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如果目標(biāo)差分阻抗是100Ohms，線寬是7mils。改變差分對之間的耦合就會改變差分阻抗。差分對之間間距越小，差分阻抗就越小。在帶狀線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中，為了彌補(bǔ)這種情況（差分對之間靠近而阻抗值變?。?，電介質(zhì)層的厚度則會相應(yīng)的增加。...
陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都 采 用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA，用于高速大規(guī)模 邏輯 LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從64 到447 左右。 了為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基...
自制線路板PCB方法1： 1.將敷銅板裁成電路圖所需尺寸? 2.把蠟紙放在鋼板上，用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上，并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下，剪下的蠟紙放在所印敷銅板上?取少量油漆與 滑石粉調(diào)成稀稠合適的印料，用毛刷蘸取印料，均勻地涂到蠟紙上，反復(fù)幾遍，印制板即可印上電...
覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅，經(jīng)常也有人問到，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積覆銅，具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆銅，如果過波峰焊時(shí)，板子就可能會翹起來，甚至?xí)鹋?。因此大面積覆銅，一般也會開幾個(gè)槽，緩解銅箔起泡，單純的網(wǎng)格覆銅主要還是屏蔽...
前面三個(gè)步驟花的時(shí)間最多，因?yàn)樵韴D檢查是一個(gè)手工過程。想像一個(gè)具有1000條甚至更多連線的SoC電路板。人工檢查每一根連線是冗長乏味的一項(xiàng)任務(wù)。事實(shí)上，檢查每根連線幾乎是不可能的，因而會導(dǎo)致最終電路板出問題，比如錯(cuò)誤的連線、懸浮節(jié)點(diǎn)等。...
問題二：對板子進(jìn)行大面積覆銅操作之后，通常覆銅邊框被切割得支離破碎;如果想更改鋪銅邊框，必須先刪除所有的碎銅，再刪除覆銅邊框。其中，刪除碎銅時(shí)需要小心翼翼，總是擔(dān)心會刪除其它形狀（例如：禁止區(qū)、貼銅等）...
布線順序：射頻帶狀線及控制線（天線處）――基帶射頻模擬接口線（txramp_rf、afc_rf）――基帶模擬線包括音頻線與時(shí)鐘線――模擬基帶和數(shù)字基帶接口線――電源線――數(shù)字線。...
在高頻PCB板中，較重要的一類干擾便是電源噪聲。通過對高頻PCB板上出現(xiàn)的電源噪聲特性和產(chǎn)生原因進(jìn)行系統(tǒng)分析，并結(jié)合工程應(yīng)用，提出了一些非常有效而又簡便的解決辦法。...
無線發(fā)射器和接收器在概念上，可分為基頻與射頻兩個(gè)部份?；l包含發(fā)射器的輸入信號之頻率范圍，也包含接收器的輸出信號之頻率范圍?；l的頻寬決定了數(shù)據(jù)在系統(tǒng)中可流動的基本速率?；l是用來改善數(shù)據(jù)流的可靠度，并在特定的數(shù)據(jù)傳輸率之下，減少發(fā)射器施加在傳輸媒介（transmission medium）的負(fù)荷。...
(1) 能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方。 (2) 可用串一個(gè)電阻的辦法，降低控制電路上下沿跳變速率。 (3) 盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。 (4) 使用滿足系統(tǒng)要求的最低頻率時(shí)鐘。 (5) 時(shí)鐘產(chǎn)生器盡量近到用該時(shí)鐘的器件。石英晶體振蕩器外殼要接地。 ...
如輸入/輸出，交流/直流，強(qiáng)/弱信號，高頻/低頻，高壓/低壓等。..。 它們的走向應(yīng)該是呈線形的（或分離），不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線，但一般不易實(shí)現(xiàn)，最不利的走向是環(huán)形，所幸的是可以設(shè)隔離帶來改善。對于是直流，小信號，低電壓PCB設(shè)計(jì)的要求可以低些。所以“合理”是相對的...
1. 地線從整流濾波后就分為2根，其中一根作為模擬地，所有模擬部分的電路地全部接到這個(gè)模擬地上面;另一根為數(shù)字地，所有數(shù)字部分的電路地全部接到這個(gè)數(shù)字地上面。 2. 直流電源穩(wěn)壓芯片出來，經(jīng)過濾波后同樣分為2根，其中一根經(jīng)過LC/RC濾波后作為模擬電源，所有模擬部分的電路電源全部接到這個(gè)模擬電...
無線發(fā)射器和接收器在概念上，可分為基頻與射頻兩個(gè)部份。基頻包含發(fā)射器的輸入信號之頻率范圍，也包含接收器的輸出信號之頻率范圍?；l的頻寬決定了數(shù)據(jù)在系統(tǒng)中可流動的基本速率?；l是用來改善數(shù)據(jù)流的可靠度，并在特定的數(shù)據(jù)傳輸率之下，減少發(fā)射器施加在傳輸媒介（transmission medium）的負(fù)荷。...
通過遵守一定的規(guī)程（DFT-Design for Testability，可測試的設(shè)計(jì)），可以大大減少生產(chǎn)測試的準(zhǔn)備和實(shí)施費(fèi)用。這些規(guī)程已經(jīng)過多年發(fā)展，當(dāng)然，若采用新的生產(chǎn)技術(shù)和元件技術(shù)，它們也要相應(yīng)的擴(kuò)展和適應(yīng)。隨著電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尺寸越來越小，目前出現(xiàn)了兩個(gè)特別引人注目的問題：一是可接觸的電路節(jié)點(diǎn)越...
邊界掃描技術(shù)的基本思想是在芯片管腳和內(nèi)部邏輯之間增加了串聯(lián)在一起的移位寄存器組，在邊界掃描測試模式下，寄存器單元在相應(yīng)的指令下控制引腳狀態(tài)，從而對外部互連及內(nèi)部邏輯進(jìn)行測試。邊界掃描結(jié)構(gòu)定義了4個(gè)基本硬件單元：測試存取口（TAP）、TAP控制器、指令寄存器和測試數(shù)據(jù)寄存器組。...
如果不是你自己設(shè)計(jì)布線，一定要留出充裕的時(shí)間仔細(xì)檢查布線人的設(shè)計(jì)。在這點(diǎn)上很小的預(yù)防抵得上一百倍的補(bǔ)救。不要指望布線的人能理解你的想法。在布線設(shè)計(jì)過程的初期你的意見和指導(dǎo)是最重要的。你能提供的信息越多，并且整個(gè)布線過程中你介入的越多，結(jié)果得到的PCB就會越好。給布線設(shè)計(jì)工程師設(shè)置一個(gè)暫定的完成點(diǎn)——...
兩種方式供選擇：一種是在建立PCB文件之前執(zhí)行PCB BOARD WIZZARD，即利用向?qū)ЫCB文件，里面可以設(shè)置PCB的形狀和大小等參數(shù)，點(diǎn)擊新建圖標(biāo)，會出現(xiàn)一個(gè)FILE選擇面板，在NEW FROM TEMPLATE里選擇PCB BOARD WIZZARD。...
EMI控制通常需要結(jié)合運(yùn)用上述的各項(xiàng)技術(shù)。一般來說，越接近EMI源，實(shí)現(xiàn)EMI控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源，因此如果能夠深入了解集成電路芯片的內(nèi)部特征，可以簡化PCB和系統(tǒng)級設(shè)計(jì)中的EMI控制。...
低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號工作頻率大于10MHz時(shí)，地線阻抗變得很大，此時(shí)應(yīng)盡量降低地線阻抗，應(yīng)采用就近多點(diǎn)接地。當(dāng)工作頻率在1～10MHz時(shí)，如果采用一點(diǎn)接地，其地線長度不應(yīng)超過波長的1/2...
首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時(shí)，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。最后，根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進(jìn)行布局。...
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