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更快的數(shù)據(jù)傳輸速度：CXL技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)25GB/s的數(shù)據(jù)傳輸速度，比目前常用的PCIe 4.0技術(shù)還要快。這意味著在數(shù)據(jù)中心等高性能應(yīng)用場(chǎng)景下，可以更快地進(jìn)行數(shù)據(jù)處理和傳輸。 更低的延遲：CXL技術(shù)可以將CPU、GPU、FPGA等計(jì)算設(shè)備與內(nèi)存直接連接，避免了傳統(tǒng)的I/O總線帶來(lái)的時(shí)延，從...
Holtek持續(xù)精進(jìn)模擬信號(hào)處理器產(chǎn)品范疇，宣布新推出HT82V47四通道CIS模擬信號(hào)處理器。...
英特爾聲稱，下一代至強(qiáng)Sierra Forest基于e- core的設(shè)計(jì)將比其第四代至強(qiáng)芯片提供高達(dá)2.5倍的機(jī)架密度和2.4倍的每瓦性能，而P-Core驅(qū)動(dòng)的Granite Rapids將在混合人工智能工作負(fù)載下提供2到3倍的性能，部分原因是內(nèi)存帶寬高達(dá)2.8倍。本文一起深入了解一下。...
數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)：Digital Signal Processor，用于高速實(shí)時(shí)信號(hào)處理（納秒級(jí)別）、超低功耗處理，下游應(yīng)用包括電源模塊（OBC、逆變器）、電機(jī)控制、音頻信號(hào)處理、圖像信號(hào)處理等，應(yīng)用十分廣泛。DSP用于快速的處理數(shù)字信號(hào)的加減乘除等運(yùn)算。DSP的基本模塊包括程序存儲(chǔ)器、數(shù)...
英特爾基于Chiplet的處理器，如Sapphire Rapids和新發(fā)布的Meteor Lake，目前使用專有接口和協(xié)議進(jìn)行Chiplet之間的通信，但英特爾已宣布將在其下一代Arrow Lake消費(fèi)級(jí)處理器之后使用UCIe接口。AMD和英偉達(dá)也在致力于自己的計(jì)劃，但還沒(méi)有展示可用的硅芯片。...
由于 AI 服務(wù)器需要處理大量的數(shù)據(jù)和信號(hào)，因此 GPU 加速卡需要使用 具有高頻高速性能的 CCL，即能夠在高頻率下保持低損耗、低時(shí)延、低串?dāng)_、低噪聲等 特性的 CCL。這需要 CCL 具有較低的介電常數(shù)（Dk）、介電損耗（Df）、表面粗糙度（Rz） 等參數(shù)。...
Intel 4工藝第一次登場(chǎng)和之前的14nm、10nm有些類似，性能上還未達(dá)到足夠高的水準(zhǔn)，所以只能用于筆記本移動(dòng)平臺(tái)的主流H系列、低功耗P系列，分為酷睿Ultra 9/7/5三個(gè)子系列。...
EPYC 8004系列處理器基于全新的SP6平臺(tái)，是AMD為邊緣計(jì)算市場(chǎng)提供的TCO優(yōu)化程度更高的產(chǎn)品。該系列采用先進(jìn)的Zen4c核心，采用單路設(shè)計(jì)，可選8~64核心，具有70~225W的TDP。...
最近人工智能大火，AI 應(yīng)用所涉及的技術(shù)能力包括語(yǔ)音、圖像、視頻、NLP 等多方面，而這些都需要強(qiáng)大的計(jì)算資源支持。AI 技術(shù)對(duì)算力的需求是非常龐大的，雖然 GPU 的計(jì)算能力在持續(xù)提升，但是對(duì)于 AI 來(lái)說(shuō)，單卡的計(jì)算能力就算再?gòu)?qiáng)，也是有極限的，這就需要多 GPU 組合。而 GPU 多卡的組合，主...
針對(duì)車載芯片安全能力碎片化的問(wèn)題，瓶缽信息科技的解決方案是搭建基礎(chǔ)安全框架，該框架以硬件隔離為核心，基于TEE（可信執(zhí)行環(huán)境）、HSM（硬件安全模塊）和SE（安全元素）實(shí)現(xiàn)。...
讓我們?nèi)媪私庖幌翫PU——它包括外部網(wǎng)絡(luò)接口，可以通過(guò)NVMeoF/TCP和RoCE協(xié)議進(jìn)行通信，還有內(nèi)部PCIe接口，可以將NVMe通信為根復(fù)合體（Root Complex）或終端設(shè)備（Endpoint）。...
北橋芯片（North Bridge）和南橋芯片（South Bridge）合稱就是主板的芯片組，是支撐整個(gè)主板運(yùn)行的關(guān)鍵，早在586時(shí)期的電腦主板就已經(jīng)采用了這種架構(gòu)。...
板子上的MCU是個(gè)很有意思的東西——并行多線程處理器MC3172 。...
華為Mate 60 Pro中使用的麒麟9000S芯片采用了“先進(jìn)的7nm芯片技術(shù)”。報(bào)告認(rèn)為，這顆芯片代表了中國(guó)芯片設(shè)計(jì)和制造的里程碑。...
AMD銳龍7000系列處理器工作超5 GHz，具備至高16核心32線程和最大可達(dá)80MB的高速緩存，卓越性能讓工作、游戲、設(shè)計(jì)、渲染更疾速。...
隨著搭載華為 Kirin 9000S 處理器的 HUAWEI Mate 60 Pro 低調(diào)上市，國(guó)產(chǎn)高性能處理器芯片正在不斷崛起，硬件資源越來(lái)越豐富，處理器性能越來(lái)越強(qiáng)勁，隨之而來(lái)的軟件應(yīng)用生態(tài)也在不斷進(jìn)步。...
可處理 512 位寬度數(shù)據(jù)的 AVX-512 指令集變成英特爾的燙手山竽。 所以即使英特爾小核從 Alderlake 搭載的 Gracemont 效能有重大突破，相同功耗時(shí)，單核單線程性能比 Skylake 高 40%，相同性能時(shí)功耗降低超過(guò) 40%，四核 Gracemont 對(duì)上雙核 Skylak...
隨著科技的快速發(fā)展，計(jì)算機(jī)技術(shù)已經(jīng)深入到我們生活的方方面面。作為計(jì)算機(jī)的核心部件，CPU（中央處理器）的性能和架構(gòu)對(duì)于整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行起著至關(guān)重要的作用。目前，市場(chǎng)上主流的 CPU 架構(gòu)主要有兩種：X86 和 ARM。那么這兩種架構(gòu)有何相同點(diǎn)和不同點(diǎn)呢？...
A17 Rro處理器與傳統(tǒng)的手機(jī)處理器名稱不同，在iPhone的整個(gè)歷史中，手機(jī)處理器一直遵循著技術(shù)瀑布模式。去年的iPhone 14 Pro搭載了A16仿生芯片，現(xiàn)在新款iPhone 15也搭載了A16仿生芯片。...
在將EDA軟件應(yīng)用于ARM服務(wù)器的方向上，專注數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA的芯行紀(jì)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯行紀(jì)”）旗下智能布局規(guī)劃工具AmazeFP已能支持ARMv8服務(wù)器，如圖二所示，ARM CPU多核的優(yōu)勢(shì)結(jié)合AmazeFP的分布式計(jì)算技術(shù)，可充分體現(xiàn)工具效率的提升，為采用ARM架構(gòu)服務(wù)器的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)節(jié)約...
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