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在印刷電路板的設(shè)計(jì)領(lǐng)域，我個(gè)人常見(jiàn)的一般有三種通孔：經(jīng)由通孔、反鉆通孔和盲孔。示例如下。本文的目的在于提供一種相對(duì)簡(jiǎn)單的方式來(lái)為反鉆通孔建模，并且為無(wú)法使用或者不會(huì)使用電氣建模工具的人員提出一些簡(jiǎn)要的經(jīng)驗(yàn)法則。...
EDA技術(shù)是在電子CAD技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)，是指以計(jì)算機(jī)為工作平臺(tái)，融合了應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、信息處理及智能化技術(shù)的最新成果，進(jìn)行電子產(chǎn)品的自動(dòng)設(shè)計(jì)。...
FAR 25.1711描述了EWIS組件必須帶有的認(rèn)證和信息類(lèi)型，包括組件的功能、冗余考慮事項(xiàng)、隔離要求和唯一性。在飛機(jī)中，每個(gè)組件都有且只有一個(gè)相應(yīng)的標(biāo)識(shí)，在飛機(jī)的整個(gè)生命周期都必須遵守這項(xiàng)規(guī)則。...
如今FPGA已進(jìn)入硅片融合時(shí)代，集成了DSP、ARM等，這種混合系統(tǒng)架構(gòu)需要更好的開(kāi)發(fā)環(huán)境，如嵌入式軟件工具OS支持、DSP編程、基于C語(yǔ)言的編程工具、系統(tǒng)互聯(lián)、綜合和仿真以及時(shí)序分析。...
電路板行業(yè)越來(lái)越多地出現(xiàn)離子污染測(cè)試離子濃度殘留檢測(cè)。很多業(yè)內(nèi)人不明白為什么歐美的訂單很多都會(huì)有離子污染要求，并且逐年加劇，臺(tái)階越來(lái)越高。...
近年來(lái)隨著技術(shù)的發(fā)展，激光引信開(kāi)始向智能化、多功能和小型化方向發(fā)展，尤其是體積的縮小使得大功率、高頻電路、激光器、電源等強(qiáng)電磁波發(fā)生源與大量對(duì)電磁干擾敏感的元器件安裝在一起，因此消除激光引信內(nèi)部干擾變得至關(guān)重要。通過(guò)EDA技術(shù)在激光引信中的應(yīng)用，在引信電路設(shè)計(jì)之初就充分考慮系統(tǒng)的噪聲抑制，可以有效減...
EDA（電子線路設(shè)計(jì)座自動(dòng)化）是以計(jì)算機(jī)為工作平臺(tái)、以硬件描述語(yǔ)言（VHDL）為設(shè)計(jì)語(yǔ)言、以可編程器件（CPLD/FPGA）為實(shí)驗(yàn)載體、以ASIC/SOC芯片為目標(biāo)器件、進(jìn)行必要元件建模和系統(tǒng)仿真電子產(chǎn)品自動(dòng)化設(shè)計(jì)過(guò)程。...
根據(jù)目前計(jì)算機(jī)和集成電路技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀，利用TDN-CM++實(shí)驗(yàn)裝置上復(fù)雜可編程邏輯器件ispLSI1032芯片，設(shè)計(jì)一個(gè)定向型計(jì)算機(jī)硬件系統(tǒng)，包括運(yùn)算器、控制器、存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)，以達(dá)到彌補(bǔ)實(shí)驗(yàn)裝置和實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目不足的目的。...
隨著EDA平臺(tái)服務(wù)趨于網(wǎng)絡(luò)化，如何通過(guò)對(duì)資源和流程的有效管理，為用戶(hù)提供更為方便安全的遠(yuǎn)程EDA平臺(tái)調(diào)用服務(wù)，已成為關(guān)鍵問(wèn)題。在FPGA開(kāi)發(fā)平臺(tái)上集成了EDA工具環(huán)境，并部署SGD軟件。...
基于硅技術(shù)之上的半導(dǎo)體集成電路技術(shù)是現(xiàn)代信息技術(shù)的核心技術(shù)，半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展造就了今天的信息化、網(wǎng)絡(luò)化的數(shù)字時(shí)代。...
對(duì)于臺(tái)積電 7奈米制程，完整的Calibre實(shí)現(xiàn)套件現(xiàn)已更新至V1．0版本，適用于客戶(hù)的生產(chǎn)設(shè)計(jì)交付制造。 歷經(jīng)數(shù)回的改版發(fā)表，臺(tái)積電與明導(dǎo)持續(xù)合作提升Calibre DRC 執(zhí)行效能。 目前的V1．0版本與初期的版本相比，執(zhí)行速度已顯著提升。...
其代換原則是：代換IC的功能、性能指標(biāo)、封裝形式、引腳用途、引腳序號(hào)和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同，還應(yīng)注意邏輯極性相同，即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。性能指標(biāo)是指IC的主要電參數(shù)（或主要特性曲線）、最大耗散功率、最高工作電壓、頻率范圍及各信號(hào)輸入、輸出阻抗等參...
交換芯片+主控CPU，CPU通過(guò)SMI控制交換芯片，CPU提供復(fù)位信號(hào)和25MHz時(shí)鐘給交換芯片，交換芯片與CPU數(shù)據(jù)報(bào)文交互通過(guò)RMII。主控CPU在boot匯編代碼執(zhí)行交換芯片的復(fù)位和25MHz時(shí)鐘初始化。...
新日本無(wú)線現(xiàn)已開(kāi)發(fā)完成了最適于裝載有三相DC無(wú)刷電動(dòng)機(jī)的風(fēng)扇、鼓風(fēng)機(jī)、氣泵、其他家電/OA設(shè)備的三相DC無(wú)刷電動(dòng)機(jī)控制IC NJW4303，并已開(kāi)始供貨了。...
大趨勢(shì)的產(chǎn)生離不開(kāi)專(zhuān)用半導(dǎo)體芯片的鋪路。這些芯片需要跟隨先進(jìn)的電源管理概念，驅(qū)動(dòng)從LED等毫瓦級(jí)的負(fù)載到瞬間耗散功率輕易達(dá)到200W的大功率直流電機(jī)。此外，汽車(chē)電子模塊還需要配備高度標(biāo)準(zhǔn)化的通信接口，例如，CAN和LIN物理層。...
1.將柵格和單位設(shè)置為合適的值。為了對(duì)元器件和走線實(shí)現(xiàn)更加精細(xì)的布局控制，可以將器件柵格、敷銅柵格、過(guò)孔柵格和SMD柵格設(shè)計(jì)為1mil. 2.將電路板外框空白區(qū)和過(guò)孔設(shè)成要求的值。PCB制造商對(duì)盲孔和埋孔設(shè)置可能有特定的最小值或標(biāo)稱(chēng)推薦值。 3.根據(jù)PCB制造商能力設(shè)置相應(yīng)的焊盤(pán)/過(guò)孔參...
簡(jiǎn)單PCI電路板外形可以很容易地在大多數(shù)EDA Layout工具中進(jìn)行創(chuàng)建。然而，當(dāng)電路板外形需要適應(yīng)具有高度限制的復(fù)雜外殼時(shí)，對(duì)于PCB設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)就沒(méi)那么容易了，因?yàn)檫@些工具中的功能與機(jī)械CAD系統(tǒng)的功能并不一樣。復(fù)雜電路板主要用于防爆外殼，因此受到諸多機(jī)械限制。...
HDI技術(shù)的出現(xiàn)，適應(yīng)并推進(jìn)了PCB行業(yè)的發(fā)展。使得在HDI板內(nèi)可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技術(shù)已經(jīng)得到廣泛地運(yùn)用，其中1階的HDI已經(jīng)廣泛運(yùn)用于擁有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。...
維護(hù)蝕刻設(shè)備的最關(guān)鍵因素就是要保證噴嘴的高清潔度及無(wú)阻塞物，使噴嘴能暢順地噴射。阻塞物或結(jié)渣會(huì)使噴射時(shí)產(chǎn)生壓力作用，沖擊板面。而噴嘴不清潔，則會(huì)造成蝕刻不均勻而使整塊電路板報(bào)廢。...
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