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焊盤（land），表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案（land pattern），即各種為特殊元件類型設(shè)計的焊盤組合。沒有比設(shè)計差勁的焊盤結(jié)構(gòu)更令人沮喪的事情了。當(dāng)一個焊盤結(jié)構(gòu)設(shè)計不正確時，很難、有時甚至不可能達(dá)到預(yù)想的焊接點。焊盤的英文有兩個詞：Land 和 Pad ，經(jīng)常可以交...
高Tg印制電路板當(dāng)溫度升高到某一閥值時基板就會由“玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度（Tg）。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度（℃）。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不斷產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降，這樣子就影響到產(chǎn)品的使用壽命了，...
其次就是不同工程師設(shè)計的PCB板承載的信息是不一樣的，其板子的大小也就各不相同，5CMX5CM，10CMX10CM 等等各種尺寸的都有！而加工PCB的生產(chǎn)原材料的尺寸一般是1.2x1（米），假如一塊1.2x1米的原料板只用來成產(chǎn)5片10cmx10cm的PCB板，那這個材料的浪費(fèi)就很明顯，成本的增加是...
一般情況下，首先應(yīng)對電源線和地線進(jìn)行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm，最細(xì)寬度可達(dá)0.05～0.07mm，電源線一般為1.2～2.5mm。對數(shù)字電路的PCB可用寬的地...
過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。...
PCB的中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。...
對電子產(chǎn)品設(shè)計師尤其是線路板設(shè)計人員來說，制造生產(chǎn)過程中的工藝要求、測試組裝的合理性是必須要考慮的因素，如果線路板設(shè)計不符合制造過程中的這些要求，將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，嚴(yán)重的情況下甚至?xí)?dǎo)致所設(shè)計的產(chǎn)品根本無法制造出來。...
1、兩信號層直接相鄰時須定義垂直布線規(guī)則。 2、主電源層盡可能與其對應(yīng)地層相鄰，電源層滿足20H規(guī)則。 3、每個布線層有一個完整的參考平面。...
1.關(guān)于Genesis關(guān)掉圖形界面到背景執(zhí)行的方法 我們在運(yùn)行scripts時，時?？吹絪tep的畫面在不停的切換，那我們是否可以改變這種模式呢？用下面的方法可以實現(xiàn)： COM open_entity，job=$JOB，type=step，name=panel，iconic=yes ...
熱電偶測溫的使用范圍非常廣泛，所遇到的問題也是多種多樣。因此，本章只能涉及熱電偶測溫的若干重要方面。熱電偶仍然是許多工業(yè)中溫度測量的主要手段之一，尤其是在煉鋼和石油化學(xué)工業(yè)中更是如此。但是，隨著電子學(xué)的進(jìn)展，電阻溫度計在工業(yè)中的應(yīng)用也越來越廣泛了，熱電偶已不再是惟一的最重要的工業(yè)溫度計了。...
計算機(jī)輔助制造（CAM）是根據(jù)所定工藝進(jìn)行各種工藝處理。前面所講的各項工藝要求，都要在光繪之前做出必要的準(zhǔn)備工作。比如鏡像、阻焊擴(kuò)大、工藝線、工藝框、線寬調(diào)整、中心孔、外形線等問題都要在CAM這道工序來完成。特別需要注意，用戶文件中間距過小地方，必須做出相應(yīng)的處理。 因為每個廠的工藝流程和技術(shù)...
還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養(yǎng)，沒有及時進(jìn)行碳處理，那么電鍍出來鎳層就會容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶，鍍層硬度增加、脆性增強(qiáng)。嚴(yán)重會產(chǎn)生發(fā)黑鍍層問題。這是很多人容易忽略控制重點。也往往是產(chǎn)生問題重要原因。因此請認(rèn)真檢查你們工廠生產(chǎn)線藥水狀況，進(jìn)行比較分析，并且及時進(jìn)行徹底碳處理，從而恢復(fù)藥水活性...
3、定位孔的設(shè)計，為減少多層板層與層之間的偏差，因此在多層板定位孔設(shè)計方面需注意：4層板僅需設(shè)計鉆孔用定位孔3個以上即可。6層以上多層板除需設(shè)計鉆孔用定位孔外還需設(shè)計層與層重疊定位鉚釘孔5個以上和鉚釘用的工具板定位孔5個以上。但設(shè)計的定位孔，鉚釘孔，工具孔一般是層數(shù)愈高，設(shè)計的孔的個數(shù)相應(yīng)多一些，并...
1)用一個柔性印制電路或硬軟電路代替多層剛性板和連接器。 2) 代替剛性板/帶狀電纜裝備。 3) 用實心的或圖案防護(hù)層控制電磁干擾。 4) 用完整的接地層控制阻抗。 5) 對于太窄的布線區(qū)域通過氣隙提供電氣連接。 6) 對于使用導(dǎo)電橡膠鍵座的電路采用導(dǎo)電體外露的設(shè)計方式...
有機(jī)涂漆應(yīng)用起來非常簡單，但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長期的使用，它甚至還會導(dǎo)致焊接性不可預(yù)測的偏差。氧化膜可以保護(hù)電路免受侵蝕，但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護(hù)電路避免侵蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作，在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色。特別是在印制線上鍍一...
高縱橫比通孔的電鍍，在多層板制造工藝中是個關(guān)鍵，由于板厚度與孔徑之比的數(shù)據(jù)高出5：1，要使鍍銅層能均勻的全部覆蓋在孔壁內(nèi)難度是很大的。由于孔徑小、高深度使通孔在整個處理過程都很難達(dá)到工藝要求。最容易發(fā)生質(zhì)量問題的工步就是除環(huán)氧鉆污即凹蝕，使凹蝕的微蝕深度很難控制，因為孔徑小又深凹蝕液很難順利地通過整...
由于電子技術(shù)的飛速發(fā)展，促使了印制電路技術(shù)的不斷發(fā)展。PCB板經(jīng)由單面-雙面一多層發(fā)展，并且多層板的比重在逐年增加。多層板表現(xiàn)在向高*精*密*細(xì)*大和小二個極端發(fā)展。而多層板制造的一個重要工序就是層壓，層壓品質(zhì)的控制在多層板制造中顯得愈來愈重要。...
印制板制造進(jìn)行光化學(xué)圖像轉(zhuǎn)移的光致抗蝕劑主要有兩大類，一類是光致抗蝕干膜(簡稱干膜)，其商品是一種光致成像型感光油墨；另一類是液體光致抗蝕劑，其又包括普通的液體光致抗劑和電沉積液體光致抗蝕劑(簡稱ED抗蝕劑)，ED抗蝕劑是一種水基乳液。 光致抗蝕劑是現(xiàn)代印制電路產(chǎn)業(yè)的基石。光致抗蝕干膜具有工藝流程簡...
3、氣流條紋。氣流條紋是由于添加劑過量或陰極電流密度過高或絡(luò)合劑過高而降低了陰極電流效率從而析氫量大。如果當(dāng)時鍍液流動緩慢，陰極移動緩慢，氫氣貼著工件表面上升的過程中影響了電析結(jié)晶的排列，形成自下而上一條條氣流條紋。 4、掩鍍（露底）。掩鍍是由于是工件表面管腳部位的軟性溢料沒有除去，無法在此處...
電路板品質(zhì)的好壞，問題的發(fā)生與解決，制程改進(jìn)的情況，在在都需要微切片（microsectioning）做為觀察研究與判斷的根據(jù)，微切片做的好不好，真不真與討論研判的正確與否大有關(guān)系在焉。一般生產(chǎn)線為品質(zhì)監(jiān)視（monitoring）或出貨時品管為求品質(zhì)的保證等所做的多量切片，因系在匆忙及經(jīng)驗不足情況下...
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