要顧慮到能量的傳遞，干擾與發(fā)熱帶來(lái)的苦惱也時(shí)時(shí)如影隨形。...
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