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方塊統(tǒng)計的關(guān)鍵概念是：任何尺寸的正方形印刷電路板走線(厚度確定)的電阻值都與其它尺寸的方塊相同。正方塊的電阻值只取決于導(dǎo)電材料的電阻率及其厚度。這一概念可適用于任何類型的導(dǎo)電材料。表1給出了一些常見的半導(dǎo)體材料以及它們的體電阻率。...
具有高精度控制特性阻抗性的PCB制造，是整體把握的設(shè)計技術(shù)所保證。而這一系統(tǒng)的整體設(shè)計技術(shù)，主要包括了基板材料的介電特性、部品特性、設(shè)計方法、PCB制造特性、組裝方法等的技術(shù)。正如圖1所描述那樣，高精度控制特性阻性的PCB有著三大方面（高精度層壓技術(shù)、高精度電鍍技術(shù)、高精度圖形形成技術(shù)）的要素技術(shù)。...
信號完整性SI（Signal Integrity）涉及傳輸線上的信號質(zhì)量及信號定時的準(zhǔn)確性。在數(shù)字系統(tǒng)中對于邏輯1和0，總有其對應(yīng)的參考電壓，正如圖1（a）中所示：高于ViH的電平是邏輯1，而低于ＶiL的電平視為邏輯0，圖中陰影區(qū)域則可視為不確定狀態(tài)。而由圖1（b）可知，實際信號總是存在上沖、下沖和...
電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計初期確定。如果設(shè)計要求使用高密度球柵數(shù)組（BGA）組件，就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及層疊（stack-up）方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實現(xiàn)期望的設(shè)計效果。...
不知道你的具體的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，我覺得主要是限制信號的反射和過沖的。這要根據(jù)你的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)以及芯片的驅(qū)動能力及時序要求決定。 二、是TR or TF決定該線路是否為高速信號，在信號的測量中，我們經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)信號的上升沿太緩慢，或出現(xiàn)抖動，那么他究竟有什么因素決定呢？ 與邏輯們本身的性能和負(fù)載大小有什么具...
電路原理圖的設(shè)計主要是PROTEL099的原理圖設(shè)計系統(tǒng)（Advanced Schematic）來繪制一張電路原理圖。在這一過程中，要充分利用PROTEL99所提供的各種原理圖繪圖工具、各種編輯功能，來實現(xiàn)我們的目的，即得到一張正確、精美的電路原理圖。...
印制線應(yīng)遠(yuǎn)離干擾源且不能切割磁力線；避免平行走線，雙面板可以交叉通過，單面板可以通過“飛線”跨過；避免成環(huán)，防止產(chǎn)生環(huán)形天線效應(yīng)；時鐘信號布線應(yīng)與地線靠近，對于數(shù)據(jù)總線的布線應(yīng)在每兩根之間夾一根地線或緊挨著地址引線放置；為了抑制出現(xiàn)在印制導(dǎo)線終端的反射干擾，可在傳輸線的末端對地和電源端各加接一個相同...
在PCB設(shè)計中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計的重要步驟，可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的， 在整個PCB中，以布線的設(shè)計過程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前， 可以用交互式預(yù)先對要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線，輸入...
電子工業(yè)背后的推動力是對更快、更便宜的產(chǎn)品的需求以及在競爭廠商之前將產(chǎn)品推向市場。IC技術(shù)的進(jìn)步一直以來就是促使功能增加和性能提高的主要因素之一，而FPGA技術(shù)也一直以非常快的速度在發(fā)展。與過去FPGA僅僅用作膠合邏輯不同的是，現(xiàn)在FPGA已經(jīng)被用來實現(xiàn)主要系統(tǒng)功能。...
電源完整性設(shè)計是一件十分復(fù)雜的事情，但是如何近年控制電源系統(tǒng)（電源和地平面）之間阻抗是設(shè)計的關(guān)鍵。理論上講，電源系統(tǒng)間的阻抗越低越好，阻抗越低，噪聲幅度越小，電壓損耗越小。實際設(shè)計中我們可以通過規(guī)定最大的電壓和電源變化范圍來確定我們希望達(dá)到的目標(biāo)阻抗，然后，通過調(diào)整電路中的相關(guān)因素使電源系統(tǒng)各部分的...
1 已確定優(yōu)選工藝路線，所有器件已放置板面。 2 坐標(biāo)原點(diǎn)為板框左、下延伸線交點(diǎn)，或者左下邊插座的左下焊盤。 3 PCB實際尺寸、定位器件位置等與工藝結(jié)構(gòu)要素圖吻合，有限制器件高度要求的區(qū)域的器件布局滿足結(jié)構(gòu)要素圖要求。 4 撥碼開關(guān)、復(fù)位器件，指示燈等位置合適，拉手條與其周圍器件...
隨著電子產(chǎn)品的高速發(fā)展，PCB設(shè)計中已大量選用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度器件，PCB的復(fù)雜程度也大大增加，隨之而來的PCB的設(shè)計和制造難、測試?yán)щy、焊接不良、器件不匹配和維修困難等生產(chǎn)問題。這樣導(dǎo)致整個產(chǎn)品工期延誤，研制周期加長，成本增大，產(chǎn)品返修率高，并且產(chǎn)品可能存在質(zhì)量隱患。這樣的...
旁路電容的目的是在高頻段把兩個電源平面短路在一起。如果假設(shè)一個集成電路在a點(diǎn)連接在電源和地平面之間，在b點(diǎn)有一個理想的表面貼裝旁路電容。則預(yù)期在芯片焊接點(diǎn)的vcs和地平面之間的高頻阻抗為零。然而，實際情況并非如此。將電容連接到vcc和地平面的每個連接通孔電感引入了一個小的但是可測量到的電感。...
當(dāng)今，在沒有透徹掌握芯片、封裝結(jié)構(gòu)及PCB的電源供電系統(tǒng)特性時，高速電子系統(tǒng)的設(shè)計是很難成功的。事實上，為了滿足更低的供電電壓、更快的信號翻轉(zhuǎn)速度、更高的集成度和許多越來越具有挑戰(zhàn)性的要求，很多走在電子設(shè)計前沿的公司在產(chǎn)品設(shè)計過程中為了確保電源和信號的完整性，對電源供電系統(tǒng)的分析投入了大量的資金，人...
PADS系列是收購原PowerPCB后的升級產(chǎn)品。其中原理圖工具是PADS logic，PCB工具是PADS layout，自動布線工具是PADS router，封裝庫制作工具是LP wizard。PADS系列工具的特點(diǎn)就是簡單易用，上手快，設(shè)計靈活，用戶的自由度非常高。...
信號完整性(S i gnal Integri ty，SI)是指信號在信號線上傳輸?shù)馁|(zhì)量。對于數(shù)字電路，就是要信號在電路中能以正確的時序和電壓做出響應(yīng)。如果電路中信號能夠以要求的時序、持續(xù)時間和電壓幅度到達(dá)接收端，就表明該電路具有較好的信號完整性。反之，就說明出現(xiàn)了信號完整性問題。在數(shù)字電路中，信號完...
PCB設(shè)計MOEMS器件與技術(shù)PCB設(shè)計MOEMS器件按其物理工作原理分為干涉、衍射、透射、反射型（見表1），大多數(shù)采用反射型器件。MOEMS在過去幾年中已獲得顯著發(fā)展。最近幾年，由于對高速率通信和數(shù)據(jù)傳輸需求的增長，大大激發(fā)了對MOEMS技術(shù)及其器件的研發(fā)。已開發(fā)出所需的低損耗、低EMV敏感性、低...
為了控制共模EMI，電源層要有助於去耦和具有足夠低的電感，這個電源層必須是一個設(shè)計相當(dāng)好的電源層的配對。有人可能會問，好到什麼程度才算好？問題的答案取決於電源的分層、層間的材料以及工作頻率(即IC上升時間的函數(shù))。通常，電源分層的間距是6mil，夾層是FR4材料，則每平方英寸電源層的等效電容約為75...
對于板材、板厚、銅厚、工藝、阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個板子的基礎(chǔ)，因此R&D工程師必須寫清晰，這個在我所接觸的客戶來看，格力是做得相對好的，每個文件的技術(shù)要求都寫得很清晰，哪怕就是平時我們認(rèn)為最正常的用綠色阻焊油墨白色字符都寫在技術(shù)要求有體現(xiàn)，而有些客戶則是能免則免，什么都不寫，就...
第一個方法是降低系統(tǒng)頻率以便在另一個信號加到傳輸線上之前傳輸線的反射達(dá)到穩(wěn)態(tài)，這個對于高速系統(tǒng)通常是不可能的，因為它需要降低操作頻率，成為低速系統(tǒng)。 第二個方法縮短PCB走線以便反射在短時間達(dá)到穩(wěn)態(tài)，這也是不實際的因為通常這樣做會增加PCB板層，成本提高很多。此外縮短走線在某種情況下在物理上也...
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